海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技术可以将真实生活中的场景变成视频中的 3D 画面。上图中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制台和之前三星的透明展示有一些类似，只是现在海信在透明展示的基础上加入了 3D 图像。当你戴上 3D 眼睛坐在电视机面前盯着屏幕，那么你看到的图像不仅有电视上所播放 3D 影片画面，还有电视背后的景物(3D 版)。当然 3D 画面并不是很逼真——真实景物的画面看起来多少有些过度叠加的感
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海信 3D 屏幕
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MEMS 加速度计 MR传感器 嵌入式系统 姿态测量
传统的3D打印技术，都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印，也吸引了3D打印巨头3D Systems(股票代码NYSE：DDD)的注意，在本届CES2013上，3D Systems展出了隶属于旗下Cubify系列、名为方块(Cube)的家用3D打印机。
与常见的3D打印机不同，Cube的打印类型多样，除了传统的ABS材料(工程塑料)，Cube还能够打印PLA材质(聚乳酸，另一种塑料，比ABS环保)。
除了打印介质的不同之外，3D Systems的Cube个人3D打印机的
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3D Systems 3D打印机
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box，为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的解决方案。
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新岸线 机顶盒 CubeSense 3D
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
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联发科 3D IC技术
日前，一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器，这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起，从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用，适用于医疗器械。
原则上来讲，设计一个小型的压力传感器是很简单的：一个压力变形隔膜嵌入一个压敏电阻器就可以了，这个压敏电阻器必须是由硅纳米线等会由压力引起抗电阻性变化的材料制成。但事实上却会出现问题，包括电路设计和和脆弱的组件，任何地方出现差错都是商用传感器的致命伤。
由于这个隔膜必须将很小的压力变化传到到压敏电阻器
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传感器 MEMS
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。
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赛灵思 3D DRAM
根据Yole Developpement的报告显示，MEMS行业2012年市场增长率超过了10%，市场总容量达到100亿美元水平，同时该机构预计2015年市场容积将增长一倍或达200亿美元。
三星Focus Flash Windows智能手机集成了一个WiSpry公司生产的RF MEMS器件。RF MEMS器件可为手机带来种种好处，包括减少信号中断和通话中断、提高数据传输率、优化设计和功率效率等，这是RF MEMS器件首次批量用在消费电子中，媒体评论称，这不光是WiSpry的胜利同时也是MEMS
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MEMS 智能手机
这已经不是我们第一次听到佳能高像素机型的消息。之前我们已经听说了4600万像素，来自CR的最新消息则称最终产品有可能是3930万像素。此外，还有消息提到了DIGIC VI处理器，面世时间可能是2013年底到2014年初，早于高像素传感器。需要提醒大家的是，这些消息都来自未经验证的消息源。考虑到佳能一贯严格的消息封锁政策，这些参数和型号更像是用户自己的猜测。无论如何，在接下来的一段时间内，我们需要先关注佳能的APS-C产品。
佳能 EOS 3D假想图
面对尼康D8
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佳能 单反 EOS 3D
日前，德州仪器(TI)宣布同业界领先的端对端3D传感器及手势识别中间件解决方案供应商SoftKinetic合作，在电视、笔记本电脑(PC)以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。TI将在2013年国际消费电子产品展(CES)上演示其全新3D渡越时间(ToF)影像传感器芯片组，该芯片组不仅集成SoftKinetic的DepthSense像素技术，而且还可运行SoftKinetic的iisu中间件，可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI芯片组内置在3D摄像机中，只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视，从而
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TI 3D 芯片组
美国麻省理工学院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科学家们模拟蛋白质重叠结构发明了微型机器人，该微型机器人有望在诸如生物医学和航空航天等领域得到广泛应用。据报道，科学家将这个机器人命名为“milli-motein”，这个名字反映了其仅有毫米大小的各部件和它仿蛋白质氨基酸的结构设计。
众所周知，蛋白质是由一长串的氨基酸组成的，而氨基酸的重叠排列构成了其复杂的三维形状。在生物世界，这些复杂的构造能完成大量的任务，如捆绑和运
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麻省理工 3D 机器人
2012年英特尔数字标牌和零售峰会本周分别在北京、上海和深圳举行。英特尔携手多家国内数字标牌行业的领先企业，集中展示了多款基于英特尔架构的智能数字标牌创新应用，其中包括智能多屏一体终端、商场电子导航系统、多屏拼接播放器及显示器、透明触摸展柜、3D全息投影、互动导览立牌等。
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英特尔 3D 智能数字
美国研究人员使用功能磁共振成像(fMRI)绘制了大脑处理不同信息的区域(图右)，之后以虚拟3D大脑区域结构呈现(图左)
图中大脑扫描图像显示大脑如何处理不同类别的信息
不同的物质分类在图像中分别以不同颜色区别，例如：人类呈现绿色;绿色呈现黄色;车辆是粉色和紫色;建筑物是蓝色
据英国每日邮报报道，科学家最新绘制出大脑如何处理每天观看数千幅图像的结构分布图，美国加州伯克利分校研究小组发现大脑所关联的日常生
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贝克利 磁共振 3D
3D打印出人体器官?这或许在20年前根本不能想象，如今却有可能通过3D生物打印机来实现。“当然我们所用材料不是墨水，而是‘生物墨水’，即细胞。”迈克·瑞纳德(Michael Renard)对本报记者表示，如何创造这些“生物墨水”正是技术的关键。
迈克·瑞纳德是美国Organovo公司执行副总裁兼商业运营官。这是一家来自美国圣地亚哥专注3D打印制造生物组织并用于药物研究和外科运用的公司，该公司通过和
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Organovo 3D 打印机
MEMS(微机电)是如今炙手可热的一种传感器技术。在个人消费电子设备方面，它可帮助延伸人体的感官和体验，衍生出多种有趣应用;而在工业、农业、医疗、航空、军事等行业，MEMS也得到越来越多的使用，可帮助实现许多造福
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