据IHS公司的MEMS与传感器市场追踪报告，去年德国博世是重要的汽车MEMS传感器领域的头号供应商。凭借在多个产品领域中的主导地位，博世的营业收入是第二名厂商的两倍以上。
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IHS MEMS 传感器
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics凭借在2012年的杰出贡献荣获Murata Americas总裁奖。Mouser与Murata公司关系紧密，Murata是一家研究、设计、制造和销售基于陶瓷的被动电子元件和器件的领先全球的创新公司。
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Mouser MEMS
传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。
具体地说传感器是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受(或响应)与检出功能，并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。如果没有传感器对被测的原始信息进行准确可靠的捕获和转换，一切准确的测试与控制都将无法实现，即使最现代化的电子计算机，没有准确的信息(或转换可靠的数据)，不失真的输入，也将无法充分发挥其应有的作用。
传感器
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传感器 MEMS
根据市场研究机构IHSiSuppli针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告，供应商InvenSense销售额在2012年成长了30%，达到1.86亿美元，是「有史以来最成功的MEMS新创公司」;不过InvenSense的业绩表现在2012年仅排名全球第十三大MEMS供应商。
InvenSense的成功来自于其2009年发明Nasiri制程技术，采用晶圆键合(waferbonding)方式将ASIC晶圆片放置在MEMS晶圆片上，因此可避免污染同时降低整体封装成本;Nasiri制程技术是以I
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ST MEMS
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS MEMS RF前端 雙工器
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及信号调理技术领先者，最近推出一款无线振动感测系统，可让工业系统操作人员远程监控生产设备的健康状况，提高系统性能并降低维护成本。这款全新的联网系统包含ADIS16229 iSensor®无线振动传感器节点，它结合了双轴数字MEMS(微机电系统)加速度感测与先进的频域和时域信号处理技术。
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ADI MEMS 传感器
第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计，而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体服务器、医疗和数字监控环境。
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英特尔 3D 酷睿
市场研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年来汽车安全法规以及汽车安全系统应用的迅速普及，预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS惯性传感器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%。
IHS表示，随着越来越多的汽车导入安全系统，在汽车中使用这些类型的传感器也正快速增加中。去年，这一类传感器市场成长了大约338%，达到9,200万美元的市场规模，较2011年的1,000万美元更大幅提升。
复合式惯性传感器是指整合加速度计、陀螺仪于单一封装中的多传感器元件，为汽车中的电子稳定控
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MEMS 惯性传感器
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半导体
摘要开发能以每分钟100万转高速旋转、用于微机电系统（MEMS）的微引擎已成为当今微机械学中最具挑战性的课题...
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MEMS 微引擎 光学测量
Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技术网站，内容涉及微机电系统(MEMS)技术。 新网站旨在帮助设计工程师根据应用查找最新的MEMS产品，协助他们方便地访问最新的技术资源，并加快设计过程。
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Mouser MEMS 半导体 传感器
随着微机电系统(MEMS)快速拓展在消费产业中的应用，标準的MEMS元件测量方法有助提高MEMS元件测试效率，减少成本和测试时间，并促进不同製造商之间的产品互通性。美国国家标準与技术研究院(NIST)稍早前推出新的测量工具，能协助MEMS元件设计师、製造商测量MEMS元件的关键8维参数和材料特性。
附图 : 新的NIST测试晶片能促进不同製造商之间的产品互通性。(图片来源：NIST)
MEMS最初的主要应用是汽车安全气囊的加速度计，而今它已扩展到广大的消电子市场
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MEMS 测量
“智能”是个流行词，智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前，TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品，是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品，它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
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TI 静脉查看器 DLP 3D 201305
台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
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台积电 MEMS 晶圆代工
一 引言MEMS（Micro ElectromechanicalSystem，微机电系统）存储器是一种新型存储器件，具有高密度、低功耗、非易 ...
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MEMS 存储设备 管理技术
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