- 科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》，备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度，国内的3D打印产业将迎来快速发展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技术中的核心关键技术，研制重点装备产品，并在相关领域开展验证，初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
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3D 打印
- 近日，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会。英特尔中国区客户端平台产品部总监张健描绘了无处不在的计算所赋予的产业新活力，展示了未来教育、幸福养老、移动生活、欢乐家庭等应用如何带给广大用户智能新体验，让生活更美好、世界更精彩。
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英特尔 计算技术 3D WiDi
- 据报道，一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器，这个团队的主要目标是制造出一种可植入的微型医疗设备，现这一 目标还需要依靠广泛的电路研究和测试。这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起，从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用，适用于医疗 器械。
原则上来讲，设计一个小型的压力传感器是很简单的：一个压力变形隔膜嵌入一个压敏电阻器就可以了，这个压敏电阻器必须是由硅纳米线等会由压力引起抗电阻性变化的材料制成。但事实上却会出现问题，包括电路设计和和脆弱的组
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MEMS 压力传感器
- 作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际(后简称中芯)往往占据着半导体展会的显著位置，在刚结束的第一届中国电子信息博览会上，笔者同样看到了中芯的身影，同样是在深圳会展中心8号厅最显眼的位置。
深耕本土市场，带来更大发展契机
2012年可以说是中芯发展史上值得纪念的一年，因为中芯成功从2012年第二季度扭亏为盈，全年销售额达17亿美元，盈利2254万美元，全年实现扭亏。
当笔者问及为何会取得如此成绩时，中芯国际副总经理李智先生给出了答案：中芯国际调整了方向与经营策略
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中芯国际 MEMS
- 长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，
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IC封装 3D
- 摘要：尽管高效的三维和四维(3D/4D)超声影像技术已经在医学领域应用多年，但是仍未在常规临床实践中普及。这一现象将在2013年有所改观，众多关键性趋势预期将推动该项技术的广泛应用。
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超声影像 3D/4D GPU 201304
- 一年一度的美国消费电子大展(CES)常常是消费电子的风向标，今年的热点便是4K电视，人称“4K电视元年”!所谓4K电视，实际是分辨率为4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)电视，它的清晰度比现用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人们奇怪，不是FHD电视普及还没多少年，干嘛家电厂商火急火燎又要推4K电视呢?
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4K电视 3D 201304
- 电源电压 运算放大器的电压通常表示为一个范围，例如3 V至30 V，这标示了V+和V-电压引脚之间最小值和最大值的 ...
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MEMS 麦克风 前置放大 运算放大器
- 日前，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上展示了多款最新产品和解决方案，获得了与会者的广泛关注和好评。
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新岸线 半导体芯片 NS115M 3D
- 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器服务，由于大量用于汽车以及快速增长的手机领域，MEMS压力传感器今年将再度强劲增长，而且将高于去年的两位数速度。
今年MEMS压力传感器营业收入预计将达17.1亿美元，比2012年的15亿美元增长14%。今年增长率将高于去年的11%，但明年前景预计更好，有望劲增16.2%。该领域将保持连续增长，至少直到2017年，届时该市场将达到23.1亿美元，如图1所示。
图1：全球MEMS压力传感器营业收入预测(以10亿美元计)
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MEMS 传感器
- 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器市场报告，去年主要MEMS传感器供应商凭借智能手机与平板电脑应用建立了自己的优势地位。智能手机与平板电脑是当前消费者青睐的产品，也是推动未来MEMS市场增长的主要力量。
2012年，面向智能手机与平板电脑等消费与移动市场的五家主要MEMS厂商，合计占有整个产业营业收入的58%，为29.2亿美元的整体市场营业收入贡献了16.9亿美元。而前10大供应商的合计营业收入更是高达23.3亿美元，占整体产业的80%。
法国-意大利企业意法半导体
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意法半导体 MEMS
- TDK公司推出了爱普科斯(EPCOS) C914 MEMS麦克风。该款麦克风拥有高达65 dB(A)的高信噪比(SNR)，频率范围为20 Hz 至20 kHz。因此，它非常适用于智能手机中高要求的音频应用。当信号源远离扩音器时，例如视频录像或免提通话，它的高SNR能大大提高音频质量。
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TDK MEMS 麦克风
- 加利福尼亚州埃尔塞贡多(2013年3月27日)——根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易所：IHS)的IHS iSuppli MEMS专题报告，中国手机和平板电脑制造商在2012年使他们的微电子机械系统(MEMS)运动传感器采购份额增加了一倍，显著地反映了这些公司在全球市场中的不断上升。
总体而言，中国制造商是去年手机和平板电脑的运动传感器的第三大用户，从2011年的7%上升到2012年的15%。如下述图表所示。
IHS MEMS和传感器
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MEMS 传感器
- MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消
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麦克风 MEMS
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