微机电 (MEMS) 技术在电子产品中的地位愈来愈重要,不论是在汽车、工业、医疗或军事上需要用到此类精密的元器件,在信息、通讯和消费性电子等大众的市场,也可以看到快速增长的MEMS应用。 MEMS本质上是一种把微型机
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全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布,任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块,让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。
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维克森林大学再生医学研究所的科学家们已经创建了一个混合型3D打印机,能够制造人工植入软骨,造福于病患。
团队结合了传统的喷墨印刷,静电纺丝,使用电流方法创建极细纤维塑料聚合物,这种纤维聚合物可以被加工,以形成多孔的结构,吸引植入物周围的健康软骨细胞生长。
更好的是,在周围健康软骨细胞生长之后,人工软骨可以承受人体日常各种运动。在一个为期八周的小鼠测试当中,研究人员发现有“比传统打印解决方案更强的运动和机械性能“
目前这种打印技术,仍然局限在实验室进行进一步的测
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全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出其专利GestIC® 技术,为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器,可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。
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全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),携手展示全球首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。
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在前年和去年的时候,人们对于3D电视讨论的比较多,从今年开始,热度开始有所降低,或许里面牵扯的东西太多,并不是有了一个好的3D电视就可享受完美3D视觉,内容提供商也需要很给力才可以。所以在今年,日本的电器卖场里显眼位置均被智能电视占据,3D电视已经转移到角落。
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关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。
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赛灵思 FPGA SoC 3D
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。
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赛灵思 FPGA 3D
ST 公司的LYPR540AH 是MEMS运动传感器,三轴模拟输出陀螺仪, 具有偏航,倾斜和滚动模拟陀螺仪特性,三轴有单独的输出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps满刻度)和不放大(plusmn;1600 dps满刻度)输出,-3dB带宽检测
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LYPR MEMS 540 ST
X-FAB Silicon Foundries 宣布,已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,从25.5%提高到51%,成为后者的最大股东,并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述动向反映了X-FAB对MEMS制造服务与技术的重视。伊策霍(Itzehoe)厂补强了X-FAB 微机电系统晶圆厂最近在艾尔福特宣布的MEMS功能与资源,增添微感测器、致动器、微光学结构与
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X-FAB 微感测器 MEMS
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,从25.5%提高到51%,成为其大股东,同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itzehoe工厂补充了最近公布的埃尔福特X-FAB MEMS晶圆厂的MEMS的生产能力及资源,添加了微感应器、制动器、微光学结构与密封晶片级封装工艺的相关技术。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感应器 MEMS
传感技术是获取信息的技术,是信息技术的基石。通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息,然后通过通信技术来实现信息的快速、可靠、安全的转移即传递信息,进而通过计算机技术来对信息进行编码、压缩、加密、存储等处理,最后通过控制技术来利用所获得的信息。
信息技术的发展对MEMS传感技术提出更高的要求,也指引未来发展的方向:1.向高精度发展例如精确制导;2.向高可靠性、宽温度范围发展;3.向微型化发展,如各种便携设备应用;4.向微功耗及无源化发展;5.向网络化发展,与无线技术结合;6.向智能
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博世 MEMS CMOS
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,从25.5%提高到51%,成为其大股东,同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
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