- 表面声声波滤波器（SAW Filter，Surface Acoustic Wave Filter）对于手机的天线（收发）转换开关而言，可说是个重要支柱。2005年，美国安捷伦（Agilent）科技推出了BAW（Bulk Acoustic Wave）滤波器，不仅足足节省了3/4的电路板空间，更为MEMS微机电（micro-electro-mechanical systems）硬件开辟一条前往行动世界之路
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MEMS Apple 三星
- 随着LTE多频多模智能手机时代的来临，新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段 ...
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RF MEMS 软件 无线电
- 世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下简称“矽睿科技”)共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，联合开发和生产新一代MEMS传感器。双方合作生产的首款产品，拥有自主知识产权的AMR磁传感器QMC6983，已于今日成功上市，成为矽睿科技和华虹宏力发力MEMS传感器市场的开端。该款产品是矽睿科技基于Honeywell公司AMR磁感应技术自主研发的第一款三轴单芯片磁传感器产品。
该款产
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MEMS 传感器
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ADI MEMS 麦克风 传感器
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。
全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。
在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
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半导体 3D
- 3D视频拍摄 怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
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3D 视频技术
- 电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
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3D 视频技术
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成电路
- 一、引言 3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边 ...
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3D 图形芯片 算法原理
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