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3d 闪存 文章 最新资讯

毫米波传感器支持的闪存型号

2023Q4 NAND 闪存行业产值环比增长 24.5%:三星增长 44.8% 居首位

  • IT之家 3 月 6 日消息,集邦咨询近日发布市场研究报告,表示 2023 年第 4 季度 NAND 闪存产值 114.9 亿美元,环比增长 24.5%,2024 年第 1 季度 NAND 产值将继续保持上涨,预估环比会继续增长两成。三星第四季营收以三星(Samsung)增长幅度最高,主要是服务器、笔记本电脑与智能手机需求均大幅增长。三星该季度出货量环比增加 35%,平均销售价格环比增加 12%,带动营收上升至 42 亿美元,环比增加 44.8%。SK 集团SK 集团(SK Group)受惠于价
  • 关键字: NAND 闪存  存储  市场分析  

西部数据发布公告:今年年底前完成闪存和硬盘业务分拆

  • IT之家 3 月 6 日消息,西部数据近日发布公告,宣布分拆硬盘和闪存业务上取得了重大进展,并会按期在 2024 年年底前完成分拆,并公布了分拆之后亮相业务的主要负责人。图源:西部数据IT之家于 2023 年 10 月报道,西部数据由于铠侠合并未果,宣布分拆为两家独立上市公司,专注于硬盘和闪存市场。西部数据表示分拆两项业务,能更好地执行创新技术和产品开发,利用独特的增长机会,扩大各自的市场领导地位,并通过不同的资本结构更有效地运营。西部数据在新闻稿中表示,本次拆分已取得重大进展,包括全球法律实体
  • 关键字: 西部数据  硬盘  闪存  

千亿美元蛋糕!3D DRAM分食之战悄然开局

  • 从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何理解3D DRAM?DRAM(内存)单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成,其中,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
  • 关键字: 3D DRAM  存储  

为什么仍然没有商用3D-IC?

  • 摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。
  • 关键字: 3D-IC  HBM  封装  

日本东芝正式退市

  • 据日媒报道,12月20日,日本东芝公司正式退市,结束其作为一家上市公司74年的历史。今年8月起,以日本国内基金“日本产业合作伙伴”(JIP)为主的财团正式开始向东芝发起总额约2万亿日元的要约收购。东芝在官网发布的文件中称,该财团将从普通股东收购剩余股份,将东芝收购为全资子公司。公开资料显示,东芝创立于1875年,距今已有140多年的历史。东芝是日本制造业的代表之一,在家电、电气、能源、基建等领域都有巨大影响力。此外,东芝还是日本最大的半导体制造商,曾发明NAND闪存芯片。
  • 关键字: 东芝  家电  NAND  闪存  退市  

300层之后,3D NAND的技术路线图

  • 开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
  • 关键字: 3D NAND  

集邦咨询称 2023Q3 全球 DRAM 规模 134.8 亿美元,环比增长 18%

  • IT之家 12 月 5 日消息,根据市场调查机构集邦咨询公布的最新报告,2023 年第 3 季度全球 DRAM 产业规模合计营收 134.8 亿美元,环比增长 18.0%。集邦咨询表示由于下半年需求缓步回温,买方重启备货动能,让各原厂营收皆有所增长。展望今年第 4 季度,供给方面,原厂涨价态度明确,预估第四季 DRAM 合约价上涨约 13~18%;需求方面的回温程度则不如过往旺季,整体而言,DRAM 行业出货增长幅度有限。三家主流厂商情况细分到各家品牌,三大原厂营收皆有所成长
  • 关键字: DRAM  闪存  

三季度全球 DRAM 销售额达 132.4 亿美元,连续两个季度环比增长

  • 11 月 30 日消息,据外媒报道,从去年下半年开始,受消费电子产品需求下滑影响,全球存储芯片的需求也明显下滑,三星电子、SK 海力士等主要厂商都受到了影响。但在削减产量、人工智能领域相关需求增加的推动下,DRAM 这一类存储产品的价格已在回升,销售额环比也在增加。研究机构最新的数据就显示,在今年三季度,全球 DRAM 的销售额达到了 132.4 亿美元,环比增长 19.2%,在一季度的 93.7 亿美元之后,已连续两个季度环比增长。全球 DRAM 的销售额在三季度明显增长,也就意味着主要厂商的销售额,环
  • 关键字: DRAM  闪存  三星  海力士  

TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

  • ●   HAL 3930-4100(单芯片)和 HAR 3930-4100(双芯片)是两款精确的霍尔效应位置传感器,具备稳健的杂散场补偿能力,并配备 PWM 或 SENT 输出接口●   单芯片传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关系统中,最高可达 ASIL D 级●   目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
  • 关键字: TDK  ASIL C  3D HAL传感器  

存储市场前瞻:DDR5 需求显著增长、AI 崛起让手机内存迈入 20GB 时代

  • IT之家 11 月 24 日消息,由于厂商减产的效果逐渐显现,以及特定应用市场的持续强劲需求,DRAM 和 NAND 闪存价格在 2023 年第 4 季度呈现全面上涨,并有望持续到明年第 1 季度。集邦咨询分析预估,2023 年第 4 季度移动 DRAM 合约价格预计上涨 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合约预计上涨约 10-15%,上涨趋势会持续到 2024 年第 1 季度。移动 DRAM:根据国外科技媒体 WccFtech 报道,2024 年手机的一个明显变化是
  • 关键字: 闪存  DRAM  NAND  

OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战

  • 在写字楼、工厂车间和汽车中,软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如,使用智能锁取代机械锁后,用户可以通过手机应用程序对智能锁进行控制,同时制造商可通过软件更新、改进或校正智能锁的功能。在这种趋势下,人们对存储器的要求不断提高,这一挑战不容忽视。在常嵌入闪存存储器的微控制器 (MCU) 中,存储器的容量也在快速增加。除了宏观趋势外,MCU 中的一些特定发展趋势(包括更高的计算带宽、功能集成以及包含额外的大型通信栈)也决定了需要更大容量的闪存。当出现无线更新的需求时,由于原始图像和备份图像都需要存储,上述的这
  • 关键字: OptiFlash  存储器  闪存  软件定义系统  

越便宜越没人买!全球SSD出货量暴跌10% 用户买涨不买跌

  • 11月22日消息,据TrendForce最新报告,2022年全球SSD出货量为1.14亿块,同比下降10.7%。报告中指出,2021年上半年受到主控IC短缺的影响,SSD出货量不高;但在2022年下半年供应情况已经极大缓解,渠道SSD市场恢复正常供需状态。随着个人电脑和计算机硬件市场的萎缩,固态硬盘的需求依然疲软,而更多的用户也是买涨不买跌(便宜了还能更便宜,便宜反而买单的人锐减)。TrendForce称,由于NAND闪存供应商积极减产,导致整个行业价格上涨,市场情绪在2022年第三季度末"迅速
  • 关键字: SSD  固态硬盘  闪存  NAND  

传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存

  • 近日,据媒体报道,三星电子存储业务主管李政培称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品,希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。目前,存储产业处于缓速复苏阶段,大厂们正在追求存储先进技术的研发。从当前进度来看,NAND Flash的堆叠竞赛已经突破200层大关:SK海力士已至321层,美光232层,三星则计划2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层)。据悉,三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层)
  • 关键字: 三星  第九代  V-NAND  闪存  

TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

  • ●   全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。●   卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平,以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
  • 关键字: TDK  3D HAL  位置传感器  
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3d 闪存介绍

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