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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。 这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-firs
- 关键字： Globalfoundries SOC 28nm
GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
- Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。 此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。 GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。 除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。 此
- 关键字： GlobalFoundries 手机芯片 45nm 28nm
特许半导体四季度上马32nm工艺 明年转入28nm
- 新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺，明年上半年再进一步转入28nm。 特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划，并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图，另外45/40nm LP低功耗工艺也已就绪。 特许的28nm工艺并非独立研发，而是在其所处的IBM技术联盟中获取的，将会使用高K金属栅极(HKMG)技术以及Gate-first技术(Intel是Gate-last的坚定支持者)。 特许半导体2009年技术论坛将在台湾新竹市
- 关键字： 特许半导体 32nm 28nm Gate-first
NVIDIA为何抛弃台积电 另寻芯片制造商
- 国外的消息报道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商，因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户，而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商，包括Globalfoundies在内。 不过目前来看，NVIDIA确实需要从中选择一家工厂，以便他们开展最新的28nm GPU的研发。并且NVIDIA需要从现在就马上开始，才会在两年后完成，甚至需要更久。而Globalfoundies工厂则很有可能会是NVIDIA的被选之一，不过目前来看，可能性较小。
- 关键字： Globalfoundries GPU 40nm 28nm
自信心爆棚：Globalfoundries首脑称Fab3工厂项目近期出台
- 最近Globalfoundries公司可谓喜事连连，继纽约Fab2工厂正式奠基后，又与意法半导体成功签约。不过按GF公司主席Hector Ruiz的说法，他们现在已经开始筹划第三间制造厂Fab3的项目。目前在建的Fab2将采用300mm技术生产晶圆，建成初期的2012年，将采用 28nm制程技术进行生产，随后转向22nm制程。 目前外界很难猜测Fab3项目的细节，更不用说兴建计划的日期了。不过此举至少说明GF对自己的Fab1/Fab2工厂充满信心，并对公司的发展前景非常乐观。
- 关键字： Globalfoundries 晶圆 22nm 28nm
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