- 晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为支撑公司营运的主力，而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后，对营收的贡献花了13季才超越65nm)，可见其市场需求的畅旺。而BNP也进一步将台积电的目标价自原来的110元调高至112元，并直指台积电今(2013)年来自28nm的营收，可望跳增为去
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台积电 28nm
- 随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上，富士通半导体又一次带来惊喜，率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。
“55nm创新工艺制
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富士通 IC 28nm
- 台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。
在晶圆厂商对半导体设备需求刺激下，台湾的半导体设备销售2012年将同比增长8%，达到92.6亿美元，在2013年可以维持在90亿美元水平。
消息来源表示，2013年台积电、联电将把芯片工艺完全迁移到28nm和20nm工艺，将进一步带动台湾半导体设备需求。
消息人士指出，在新一代超极本和Windo
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台积电 晶圆 28nm
- 博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信处理器系列，这款新的优化解决方案可以满足企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)对性能、可扩展性和效率等方面的需求。
博通方面表示，今天推出的新产品系列是对博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力证明，同时大幅拓展了博通公司在30亿美元通信处理器市场中的供货范围。XLP 200系列目前正在试样，量产时间定于2013年下半年，有多种型号和配置可供选择。
据介绍，博
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博通 28nm
- 在TD-LTE的时代如能实现多标准的互联互通，将极大提升用户体验，这也是电信运营商的希望。所以FTD和TDD的融合将是一个发展趋势。尤其现在的频谱已经碎片化了，在很多国家要找到对称频谱，对应FTD-LTE可能会比较困难。而TD-LTE就没有这个问题。所以目前来讲，TD-LTE的商业程度还稍微落后FDD一点，但是TD-LTE的商用化成熟之后，其非对称频谱的优势将得到极大体现。
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28nm TD－LTE
- 他说明，台积电最大优势在于已与超过600名客户建构了完整生态系统，并能快速、灵活扩产能，与符合客户缩短量产时程需求的坚强紧密关系。
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台积电 28nm
- 台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。
刘德音在SEMICON台湾2012论坛期间发表演说并作上述表示，而后他也一一回应了外界对于「如何满足大客户近期分别要求提升产能」的提问。
市场关注外传苹果(Apple)(AAPL-US)与高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注资逾10亿美元于台积电，以及台积电对某
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台积电 28nm
- 台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。
台湾《科技时报》援引了不知名供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%，而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。
Fab15工厂的产能在第三季度将扩增300%，台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计
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台积电 28nm
- 比为61%，其中40奈米产品线占28%，为目前的营收主力;其次65奈米产品线则占26%，第三则是占7%的28奈米产品线。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程产品则是瓜分剩余的39%营收比重。
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台积电 28nm
- 虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28纳米SLP (super low power) 的HKMG制程，兼具低功耗及高效能等特色，已经完成测试验证，并将在格罗方德进行量产。
格罗方德设计支持服务部门(design enablement)资深副总裁
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虹晶 28nm
- 意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费者对智能手机和平板电脑的期望越来越高，要求既能处理精美的图片，支持多媒体和高速宽带上网功能，同时又不能牺牲电池寿命。在设备厂商满足消费者这些需求的努力中，意法半导体的FD-SOI芯片的量产和上市将起到至关重要的作用。
多媒体融合应用需要性能
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意法半导体 20nm 28nm
- 全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹果公司下一代iPhone的发布计划不会受到高通公司28纳米芯片缺货的影响，但高通公司13日也承认28纳米芯片供给吃紧，问题要等到今年10~12月才能得到缓解。
28纳米芯片缺货
随着越来越多的人开始使用手机和平板电脑上网、玩游戏和看视频，对移动设备芯片的需求也在增加。据美国市场研究公司com
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ARM 20nm 28nm
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，日前宣布台积电已授予Cadence®Physical Verification System(PVS)28纳米设计签收认可，并完成台积电20纳米工艺第一阶段认证。
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Cadence 28nm
- 凭借着创新的酷魂散热系统，来自国内著名厂商讯景的全球第一款非公版HD7970产品--HD7970酷魂黑卡给不少网友留下了深刻的印象，大大超出公版的性能及散热效能在高端显卡中并不多见，而且还是和公版产品同步首发，实属不易。昨天，HD7950也终于全面解禁，其延续了先进的28nm工艺及出色的GCN架构，在性能上完胜GTX580。讯景继续发力，一口气推出四款基于酷魂散热系统的非公版产品，由于定价比HD7970要大大降低，所以HD7950在成本控制上在所难免，那么此前深受好评的酷魂散热是否有缩水现象?今天笔者
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散热器 28nm 酷魂
- 日本大券商野村证券(Nomura Securities)的分析师Romit Shah今天又提出了很多人都思考过的一个话题：Intel、NVIDIA要是合并会怎么样?
他说：“我们相信，NVIDIA会给Intel带来相当不错的战略补充。单从表面上看，两家公司合并可以在PC核心硬件方面获取更大的市场份额，并增强在移动领域的实力，这是很显然的。”
不过他话锋一转：“然而，我们并不是说真的会出现这种合并，因为来自监管机构的阻碍会非常大，黄仁勋对NVIDIA的估值
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