- Globalfoundries表示，该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品，并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司，产品将会是图形显示芯片。
在接受网站Register采访时，Globalfoundries公司的一位官员表示：“对于28nm工艺而言，其同时面向了高性能和低功耗产品，我们会在今年年底实现流片，并且将会于2011年初开始生产。”
Globalfoundries公司的28n
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Globalfoundries 28nm SoCs
- 按Gartner副总裁Dean Freeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。
按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星电子。
由于互相竞争，先进制程代工的价格下降很快，这是Freeman在周一(12 July)，每年S
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电子代工 28nm
- (接上期)
产业链关键词：28nm、EDA、ODM、制造
技术和产品的大繁荣，离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。
EDA
2009年EDA和半导体业都下降了10%左右。但在萧条的严冬中，总有一些可敬的顽强生命在成长。一家2001年才成立的小EDA公司，2009年销售额增长了22%，2008年在功率分析方面的市场份额高达67%!这家公司就是Apache，CEO兼董事长Andrew T. Yang(杨天胜，华裔)博士介绍说，Apache专门提供降低功
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28nm EDA ODM 201007
- 按Gartner副总裁Dean Freeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。
按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星电子。
由于互相竞争，先进制程代工的价格下降很快，这是Freeman在周一(12 July)，每年S
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电子代工 28nm
- 沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。
然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。如美国Information Network认为中国半导体业在政府资金支持下，在未来的5年内将投资250亿美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市场分析公司对于投资的回报率存有质疑，其实这一切才是正常的。因为中国半导体业是属于战略产业，不是完全可用市场机制，单一的经济规律来解释得通。
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半导体 28nm 40nm
- IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。
IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包
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GlobalFoundries 28nm 晶圆
- IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。
该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
该集团没有指出台积电的名字，但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术，而台积电则在高k中采用gate-last工艺。
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IBM 28nm 晶圆
- 据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。
联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术，并在3D IC方案中整合了逻辑电路和DRAM。
孙世伟指出，客户需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS图像传感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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联电 28nm 立体堆叠式芯片
- 随着现代芯片制造工艺的研发成本越来越高，以及不同机构之间的合作越来越密切，大型企业和国家政府也可能会越走越近，比如蓝色巨人IBM和阿联酋阿布扎比，他们中间就有一个GlobalFoundries。
Petrov Group创始人兼首席分析师、前特许半导体市场战略总监Boris Petrov在接受媒体采访时表示：“IBM 在与政府打交道的时候会比个体公司感到更舒服，就像是航空母舰对比土著小渔船。”
GlobalFoundries的客户现在都普遍需要更先进的制造工艺，比如
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GlobalFoundries 32nm 28nm
- 有人说现在是大公司时代，强者更强，因此电子业内兼并重组现象时有发生。有人却说，未来给中小企业带来了机会，只要你的技术或产品在专注的领域里能排在前三，因为发达的媒体业铲平了信息阻隔，为更多的中小企业创造了贸易机会。
最近，笔者参加了美国Globalpress公司在硅谷周边——Santa Cruz举办的Electronic Summit2010(电子高峰会议)，有约30家公司参与，大部分是中小企业。从中感慨到：摩尔定律揭示了半导体业正向40/32/28nm制程推进的必然过
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摩尔定律 40nm 32nm 28nm 201006
- Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。
欧洲：在Dresden新建Fab 12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国家与欧盟批准，并于2011年开始量产。
GF发言人称Dresden投资在14-15亿美元。
美国：GF正在纽约的Luther Forecast兴建Fab 8，目标为28nm及22nm，总建筑面积为30万平方英尺，其中洁净厂房为9万平方英
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GloablFoundries 22nm 45nm 28nm
- 在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许，实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂，在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。
加上存储器大享三星近期开始投资代工，放言要接高通的手机芯片订单;加上fabless大厂Xilinx改变策略，把2
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台积电 FPGA 28nm
- 台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程，直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上，台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节，20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个主要制程平台，另外，20nm之后，台积电还会跳过18nm制程。
根据台积电会上展示的信息显示，他们的20nm制程将采用10层金属互联技术，并仍然采用平面型晶体管结构，增强技术方面则会使用HKMG/应变硅和较新的“low-r”技术(即由铜+low-
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台积电 光刻 28nm 22nm
- 台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示，台积电将会和整个半导体产业一起，向14nm以下的制造工艺进军。
张忠谋认为，2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快，原因有很多，其中之一就是受摩尔定律制约，技术发展的速度会趋于缓慢。
张忠谋表示，2xnm时代眼下很快就要到来，1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实，而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm，但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水平。
台积电2010年间的资本支出预算高达48亿美元，
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台积电 22nm 28nm
28nm介绍
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