在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last工艺，还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺，优点是成本低，工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。HP才是真正的HK
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移动芯片 28nm
三十多年来，半导体工业绕来绕去都绕不开“摩尔定律”，但是随着工艺的提升，业内专家表示摩尔定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示过15年后摩尔定律就不管用了，日前他在IEDM国际电子元件会议上同样做了类似表示，现有半导体工艺将在5nm阶段达到极限，而且28nm工艺之后制造成本已不能从中获益。
Samueli在接受EETimes采访时谈到了现在的半导体工艺状态，28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已经不能继续受益，未
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28nm 5nm
4G牌照已经发放，预计2014年将是4G手机走俏的一年。根据联发科中国区高层透露，联发科正在积极准备一款28nm制程工艺的处理器，这颗处理器将支持五模十频4GLTE，将于今年年底正式推出，明年初即可实现量产。届时，更多廉价的4G智能手机将出现。
据了解，这款28nm的4G处理器型号为MT6290，是基于Cortex-A7结构设计的，性能与广泛使用的廉价处理器MT6589相当(小米红米手机使用的正是这款处理器)。该处理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网
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联发科 28nm
据联发科中国区的高层人士透露，联发科28纳米制程的五模十频LTE4G芯片将在年底正式推出，到预计到明年一季度实现终端量产。
据悉，这款处理器的代号为MT6290，基于Cortex-A7架构打造，采用28nm制程工艺，性能与MT6589基本持平。此外，该芯片最大的特点是支持五模十频，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网络标准。
此外，还有消息称，联发科已经将这款支持TD-LTE4G网络的处理器交由大客户测试了，而明年Q1大家就能买到相对应的产品了。
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联发科 28nm
据联发科中国区的高层人士透露，联发科28纳米制程的五模十频LTE4G芯片将在年底正式推出，到预计到明年一季度实现终端量产。
据悉，这款处理器的代号为MT6290，基于Cortex-A7架构打造，采用28nm制程工艺，性能与MT6589基本持平。此外，该芯片最大的特点是支持五模十频，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网络标准。
此外，还有消息称，联发科已经将这款支持TD-LTE4G网络的处理器交由大客户测试了，而明年Q1大家就能买到相对应的产品了。
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联发科 28nm
AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户，只是因为种种原因，双方的合作越来越松散，甚至都无法完成今年在GF的晶圆采购任务。
据报道，AMD、GF2013年度的晶圆采购额度为11.5亿美元，但看上去AMD很难实现这一目标。今年前三个季度，AMD总共向GF采购了价值7.46亿美元的晶圆，还差超过4亿美元，而在前三个季度，AMD的采购额是越来越少的：2.69亿美元、2.55亿美元、2.22亿美元。
这样一来，AMD要想完成采购额度已经是“MissionImpos
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AMD 28nm
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63%。
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中芯国际 28nm
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS(Chip-on
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Xilinx 28nm
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日登场前，花旗则是出具最新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。
不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重
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台积电 28nm
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。
联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。
联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。
联电执行长颜博文于8月法人说明会中即曾预期，今年底28奈米制程将贡献1%至3%业绩;40奈米以下先进制程比重第3季可望逼近2成水准
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联电 28nm
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。
联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。
联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。
联电执行长颜博文于8月法人说明会中即曾预期，今年底28奈米制程将贡献1%至3%业绩;40奈米以下先进制程比重第3季可望逼近2成水准。
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联电 28nm
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外机构的高低价差达到了8元。
市场传出，联电因28nm制程良率显著提高至7成以上、再获得联发科订单，联电不评论单一客户。联电今天重申28nm部分按进度，维持早先法说会释出，预估对今年底营收贡献低个位数百分比1-3%。
内资法人指出，据最新访查基于3理由喊买联电：(1)28nm制程良率显著
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联电 28nm
28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。
格罗方德执行长Ajit Manocha提到，该公司亦将类比制程视为未来的布局重点，正全力展开部署。
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)执行长Ajit M
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格罗方德 28nm
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。
其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。
而GlobalFoundries从下半年开始大幅度提升28nm产品良率，因此陆续获得高通和联发科垂青，成为2
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28nm 芯片代工
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。
芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可以被用来生产更先进的16/14nm芯片，避免设备空闲。
消息人士指出，Globalfoundries和三星电子已经加入战局，和台积电一起提升他们的28nm制程产能，造成全球28纳米芯片生产规模供过于求。目前，28nm制程芯片需求有所放缓，2013年下半年以来，销售情况令人
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28nm 芯片代工
28nm介绍
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