北京昨天中午1点，AMD正式全球发布了新一代南方群岛，首批型号包括Radeon HD 7970和Radeon HD 7950两款产品，产品全面进化到28nm，采用了全新的GCN（Graphics Core Next）架构。
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AMD Radeon 7970 28nm
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
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赛灵思 FPGA 28nm
近日有关AMD Radeon HD 7000系列显卡的传闻可以说是漫天飞舞，特别是高端的Radeon HD 7900系列赫然发布在即，规格参数都开始陆续浮现。AMD今天终于公开宣布，28nm GPU已经全面出货了。
在美国大型独立经纪商Raymond James主办的IT供应链大会上，AMD CEO Rory Read表示：“我们正在台湾与台积电合作生产28nm(芯片)，此时此刻就在出货。我们对此产品感到异常激动。”
事实上，Radeon HD 7900系列的实物照
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AMD 28nm GPU
NVIDIA今天悄悄发布GeForce 600M系列GPU。NVIDIA官方网站并没有刊登相关新闻稿，只是在移动图形芯产品页面加以更新。NVIDIA今天首批发布的GeForce 600M系列GPU包括三款产品，它们分别是GeForce 610M、GeForce GT 630M和GeForce GT 635M。
首批GeForce 600M这三款产品，均继续采用Fermi费米架构，而非28nm 开普勒架构。其中，GeForce 610M代号GF119，内建48个CUDA核心，工作频率900MHz，
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NVIDIA 28nm GPU
LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。
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LSI 28nm 芯片
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常资本支出能够支应范围，因此，部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者，同时保留既有产线专注核心产品线生产，形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。
观察全球IDM资产轻量化(Asset-L
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芯片设计 28nm
LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。
数据流量的爆炸式增长以及智能电话、平板电脑和超级本 (ultrabook) 等网络连接设备的快速普及，正在推动市场对高端口数量、高带宽智能系统的需求。OEM 厂商需要定制芯片来满足流量增长要求，同时向市场推出差异化解决方案。
Gartne
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LSI 28nm
12月6日，这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子，但现在基本可以确定，NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU，包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13M-GE1/3/5，拥有48个流处理器、64-bit DDR3显存，它将取代GeForce 410M/GT520M。
GeForce GT 555M是目前最受欢迎的NVIDIA笔记本显卡之一，不过其型号混乱也是有目共睹的，
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NVIDIA 28nm GPU
高通把处理器型号统一了之后，辨识度确实提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架构的Snapdragon S4白皮书，并面向中国媒体举行了媒体沟通会，向我们比较详细地介绍了Snapdragon S4的亮点，以及回答了记者的提问。
介绍之前我们先对高通的Snapdragon系列芯片进行一个梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分为S1，S2，S3以及S4四个系列，其中 S1系列为QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要装
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高通 Snapdragon 28nm
台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm HP、LP与HPL制程均已进入量产阶段并符合客户对于良率的要求，而28nm HPM制程也将在年底前正式进入量产。
此外，台积电还宣称28nm制程已经流片的产品数量超过80个，比向40nm制程转换初期的2倍还要多。首个28nm工艺芯片预计将在今年晚些时候面世，而
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台积电 28nm
从2010年初可编程领域首次超越CPU企业率先宣布进入28nm工艺节点开始，可编程平台的领导厂商赛灵思公司就没有让28nm的舞台冷场过，尤其是今年3月率先交付全球第一个28nm芯片—Kintex 7 325T，6月再次交付Virtex-7 485T所展示的强大的执行能力，不仅让其从竞争中脱颖而出，而且也让关注工艺进步和设计创新的整个电子行业对28nm的广泛应用充满期待。
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赛灵思 28nm
台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。
林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在进行20纳米技术的研发，未来14纳米将尝试导入极紫外光(EUV)或多重电子束 (MEB)等新技术，台积电目前已加入Sematech，针对20纳米以下半导体制程的相关技术进行合作研发。
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台积电 28nm
台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。
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台积电 28nm
“多频多模”已成为4G晶片商产品发展的新圭臬，而一直以来在通讯晶片领域据有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先将新一代整合2G、3G和长程演进计划(LTE)的Snapdragon平台系列产品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25，全面导入28奈米先进制程，进一步满足行动装置对低功耗和轻薄短小设计的殷切需求。
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高通 4G 28nm
NVIDIA近日宣称，已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训，不会在28nm上重蹈覆辙，而且经过与台积电的深入合作之后，目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示：“我们在28nm工艺上的准备程度要比40nm好得多，因为我们对其高度重视。
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NVIDIA 28nm
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