近日，北京燕东微电子有限公司（以下简称“燕东微电子”）8英寸生产线建设项目举行了首批设备搬入仪式。
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2018年上半年，基于销售额的MCU市场仍然会保持不错增长态势。预计2018年全年，MCU市场增长率将达到15%，出货量为53亿美元，汽车电子、消费类和工业将会保持较快的增长。
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MCU 市场 交货期 涨价 8英寸 201807
随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
物联网时代200mm生产线是热点
全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，特别是物联网芯片大量采
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2014年6月20日是我国首条8英寸IGBT芯片线批量化生产的重要日子。这标志着中国现代变流工业的关键技术取得重大突破。IGBT的中文全称为绝缘栅双极晶体管，是自动控制和功率变换的关键部件，也是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。(以下大屏幕现场直播首批8英寸芯片下线过程，首片0001号，从生产现场到大会场，将赠送给中国科技馆，作为历史纪念，供教学科普)
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中国南车成为国内唯一一家全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业。让我们了解一下......
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智器Q8是近期上市的一款8英寸便携式平板电脑。配置8英寸高清多点触摸屏，搭载德州仪器（TI）OMAP4双核处理器，配备1GBLPDDR2RAM，Android4.0(ICS)操作系统，左右双立体声扬声器，支持HDMI高清输出，配置强大，功能全面，而售价仅为998元。其超高的性价比赢得了媒体和用户的强烈关注，其实力究竟如何，还是让我们来看看智器Q8的内部到底是什么样吧！
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据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈，并在成立7年之后首度实现财季盈利。
他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明，称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单，其中就有一家是来自中
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韩国现代半导体公司上周四宣布，公司将从9月起把NAND型闪存产量减少30%.受供给过剩影响，全球闪存的价格一路走低，世界半导体制造商纷纷减少闪存的产量，现代半导体公司此举可谓追随潮流。
现代半导体将暂停清州M9工厂8英寸晶圆的生产，该厂每月能生产8万枚8英寸晶圆。此前，现代半导体清州M8工厂已将8英寸晶圆的月产量由10万枚减少至 7万枚。现代半导体公司在今年4月时曾预告称，公司将暂停M9工厂的生产，可是M8工厂的减产决定却是在业内人士的预料之外。
在DRAM业界排名第三位的日本尔必达公司将
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当地时间本周二日本东芝宣布，它已经推出了用于超移动计算机的、储存容量为240GB的1.8英寸硬盘，并声称这是目前全球1.8英寸最大储存容量的超移动计算机硬盘。该公司还推出用于便携式媒体播放器的容量为120GB硬盘。
东芝表示，新推出的二种硬盘的尺寸为1.8英寸，每分钟转速为4200转。尽管日立也推出了类似的硬盘，但储存容量仅80GB。新的硬盘采用了并行ATA界面，它的储存数据密度为每平方英寸344GB。这种储存容量最大硬盘的重量在1.7盎司至2盎司之间。
东芝指出，这种储存容量最大的超移动
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上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进半导体”）（3355.HK）迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务；与此同时，业界传出消息，公司外籍董事、副董事长Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司监事会主席叶昱良也已于8月中旬提出辞职，离职申请于9月30日正式生效。
先进半导体拒绝透露高管离职的具体原因，也没有透露其他董事会成员的继任信息。不过不久
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力图摆脱债务压力、走出连续亏损泥淖的AMD，似乎已开始执行董事长鲁毅智的“轻资产”战略。
昨日，外电称，AMD已将其位于德国德累斯顿的一座工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体企业Angstrem。《第一财经日报》了解到，这座工厂代号为Fab30，是AMD公司旗下技术较为陈旧的一家工厂，使用的是90纳米工艺生产8英寸半导体。据悉，Angstrem将利用上述设备与技术在莫斯科郊外Zelenograd兴建一座新工厂，2009年底正式投产。
AMD发言人Karin Rath确
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遭遇价格暴跌的全球内存芯片市场，仍未见正面转机，这一领域的企业，已是哀鸿遍野，正在寻求停产，或者变卖生产设备，连全球巨头也未能摆脱这一局面。
昨天，全球第二大内存芯片企业韩国海力士公司发表声明说，9月份之前，公司将停工、关闭旗下位于美国俄勒冈州Eugene市的8英寸工厂，并考虑出售生产。理由是，由于内存芯片价格继续暴跌，公司全球今年销售额可能大幅下滑9%。
而由于公司12英寸工厂投产速度快于预期，产能已出现严重过剩，这使得8英寸工厂的生产已经不具有任何成本优势。海力士说，关闭工厂有利成本缩
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DRAM 8英寸线将逐渐退出 随着半导体工艺制程技术的进步，90纳米及以下制程产品的比重增大以及12英寸硅片的优越性逐渐扩大，首先在竞争最激烈的存储器制造中呈现。 台湾力晶半导体的黄崇仁表示，2006年是转折点，DRAM中的8英寸芯片性价比已不具有优势，一批较早的8英寸芯片厂，已无法采用0.11微米工艺来制造512Mb的DDR2存储器。 台湾拓璞产业研究所最近发表的看法认为，五大集团三星、美光、海力士、英飞凌及尔必达主导了全球的DRAM业，全球DRAM(动态随机存储器)应用中，有
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推动全球半导体工业进步的两个轮子，一个是缩小特征尺寸，另一个是增大硅片直径，通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今，全球正进入12英寸，65纳米芯片生产线的兴建高潮，业界正在为何时进入18英寸硅片生产展开可行性讨论。在此前提下，业界关心全球8英寸芯片生产线的现状，以及何时将退出历史舞台。纵观全球半导体业发展的历史过程，进入8英寸硅片时代约于1997年。通常每种硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍处于平稳发展时段，显然90纳米及65纳米产品已开始上升。 &
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