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ASML正计划搬离荷兰？向外扩张转移业务成为最优解

  • 据路透社报道，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正计划将公司搬离荷兰。荷兰政府紧急成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组，由首相马克·吕特亲自领导，以确保ASML继续在荷兰发展。消息还称，ASML已向荷兰政府提出了意向，表示将有可能在其他地方扩张或迁移，法国或是选择之一。针对最近“搬离荷兰”等传言，ASML发言人对媒体称他们在考虑公司的未来，但没有透露具体的想法。ASML为何要搬离荷兰？凭借先天的地理位置及海港内陆网络，荷兰一直为欧洲的交通枢纽，国家经济高度依赖国际贸易，2022年最新出口额占全国GDP之比超
  • 关键字： ASML  荷兰  EUV  佳能  光刻机  

Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期

  • Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示：“汽车市场正经历前所未有的转型，更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势，推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂，为了加速产品交付，我们需要从根本上重新构思产品的开发流
  • 关键字： arm  汽车电子  AE处理器  

英特尔全面升级卓越POS认证计划，构建零售行业数字化生态

  • 2024年3月13日，上海——英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会（China Shop 2024）。会上，英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告（2024年）》。该报告系在全球范围内对零售行业门店数字化进行系统化梳理的率先尝试，为零售行业的数字化转型提供了重要参考，彰显了英特尔在这一领域创新的技术、领先的产品组合，以及深耕多年的生态版图。同时，英特尔也宣布了卓越POS认证计划的全面升级，并在现场展示了丰富的落地应用与实际案例。《零售门店数字化赋能专项报告（2024年）》发布仪式出席此次博览会的中国连锁
  • 关键字：   

Arteris扩展面向Armv9架构CPU的汽车解决方案

  • 亮点:-   Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。-   Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将产品推向市场。-   此项合作将Arm处理器与Arteris互连IP集成在一起，实现自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶舱和信息娱
  • 关键字： Arteris  Armv9  

电动汽车无线电池管理革命已经开始，投资回报潜力巨大

  • 从设计和制造到电池再利用和安全保护的高级成本分析，揭示了OEM有机会利用wBMS提高下一代电动汽车的利润。电动汽车(EV)行业向无线电池管理系统(wBMS)的演进在许多方面都是不可避免的。对于任何饱受有线系统固有的复杂性、BOM成本、空间和人力代价所困扰的人来说，无线BMS相对于有线BMS的优势是非常明显的，无论针对什么应用。相比之下，wBMS有望为下一代电动汽车节省高达90%的布线和高达15%的电池组体积。这是通过消除通信线束和连接器来实现的，取而代之的是采用全集成式电子器件的智能电池模块——唯一暴露的
  • 关键字： 电动汽车  无线电池管理  ADI  

贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案，专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。Laird Connectivity的Ser
  • 关键字： 贸泽  Laird  UWB  BLE模块  

Vishay的新款80V对称双通道MOSFET的RDS(ON)达到业内先进水平，可显著提高功率密度、能效和热性能

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET® Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1
  • 关键字： Vishay  MOSFET  对称双通道  

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
  • 关键字： 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

NVIDIA GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心

  • 3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗高达15千瓦。2021年的第二代WSE-2升级台积电7nm工艺，面积不变还是46225平方毫米，晶体管增至2.6
  • 关键字： 英伟达  AI芯片  

封锁失败！华为王者归来：Mate 60卖爆 海思出货量激增5121%

  • 3月14日消息，据调研机构的最新统计看，Mate 60系列的突然回归，也让麒麟拉动了海思的出货量。Canalys公布了2023年Q4的手机SOC出货排名，靠着Mate 60系列的大卖，海思成了最大的显眼包，具体统计如下：前三名分别是联发科、苹果和高通，三者对应的同比增长分别是21%、7%和1%。榜单中跌幅最大的是三星，出货量同期下滑了48%，谷歌相比同期下滑的不算太多，但是整体量也不算很大，只有4%。剩下的就是紫光展锐，排在第四同比增加24%，而海思则是直接同比增加了5121%。靠着Mate 60、Mat
  • 关键字： 华为  海思  

新能源汽车降价，从哪降？

  • 新能源汽车市场，作为汽车行业的“新宠”，近年来一直以迅猛的势头发展。然而，就在人们以为市场将继续高歌猛进之际，2024年春节后却意外掀起了一股降价风潮。比亚迪等行业龙头率先打响价格战，各大车企纷纷跟进，这一变化不仅引起了消费者的广泛关注，更让市场观察者陷入了深思。价格跳水主要在电源材料首先，不得不关注到新能源汽车降价背后的深层次原因。众所周知，新能源汽车的制造成本中，电池占据了相当大的比重。随着技术的进步和规模化生产的推进，电池成本呈现出明显的下降趋势。铁锂动力、铁锂储能电芯以及三元电芯的价格下跌，直接降
  • 关键字： 新能源汽车  汽车芯片  电源材料  

基础知识之海拔高度传感器

  • 1. 什么是海拔高度传感器？海拔高度传感器是一种用于测量相对于海平面的高度或垂直距离的传感器。它能够检测大气压力的变化，并将其转换为相应的高度值。海拔高度传感器通常使用气压传感器来测量大气压力。由于大气压随着海拔的变化而变化，因此通过测量大气压力，可以推断出所在位置的海拔高度。2. 海拔高度传感器是如何工作的？海拔高度传感器通常是基于大气压力的测量原理工作的。下面是海拔高度传感器的一般工作原理：大气压力感知：海拔高度传感器内部包含一个气压传感器元件，它可以感知周围环境的气压变化。这个传感器元件可以将气压转
  • 关键字： 海拔高度传感器  

基础知识之气压传感器

  • 1. 什么是气压传感器？气压传感器是一种测量周围环境中气体压力的传感器。这些传感器通常包括一个压敏元件，例如挠性金属薄片、半导体材料或陶瓷材料。当受到气体压力作用后，压敏元件会发生微小的形变，并且这种形变会被转换成与压力成正比的电信号输出。气压传感器是一种非常常见的传感器类型，在各个领域都有重要作用。2. 气压传感器是如何工作的？气压传感器的原理基于压电效应或压阻效应。挠性金属薄片传感器通常采用压电效应，当受到气体压力作用时，金属薄片会产生形变，并且这种形变会引起其表面电荷分布的改变。通过测量这个电荷分布
  • 关键字： 气压传感器  

芯动半导体与与意法半导体达成SiC合作

  • 3月13日消息，日前，芯动半导体官微宣布，已与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。公开资料显示，芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，由长城汽车与稳晟科技合资成立，以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。目前，芯动半导体位于无锡的第三代半导体模组封测制造基地项目已完成建设。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能为120万套，预计本月正式量产。除了碳化硅模块外，芯动
  • 关键字： ST  芯动  碳化硅  

AI神奇魅力的源点：相似度

  • 1 前言在本专栏去年的文章《从隐空间认识CLIP 多模态模型》里，已经介绍过了：CLIP 的核心设计概念是，把各文句和图像映射到隐空间里的一个点( 以向量表示)。其针对每一个文句和图像都会提取其特征，并映射到这个隐空间里的某一点。然后经由矩阵计算出向量夹角的余弦(Cosine) 值，来估计它们之间的相似度(Similarity)。此外，在Transformer 里扮演核心角色的点积注意力(Dot-Product attention) 机制，其先透过点积运算，从Q与K矩阵计算出的其相似度(Similarit
  • 关键字： 202403  LLM  相似度  CLIP  Transformer  
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