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IDC全球智能手机市场洞察:揭秘非洲智能手机市场——2023年强势复苏,肯尼亚领跑增长榜!

  • 2023年,非洲市场恢复增长,增长率为4.4%,第四季度增长率高达12.5%。超过85%的手机价格低于200美元!传音是排名第一的智能手机公司,其次是三星电子。小米科技和realme正在快速增长。功能手机在市场中仍占很大比例。由于本地生产和融资选择的增加,肯尼亚成为非洲增长最快的市场(其次是尼日利亚和南非)。
  • 关键字: IDC  非洲智能手机  

公有云部署赋能云终端市场,电信行业增长强劲

  • IDC最新发布的《2023年第四季度中国瘦客户机市场跟踪报告》显示,2023年中国瘦客户机市场出货量为164万台,同比增长4.2%。同时发布的《2023年中国云终端市场跟踪报告》显示,应用VDI解决方案的云终端出货量为210.6万台,同比增长19.7%。IDC预计,至2028年,中国瘦客户机市场规模将超过220万台,五年复合增长率将达到6.1%;应用VDI解决方案的云终端市场规模将突破359万台,五年复合增长率达到10.9%。 2023年市场格局 瘦客户机市场的销量前三名为升腾、华为和
  • 关键字: 公有云  云终端  电信行业  IDC  

基于GD32H759的嵌入式运动控制系统解决方案

  • 系统简介近年来,由于社会高速发展,对运动控制系统的要求越来越高。传统的基于PC及低端微控制器逐渐满足不了现代制造的工艺要求。随着嵌入式技术的日臻完善,嵌入式运动控制器已经开始在工业自动化市场上占据主导。基于ARM技术的微处理器具有体积小、低成本、低功耗的特点,在工业自动化运动控制领域具有广阔的发展前景。图1运动控制系统原理基于GD32H759系列超高性能MCU优秀的数据计算能力,硬件设计方案方案采用ARM+FPGA的架构。本运动控制系统总体设计方案,使用MODBUS-RTU/TCP及本公司自定义“太控”协
  • 关键字: 嵌入式  MCU  控制系统  

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。 伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括
  • 关键字: 应用材料公司  SEMICON  

玄铁RISC-V生态大会召开,倪光南:RISC-V正构建全球主流CPU新格局

  • 3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相,达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出,“RISC-V的潜力是无限的。例如,未来我们会迎来前所未见的AI软件应用,而RIS
  • 关键字: 玄铁  RISC-V  倪光南  CPU  

达摩院院长张建锋:RISC-V要以开放创新发挥优势

  • 3月14日,在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建,做RISC-V社区的贡献者、推动者。 从软件到硬件,开源已经成为数字产业的大势所趋。回顾RISC-V作为一种新兴开源芯片架构的发展历程,张建锋认为,RISC-V以其开放、模块化和可扩展的核心特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个半导体产业带来了前所未有的机遇。“开源是手段,而开放是思想,RISC-V
  • 关键字: 达摩院  张建锋  RISC-V  

风河再度荣获服务能力绩效(SCP)标准认证

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司再度荣获服务能力绩效(SCP)标准认证。这项认证是对风河公司技术支持能力的表彰,表明其满足一整套绩效指标,可提供最高质量的服务和支持,代表着全行业的最佳实践。SCP标准认证是卓越服务的全球基准,是各市场领域企业都热切追求的准则,特别是那些为关键任务行业领域提供服务的顶级企业更是如此。 风河公司首席客户官Amit Ronen指出:“随着全行业快速迈向智能边缘和软件定义的未来,企业团队普遍面临着新的挑战,同时也感受到加速创新的压力。拥有一支值得信赖的支持团
  • 关键字: 风河  服务能力绩效  SCP  

村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Climate Asset Management(所在地:英国伦敦,CEO:Martin Berg)进行管理,旨在创建高质量的碳信用※1。近年来,采取脱碳战略来应对气候变化对企业来说变得尤为重要。必须采取有意义的行动,促进节能和利用可再生能源,以减少各行业的排放,并在全球范围内实现碳中和。为此,作为一项新举措,村田决定向苹果“恢复基金”出资,希望通过高质量的碳
  • 关键字: 村田  苹果  恢复基金  碳去除  

乘势而上 韧性增长丨诚迈科技入选华为首批HarmonyOS开发服务商

  • 3月13日,华为鲸鸿动能服务商政策发布暨鸿蒙服务商先锋计划授牌仪式在南京举行。诚迈科技加入HarmonyOS开发服务商先锋计划,并成为首批获得华为HarmonyOS开发服务商证书的鸿蒙生态企业,共谱生态繁荣发展新篇章。华为终端云开发者服务与平台部总裁望岳(左),诚迈科技高级运营总监刘冰(右)HarmonyOS开发服务商是鸿蒙生态价值链中的重要一环,是基于华为HarmonyOS系统为行业客户开发鸿蒙应用的生态合作伙伴。华为通过向HarmonyOS开发伙伴开放HarmonyOS操作系统技术接口,基于Harmo
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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

  • 思特威(上海)电子科技股份有限公司,近日推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。低噪声高动态范围,兼顾日夜场景拍摄为满足智能手机面对多样光线场景的拍摄需求
  • 关键字: 思特威  1600万像素  手机图像传感器  

ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案

  • 移动出行电气化解决方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出“ENNOVI-Net”连接器。这是一款全新的定制化汽车以太网连接器解决方案,支持10Gbps以太网连接,具有独特功能,将为汽车制造商及其一级供应合作伙伴带来巨大的优势。ENNOVI-Net连接器在设计上采用标准化的USCAR接口。然而,不同于市面上使用USCAR接口的同类产品,ENNOVI-Net采用鱼眼压接端子,而非穿板焊接端子。这项正在申请专利的创新技术完全消除了焊接的必要性。汽车客户通过使用鱼眼端子压接互连解决方案,可以简化和加快装配流程,并大
  • 关键字: ENNOVI  10Gbps+  以太网连接器  

意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂,处理性能、系统扩展性和数据安全性更高,而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长,意法半导体新产品越级进化。在采用这些新的STM32H7 MCU后,设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人医疗设备,满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用
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Omdia:LG 面板在三星 OLED 电视中占比大增,今年将达 70~80 万片

  • IT之家 3 月 14 日消息,据市场分析机构 Omdia 近日报告,三星电子今年将大幅增加 LG 电视用 W-OLED 面板的采购量,今年将达 70~80 万片,这一结果符合IT之家以往报道。根据 Omdia 高层的报告,三星今年预计出货 200 万台 OLED 电视,相较去年翻倍;而 LG 的目标是 350 万台,相较去年也增加了 50 万台。今年 OLED 电视市场整体预估将达 630 万台,如果这两大巨头最终瓜分 550 万台,将进一步压缩索尼、松下等竞争对手的生存空间。在面板端,今年
  • 关键字: 三星  OLED  

三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产,称现有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息,据韩媒 NEWSIS 报道,三星电子否认了近日路透社的说法,表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成,目前连接各层 DRAM 的键合工艺主要有两个流派:SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充,通过回流焊一次性粘合,然后同时用模塑料填充间隙;而 TC-NCF 中文称热压非导电薄膜,是一种在各 DRAM 层间填充非导电薄膜(NCF)的热压键合方式。随着 HBM
  • 关键字: 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

学习使用Arduino Uno和OpenPLC构建光电传感器系统

  • 由于光电感测可以通过电气、机电和电子组件实现,所以学习使用Arduino OpenPLC的现成组件来构建、测试和实施原型光电开关。控制工业(当然还有其他工业)中使用的一个重要部件是电子传感器。电子传感器在制造中的重要性在于能够从各种基于机电一体化的自动化系统中获得性能数据。机电一体化是一个多学科的领域,它将机械系统和电气系统相结合,包括数字控制、电子传感器和控制软件。管理机电一体化的典型方法是使用能够监测工业过程和控制机电致动器的基于计算机的控制器。PLC(可编程逻辑控制器)是能够执行这种工业相关任务的计
  • 关键字: 光电传感系统  光电晶体管  Arduino Uno  OpenPLC  
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