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NTC测温电路的精度和分辨率的深入分析

  • 之前设计过一个产品，采用NTC以及PIC单片机做环境检测。NTC测温电路如图NTC测温电路温度检测回路采用分压电路，由于热敏电阻TR1常温时（25℃）阻值为10K，所以R44取10K的精密电阻。负温度系数电阻的性能参数在来料检验时针对关键参数做了详细的测试，如下表：样品检验数据可采用查表的方式进行温度检测。热敏电阻TR1的阻值计算公式为：热敏电阻阻值计算公式TR1的阻值与温度关系曲线如下图：热敏电阻的阻值与温度关系曲线图当温度为-45+273=228K时，当温度85+273=358K时，温度为85度时的阻
  • 关键字： NTC测温电路  电路设计  PIC单片机  

未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

  • 4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未
  • 关键字： 苹果  芯片  玻璃基板  

我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证：为EUV光刻胶开发做技术储备

  • 4月2日消息，据湖北九峰山实验室官微消息，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队，支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。据介绍，该研究通过巧妙的化学结构设计，以两种光敏单元构建“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量
  • 关键字： 光刻胶  

DPU火爆之后，应用之路如何了？

  • 在数字化浪潮席卷全球的今天，数据处理单元（DPU）作为云计算、大数据、人工智能等领域的关键技术之一，正逐渐成为行业关注的焦点。近日，EEPW有幸受邀参加了中科驭数举办的DPU市场应用与解决方案主题讨论会，与业界同仁共同探讨DPU技术的市场现状及未来应用趋势。自2020年下半年开始，DPU行业在国内外逐渐兴起，经过几年的发展，行业已经回归理性，技术进步更为迅速且务实。DPU不仅仅是一个技术概念，更是云计算基础设施发展到一定阶段的必然产物。在算力需求爆炸式增长的背景下，3U一体的架构已经成型，DPU作为连接C
  • 关键字： DPU  中科驭数  

Vicor将在WCX 2024（2024年国际汽车设计工程展）上展示适用于48V区域架构的模块化电源转换解决方案

  • 随着汽车行业向48V区域架构过渡，电源系统设计工程师正在寻找具有领先功率密度、重量和可扩展性的新型高压电源转换解决方案。Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX™）上发表五场演讲，详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法。Vicor的演讲包括：●   为开关频率高于1.3MHz的高压转换实现EM传导辐射合规性演讲者：Nicola Rosano，欧洲、中东和非洲地区高级战略
  • 关键字： Vicor  WCX 2024  汽车设计工程展  模块化电源转换   

安森美CEM102模拟前端在贸泽开售为连续血糖监测提供低电流检测

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售安森美(onsemi)CEM102模拟前端(AFE)。CEM102传感器可为连续血糖监测(CGM)和其他敏感应用提供精确的低电流检测。CEM102模拟前端专为采用电流测量法的电化学传感器应用而开发，包括物联网 (IoT) 传感器设备和可穿戴设备。安森美CEM102模拟前端设计为与安森美RSL15蓝牙5.2无线微控制器搭配使用。CEM102 AFE外形小巧，功耗低，非
  • 关键字： 安森美  CEM102  贸泽  血糖监测  

零长度数组没有意义？那是你不懂！看Linux内核中怎么高级玩它？

  • C语言零长度数组，听起来可能有点奇怪，因为它没有分配内存空间，无法存储数据。但实际上，零长度数组在Linux内核中随处可见。零长度数组的定义首先，我们要明白什么是零长度数组。简单来说，零长度数组就是一个长度为0的数组，也就是说不包含任何元素的数组。零长度数组在C99标准中引入，并在C11中得到进一步的支持。其定义很简单，就是一个大小为0的数组。例如：int a[0];在Linux内核中，零长度数组通常不会直接这样使用，而是作为结构体中最后一个元素，配合动态内存分配来使用。零长度数组在Linux内
  • 关键字： 数组  Linux  内核  

OpenAI计划本月在日本东京设立亚洲首个办事处

  • 据日经新闻报道，OpenAI正开始拓展其国际业务，计划本月在日本东京开设其亚洲首个办事处并开始业务活动，这将是该公司继去年在伦敦和都柏林开设办事处后的第三个国际办事处。OpenAI亚洲办事处旨在向亚洲市场提供定制化服务，包括但不限于其广受欢迎的ChatGPT技术，而且还将积极参与制定关于如何正确使用生成式AI的相关规则。OpenAI于2022年发布ChatGPT，引发全球生成式AI热潮。人工智能的应用正在日本企业中蔓延，包括软银和日本电信电话公社在内的公司都在竞相推出面向日语使用者的服务。· 2023年4
  • 关键字： OpenAI  日本  软银  

RTI公司已将DDS™集成进入EUROCAE ED-247 Revision B标准

  • DDS规定了以数据为中心、健壮且安全的通信机制，为航空电子系统测试提供了引人入胜的解决方案。 智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，已将DDS标准集成进入EUROCAE Standard ED-247 Revision B，由此提供了一个完整的航电设备双V(Validation and Verification）框架，可将虚拟组件高度密集地应用于虚拟及混合测试平台之中。RTI公司是DDS标准的联合编制者，帮助全球企业和机构进行智能化分布式关键任务系统的设计与测试，已经积累了20多年的经验
  • 关键字： RTI公司  EUROCAE ED-247 Revision B  

再再再升级！美国修订半导体出口管制措施，拟于4月4日生效

  • 3月29日，据路透社报道，以国家安全为由美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效，这距离美上次出台措施仅半年不到。修订针对半导体项目出口，进一步加强对中国人工智能芯片、半导体制造设备产业链的限制。
  • 关键字： 美国  半导体  AI  芯片  云计算  

集成光子学的国际路线图

  • 将光子和电子集成电路融为一体非常值得研究。
  • 关键字： 光子集成电路  

首颗自研2D MLC NAND Flash 江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力

  • 江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。随着自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。 越过高门槛NA
  • 关键字： 江波龙  存储  

AI巨头筹划价值1100多亿美元的超级计算机项目

  • 美国的超级计算机又有新看点了。
  • 关键字： 超级计算机  

CMOS传感器+高级色彩算法，快准稳捕获色彩

  • 用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异，实现在线检测，大大提高了检测效率，同时对产品进行全检，检测结果更为客观、更准确。无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋，在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备某些特征。那么，相机厂商该如何应对这些需求提出的挑战呢？Blackfly S和Oryx将新的CMOS传感器及高级色彩算法完美结合，并具备：色彩校正矩阵，用于实现在任一照明条件下的精确色彩再现；高质量图像，卓越的灵敏度和动态范围，能够较大限度提升图像对比度；灵活多变的自定义触发设置，准确触发
  • 关键字： 传感器  色彩  CMOS  

全球2nm晶圆厂建设加速！

  • AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成？近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU
  • 关键字： 台积电  晶圆代工  先进制程  
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