GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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GPU 台积电 英伟达 半导体
（2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布携手英伟达 (NVIDIA) 加快构建新一代工业体系。 作为价值 15 万亿美元的全球性产业，制造业影响着人类生存与发展的方方面面，包含从洁净水到食品、拯救生命的药物和疗法、可持续能源及汽车出行等等。罗克韦尔计划通过打造未来工厂来推动行业发展，帮助自动化客户轻松实现工业流程数字化。未来工厂将通过机器视觉增强传感能力、加快控制系统的计算速度、配备学习代理
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罗克韦尔自动化 英伟达 制造业
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ；+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定（温度更高时，电流须降额使用）。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+7
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TDK 直流支撑电容器
3月26日上午，“鈊聚中原·嘉誉四海”2024航嘉终端合作伙伴大会暨第三届低碳联盟峰会于郑州成功召开，来自五湖四海的合作伙伴参与会议。航嘉股份副总裁刘茂起、研发总监崔晶、研发经理王冰洁、卢兴照，终端创源总经理肖照东、品牌总监路景国、电脑部件销售总监唐勇、行业电源产品总监梁红运等各级领导出席了本次大会。2024年航嘉代理商大会合影 大会伊始，茂起总代表航嘉集团董事长罗文华先生对到场的合作伙伴、嘉宾以及嘉人们表示了热烈的欢迎。茂起总表示2023年是终端创业开源的第一年，取得
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航嘉 低碳联盟峰会
2024年3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》(下称《方案》)，提出到2027年，我国在工业、教育、等领域的设备投资规模较2023年增长25%以上;推动符合条件的高校、职业院校(含技工院校)更新置换先进教学及科研技术设备，提升教学科研水平。鼎阳科技为积极响《方案》，特别推出了面向高校及职业院校的教学及科研技术设备“以旧换新”计划，旨在通过优惠折扣，推动教育行业设备现代化进程。据悉，鼎阳科技的此次“以旧换新”计划不仅不限品牌及型号，而且覆盖范围广泛，适用于全国范围内的高校、职
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意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
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意法半导体 MCU FD-SOI STM32
作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
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半导体 ERS 拆键合 晶圆制造
镜头本体上，我们经常能看到一圈数字1.4；2；2.8；4；5.6；8；11；16；22；所代表的含义是镜头的光圈数。那么它和像平面光照度是什么关系呢？首先给出光圈数与像平面光照度关系的结论：光圈的分度方法一般是按照每一刻度值对应的像平面光照度依次减小一半。由于像平面光照度与相对孔径平方成比例，所以相对孔径按等比级数变化，一般分度值为：1:1.4；1:2；1:2.8；1:4；1:5.6；1:8；1:11；1:16; 1:22;为了简便，光圈的实际标注刻度值为：1.4；2；
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精工 光学 科普
了解输出电压和二极管电流如何影响升压开关调节器的性能。在前面的文章中，我们使用图1中的LTspice示意图来探讨基本升压DC/DC转换器的设计决策和操作细节。现在我们将通过分析其输出组件的电气行为来继续我们对升压转换器拓扑结构的检查。低压示意图。 •图1。LTspice中使用的升压转换器示意图。输出电压和纹波该电路当前被配置为将2.5V输入电压转换为5V输出电压；如图2所示，实际输出电压为4.94V。如果我们想要微调输出电压，我们可以对占空比进行小的调整，但实际上不需要——实际的实施方式将使用反
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升压转换器 LTspice DC/DC转换器
在电子制造行业中，SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工：SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的电子制造。DIP插件加工：DIP，即双列直插式封装，是一种将电子
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电子制造 SMT DIP
3月27日，Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶。据其介绍，“John Palmour碳化硅制造中心”总投资50亿美元，占地445英亩，一期建设预计将于2024年底竣工。Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示，工厂已开始安装长晶设备，预估今年12月份或者明年1月，这座工厂将会有产出。该工厂将主要制造200mm（8英寸）碳化硅晶圆，尺寸是150mm（6英寸）晶圆的1.7倍，满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求
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功率半导体 碳化硅
Qorvo是一家在射频解决方案领域具有显著影响力的美国公司。它通过提供创新的射频技术，为移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及解决方案，致力于实现全球互联。Qorvo在射频前端模块、滤波器、功率放大器、开关、调谐器等领域都展现出了强大的技术实力和市场地位。它是全球主要的功频放大器供货商，其产品在市场上具有较高的认可度和广泛的应用。这使得Qorvo在推动5G网络、云计算、物联网等新兴应用市场的发展方面发挥了重要作用。在Qorvo所擅长的宽带功率放大器领域之中，GaN材料展露出了重要的应用潜力。由于
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Qorvo GaN 宽带功率放大器
电源口防雷电路的设计需要注意的因素较多，有如下几方面：1、防雷电路的设计应满足规定的防护等级要求，且防雷电路的残压水平应能够保护后级电路免受损坏。2、在遇到雷电暂态过电压作用时，保护装置应具有足够快的动作响应速度，即能尽早的动作限压和旁路泄流。3、防雷电路加在馈电线路上，不应影响设备的正常馈电。例如，采用串联式电源防雷电路时，防雷电路应可通过设备满负荷工作时的电流并有一定的裕量。4、防护电路在系统的最高工作电压时不应动作。通常在交流回路中，防护电路的动作电压是交流工作电压有效值的2.2～2.5倍，在直流回
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防雷电路
3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告，兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）、合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》（以下简称“增资协议”）。除兆易创新外，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元
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兆易创新 融资 MCU
近日，在北京举办的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年，展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力，以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头，将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞，形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及，“AI是当前最热门、最火爆的话题，AI的爆炸式增长也
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AMD AI PC
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