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浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀

  • 要点：●   浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。●   三方旨在推动5G Advanced空口增强技术的部署，拓宽5G信息高速公路，充分满足VR智慧体验、超高清直播、裸眼3D等新业务的极致体验要求。近日，中国移动浙江公司（以下简称浙江移动）联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成5G Advanced下行多载波聚合和更高阶调制解调技术的商用验证，
  • 关键字： 浙江移动  高通  中兴通讯  三载波聚合  1024QAM  

小米首款汽车发售，碳化硅加速前行

  • 3月28日，小米公司正式发布了小米SU7，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价21.59万元；小米SU7 Pro版，售价24.59万元；小米SU7 Max版，售价29.99万元。图片来源：小米公司2021年3月，小米创始人雷军正式宣告小米造车。近三年时间过去，小米SU7正式发布，其相关供应商也浮出水面，既有包括高通、英伟达、博世等国际供应商，也包含了比亚迪、宁德时代、扬杰科技等本土供应链厂商。芯片领域，英伟达为小米汽车提供自动驾驶芯片，小米SU7搭载了英伟达两颗NVIDIA DRIVE Orin
  • 关键字： 小米  汽车  碳化硅  

英国首座12英寸晶圆厂启用

  • 近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种于采
  • 关键字： MCU  晶圆  英国  

空间计算引领,AR/VR产业迎增长机遇期

  • 新一轮科技革命浪潮下，AR/VR设备正以全新的交互体验、更广泛的应用场景以及空间计算能力，加速向下一代移动计算平台升级迭代，这个过程中，AR/VR头显设备正迎来新一轮增长。　　日前，IDC发布预测称，2024年将是全球AR/VR头显市场的复苏之年，出货量预计将激增44.2%，达到970万部。IDC认为，随着全球宏观经济向好，以及Apple Vision Pro和其他新机的发布将有助于推动增长。　　AR/VR展现出的强劲增长势头，表明了该赛道蓬勃的发展潜力，科技巨头纷纷通过新品打造和技术创新，抢滩发展新机遇
  • 关键字： XR  VR  AR  

高性能计算市场大涨，不起眼的元器件价值量提升8倍

  • 随着高性能计算（HPC）系统，特别是 AI 服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括 CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA 等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提升，功率管理水平的提升显得更加重要，因为 HPC 系统，特别是 AI 服务器的耗电量越来越大，对整个系统，以及主要芯片的功率管理能力提出了更高要求。在 AI 服务器中，CPU 需要供电，GPU 板卡需要供电，内存（DDR4、DDR5、HBM）需要供电，各种接口也需要供电。此时，电源管理系统就显得非常重要了
  • 关键字： 无源器件  芯片电感  

华泰证券：先进封装、碳化硅出海及元宇宙显示的发展机会

  • 华泰证券发布研报称，在3月20日-3月22日开展的2024 SEMICON China(上海国际半导体展览会)上，华泰证券与数十家国内外头部半导体企业交流，并参加相关行业论坛，归纳出以下趋势：1)前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度；2)后道设备：AI拉动先进封装需求，测试机国产化提速；3)SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年；4)元宇宙和微显示：硅基OLED有望成为VR设备主流显示方案，AI大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级AR终端快速增长。　　华泰证券主要观点如下：
  • 关键字： 元宇宙  AR  VR  碳化硅  先进封装  

谷东科技 2024 首款工业 AR 新品将于 3 月 30 日揭晓

  • 3 月 21 日，国内工业元宇宙企业谷东科技发布了一则官方推送，称 "2024 首款工业 AR 新品将于 3 月 30 日重磅揭晓 "，并将于当日 19:00 举办线上直播，届时，VRAR 星球视频号也会进行联合直播。图源：谷东科技据官方发布的海报显示，此次谷东科技的新品发布会以 " 未来视界，智造美好 " 为主题，而新品则以 " 轻、快、静、趣 " 为关键词。据了解，谷东科技去年发布了最新产品 C2000 5G 防爆工业 AR 眼镜。C2000
  • 关键字： AR  混合现实  工业  

AI影响中国集成电路的几点思考

  • AI 对集成电路产业的设计、制造都带来了较大影响。在科技日新月异的今天，人工智能（AI）技术的飞速发展正深刻改变着各行各业的面貌，其中，集成电路产业作为信息技术的核心领域，正迎来一场由 AI 驱动的深刻变革。今日，在 2024 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）上，东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授提出了他对 AI 如何影响中国集成电路的几点思考，引发了业界的广泛关注和热烈讨论。时龙兴教授指出，AI 对集成电路产生的最显著影响在于：随着 AI 大模型
  • 关键字： AI  模拟计算  

品英Pickering将在2024年电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

  • 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2024年4月9日到10日参加2024年电子设计创新大会（EDICON China），并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司，以及自动测试领域的开关专家--品英仪器（北京）有限公司的专家们期待您莅临i5展位参观、交流和指导。电子设计创新大会是自2013年开始举办的射频、微波、无线和高速数字设计领域的大型活动，为与会者提供使用现有的材料、工具、产品和技巧解决设计
  • 关键字： 品英  Pickering  电子测试  信号开关  

IDC：MR 兴起将推动 AR/VR 头显出货量强劲增长

  • 虽然增强现实和虚拟现实 ( AR/VR ) 头显的全球出货量在 2023 年下降了 23.5%，但 2024 年将成为复苏的一年，预计出货量将猛增 44.2%。根据国际数据公司 ( IDC ) 全球增强和虚拟现实头显季度追踪报告的最新数据，具体数据大约为 970 万台。随着全球宏观经济状况的改善，Apple Vision Pro 等新头显以及年底推出的其他产品也将有助于推动增长。图源：IDC此外，预计到 2028 年底，虚拟现实头显的销量将达到 2470 万台，五年复合增长率 ( CAGR ) 为 29.
  • 关键字： MR  VR  AR  混合现实  

小米的「红」和新能源车的「黑」

  • 3 月 28 日，在小米汽车发布的 3 个月后官方售价终于浮出水面。小米 SU7 标准版售价 21.59 万元，小米 SU7Pro-24.59 万元小米 SU7 Max 售价 29.9 万元。小米汽车「艰难」的定价策略，与新能源汽车市场的变化息息相关。2024 年开年以来，国内新能源汽车的价格战愈演愈烈，卷出了新高度。3 月 21 日，小米集团创始人雷军在微博发文称，武汉光谷小米汽车交付中心，已经准备好了，全国 29 城交付中心和销售门店 25 日开始接待访客。作为小米汽车的开山之作，雷军多次强调 SU7
  • 关键字： 小米汽车  

国产自主14nm工艺！云天励飞发布深目AI模盒：比GPU便宜90％

  • 3月31日消息，近日，中国AI企业云天励飞正式发布了平民化的大模型产品——“深目”AI模盒。它的售价只要千元级，但可以做到“三个90％”——覆盖场景超过90％、算法精度超过90％，使用成本降低90％，可以让更多中小企业用上大模型。“深目”AI模盒的算力基础，是其去年推出的大模型训推芯片“DeepEdge10 Max”。该芯片采用了自主可控的14nm国产工艺、D2D chiplet晶粒架构，基于同样国产的RISC-V内核，并采用异构多核设计。它支持大模型训练推理部署，已适配并可承载10亿级参数的SAM、百亿
  • 关键字： AI模盒  大模型训推芯片  

将达100亿美元，SiC功率器件市场急速扩张

  • SiC 市场的快速扩张主要得益于电动汽车的需求，预计 2023 年市场将比上年增长 60%。
  • 关键字： GaN  SiC  

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响

  • HBM 即高带宽内存，是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片。如果说传统的 DDR 就是采用的"平房设计"方式，那么 HBM 则是采用"楼房设计"方式。目前，HBM 产品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。可以看到，HBM 每一次更新迭代都会伴随着处理速度的提高。HBM3 自 2022 年 1 月诞生，便凭借其独特的 2.5D/3D 内存架构，迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3 不仅
  • 关键字： HBM  

基础知识之半导体开关

  • 什么是IPDIPD是 Intelligent Power Device 的缩写，是指内置保护电路，可吸收感性负载等的能量的高性能半导体电源开关。 根据地区的不同，也被称为IPS（Intelligent Power switch）、智能开关（Smart switch）、高边/低边开关（Hi-side/Lo-side　switch）等。IPD的特点1（与MOSFET的比较）说起半导体开关，一般最先想到的是MOSFET。 如果将MOSFET单独用作开关，按照电路的结构，当负载短路时，MOSFET本身也会发生故障
  • 关键字： 半导体开关  
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