5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
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ARM MCU GPU
自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圆代工
据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。除以上公司外，该组织成员还包括AMD、惠普企业（HPE）、博通和思科等，英伟达和Arm尚未参加。UALink推广组正在提出一项新的行业标准，以连接日益增多的服务器中的AI加速器芯片。广义上
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英特尔 AMD 博通 英伟达
6月2日消息，2024年台北电脑展前夕，英伟达CEO黄仁勋进行了一场AI时代如何助推全球新工业革命的演讲。演讲中，黄仁勋透露2026年英伟达将推出下一代平台Rubin。黄仁勋在演讲中公布了芯片产品的年度升级计划。黄仁勋表示，Blackwell芯片现已开始生产，英伟达计划每年升级AI加速器/AI芯片，预计2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平台将命名为Rubin。今年GTC大会上，英伟达发布了新一代的GPU架构平台Blackwell和B200芯片产品，基于
Blackw
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黄仁勋 GPU 架构平台 Rubin
自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。据悉，该项目预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000
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ST 意大利 碳化硅
如果从2022年10月的108美元最低点算起，到2024年5月1158美元的高点，英伟达用了18个月把自己的股价和市值翻了11倍。这种火箭式市值成长可不是来自于一家刚成立几年的小公司，现在的英伟达市值已经逼近苹果，剑指微软了。值得一提的是，曾经靠英伟达显卡挖矿的币圈，各种虚拟币的总市值已经不及英伟达一家公司的市值了，英伟达究竟多庞大，也许不需要再去比较其他了。 让英伟达跻身全球前三大市值公司的是其在AI领域的绝对统治力，这种统治力带来的是英伟达在最新一期财报中表现出来的260亿美元营收与惊人的1
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英伟达 GPU AI 数据中心 服务器
七、验证SDL人工智能小模型的意义被尊为人工智能教父的发明深度学习大模型的杰弗里.辛顿Jeoffrey.Hinton教授，在发现深度学习存在不可解释、有黑箱等不可克服的缺陷后，曾提出要推倒重来。去年5月，辛顿教授从高价购买他的深度学习公司的谷歌公司多年工作后离职。辛顿教授对媒体讲，他后悔终身研究人工智能，因不知机器（人工智能）是如何工作的，人工智能充满危险，将接管人类！由发明人这样评价自己发明的深度学习大模型，应让世人提高对深度学习大模型存在危害的认识。当前，由于生成式AI的不断研制成功和产生的惊人效果，
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自动驾驶
Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模拟/混合信号和专业晶圆代工厂X-Fab Silicon Foundries SE（X-Fab）日前推出了其XP018高压互补型金属氧化物半导体（CMOS）制造平台的更新。5月16日发布的一篇新闻稿表示，该平台现在包括全新的40 V和60 V高压基础器件，可提供可扩展的安全工作区（安全工作区）以提高运行稳健性。这些第二代器件在RDSon数据上也有显著降低，与此前版本相比降低
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X-Fab 180纳米 高压CMOS代工
Source:Getty Images/Marcus Millo村田制作所在5月20日发布的一篇新闻稿中宣布，公司已与法国轮胎制造商米其林达成许可协议。这一合作将允许村田的射频识别（RFID）轮胎标签集成到轮胎中，推进汽车行业的轮胎管理、可持续性、安全性和可追溯性。RFID标签将确保符合新的欧洲标准，并很大程度上改善轮胎行业的物流效率。村田制作所在产品的互联性和可追溯性方面正投入越来越多的资金，作为其应对新兴环境和社会挑战的措施之一。根据新协议，村田将生产第4代RFID轮胎标签，并将米其林专利的RFID标
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村田 米其林 射频识别 轮胎标签
科盛科技（Moldex3D）的材料中心在材料科学领域方面始终追求卓越与精准，这也促使Moldex3D材料中心不断突破、开创新里程碑，我们很荣幸与大家分享Moldex3D材料中心于近日达成的两项重要成就：1.材料库建檔突破9,000，并持续增加中：有效的材料数据是获得良好仿真分析结果的基石，Moldex3D材料中心不断扩大其材料库，并达成9,000支材料建檔，以利使用者在进行模拟分析时，能更轻松获取所需材料的有效数据，快速获得更优化的结果。我们相信丰富的材料数据库能为用户带来更优化的模拟分析体验，也能增进产
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Moldex3D 科盛
世界领先的开源解决方案提供商红帽公司近日推出了红帽企业Linux镜像模式。这是红帽企业Linux的一种新部署方法，它以容器镜像的形式提供平台。镜像模式采用容器原生方法构建、部署和管理操作系统，提供了一个单一的工作流程，使用相同的工具和技术管理从应用程序到底层操作系统的整个IT环境。标准操作环境的演变对于许多企业来说，基于红帽企业Linux的标准操作环境（SOE）或“黄金镜像”构成了他们各自技术战略的基础。从数据中心到公有云再到边缘，这些镜像为混合云提供动力，但往往需要进行定制，以满足独特的业务和环境需求。
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红帽 Linux镜像模式 企业级Linux
● ETAS模糊测试软件“ESCRYPT CycurFUZZ”嵌入是德科技车载网络安全测试平台● 该解决方案使汽车制造商和供应商能够遵守国际网络安全条例是德科技与ETAS携手提升车载网络安全是德科技（Keysight Technologies, Inc.）与 ETAS 携手为汽车制造商和汽车供应商提供了一个综合车载网络安全解决方案，以便在汽车上路时确保安全。根据双方约定，ETAS 的 ESCRYPT CycurFUZZ
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是德科技 ETAS 车载网络
意法半导体的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一个高集成度电机驱动器STSPIN32G4就能控制两台电机运转，加快产品开发周期，简化PCB电路板设计，降低物料成本。EVSPIN32G4-DUAL电路板可以缩短机器人、多轴工厂自动化系统、园林设备、电动工具等先进工业设备和消费产品的研发周期，缩短产品上市时间。STSPIN32G4电机控制器内置的Arm®Cortex®-M4微控制器(MCU)能够同时控制两个电机，实时执行矢量控制(FOC)等复杂算法。此外，MCU外设还支持有传感器或无传感器的FOC算法，
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意法半导体 双电机设计
工业中的重要流程都是通过控制柜来控制和保护的，例如：用于能源系统和建筑的空调和不间断电源 (UPS)。浩亭研发的Han®保护连接器，简化了基础设施的保护结构，并减少了控制柜所需的安装空间。Han® 3 A连接器采用了M12 A 编码连接器作为对接接口，该接口为客户广泛接受，用于I/O信号的输入和输出，并集成了一个 5 x 20 毫米的微型保险丝。后者可确保在发生故障时保护下游控制单元。连接器安装在控制柜的外部，因此无需打开控制柜就能通过 LED 指示灯识别熔断的保险丝，并且无需任何工具即可更换。这样就不需
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Han 保护连接器 连接器
在近期举办的2024大中华区高管交流大会上，Gartner发布了对基础设施和运营（I&O）的最新研究。ChatGPT自2022年11月问世以来，生成式人工智能（GenAI）引发了一场全球技术革命，超过50%的企业已经开始测试或大规模应用GenAI技术。GenAI不仅改变了传统的运营模式，还带来了新的挑战和机遇。GenAI对I&O团队来说是一场“哥白尼式的革命”，它改变了传统的运营模式，开启了人类与AI合作的新纪元。在这种新模式下，机器将遵循人类的指令，而不是人类适应机器的语言和操作方式。基
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Gartner 生成式人工智能 基础设施 GenAI
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