首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

中国“被卡脖子”的芯片行业获得500亿美元的救命稻草

  • 中国的半导体行业受到拜登政府一系列措施的严重打击。 中国并没有失去对在芯片供应链中摆脱外国组件依赖的信心。
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

一美元的TinyML传感器开发板

  • 打从2022年11月ChatGPT开放公众使用后，随即掀起一股大型语言模型（Large Language Model, LLM）风潮，乃至生成式人工智能（Generative Artificial Intelligence, GenAI）风潮，不过AI似乎有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战。对此有一名IoT开发工程师Jon Nordby发起一个案子，期望实现
  • 关键字： TinyML  传感器开发板  

​基础回顾：电阻、电容、电感、二极管、三极管、mos管

  • 电阻1概念电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆（ohm），简称欧，符号是Ω（希腊字母，读作Omega)，1Ω=1V/A。比较大的单位有千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）（兆=百万，即100万）。1TΩ=1000GΩ；1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω（也就是一千进率）串联： R=R1+R2+．．．+Rn定义式：R=U/I电阻元件
  • 关键字： 无源器件  

建筑业在无线技术基础上持续发展

  • 数千年来，人类一直在建造房屋、道路、桥梁和市场，使我们能够过上更安全且更具生产力的生活。但是，以往的工具却无法让人们最有效地完成工作。现在，智慧互联技术终于出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。建筑业的关键作用多年来建筑业不断发展，今日的施工成果包括了巨型城市，世界上有55%的人口居住在这些地方；而根据联合国数据，到2050年此一数字将上升到68%。麦肯锡的分析师表示，如今AEC产业是全球经济中最大的产业，雇用了全球大
  • 关键字： 建筑业  无线技术  

全球最强大的芯片！黄仁勋重磅官宣：Blackwell芯片已投产

  • 6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片，作为英伟达的新一代产品，宣称是“全球最强大的芯片”。第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能，同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。黄仁勋还透露
  • 关键字： 英伟达  Blackwell  芯片  

英伟达的黄仁勋承诺由中国台湾科技引领的新计算时代

  • 英伟达首席执行官黄仁勋展示了利用人工智能的即将到来的技术，包括“AI笔记本电脑”和“数字人类”
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

Intel CEO将宴请中国台湾供应链：包括被NVIDIA独漏的仁宝电脑

  • 6月3日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于6月1日提前抵达中国台湾，预计将于6月4日在台北电脑展COMPUTEX上发表主题演讲。据媒体报道，在此之前，基辛格计划于6月3日晚举办一场VIP晚宴，邀请中国台湾的供应链伙伴共襄盛举。报道称此次晚宴名单中共有11位家台厂供应链业者的董事长、副董事长、CEO、总经理，并且大多与英伟达、AMD的主力供应链有所雷同。主要包括鸿海、广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、纬颖、华硕、宏碁、技嘉、微星， 而日前在股东会上喊话“被英伟达独漏”的仁宝电脑，
  • 关键字： 台北国际电脑展  英伟达  

AMD Ryzen AI 300 系列 APU 发布：移动端最强 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布，改名为 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭载：Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 T
  • 关键字： 台北电脑展  AMD  Ryzen AI 300  

功率循环 VS.循环功率

  • 针对应用于2 MW范围的电力电子系统，当下关注的焦点是采用何种技术以及具有多久的生命周期。常见的功率半导体模块有两种，一种是传统的焊接键结型功率半导体模块，另一种是具有相同额定功率的压接型功率半导体模块，如图一、图二所示。  图一 : 焊接键结型功率半导体 图二 : 压接型IGBT预期使用寿命主要由功率循环（PC）进行验证。半导体中的电流变化会导致组装和连接产生温度偏差。上电最初几秒钟内的热波动使得键合线因热膨胀而产生微小移动。长远来看，这些移动会导致诸如键合线脱落或在键合点断裂的缺陷
  • 关键字： 功率循环  循环功率  

ST Microelectronics获22亿美元建造世界首个碳化硅工厂

  • STMicroelectronics将获得意大利政府提供的20亿欧元（22亿美元）资助，用于在西西里岛建设一座价值50亿欧元（54亿美元）的芯片生产设施。据报道，这将是世界上首个完全一体化的碳化硅（SiC）半导体工厂，旨在为电动汽车制造微芯片。据路透社报道，这项资助属于欧盟为建立本土芯片生产基础设施的投资努力，类似于美国的CHIPS法案和中国的大基金。这些在微芯片生产方面的巨额投资凸显了半导体对全球经济的重要性，特别是在2020年全球疫情期间的芯片短缺暴露了万亿美元产业对中断的脆弱性。STMicroele
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

2024年半导体未来论坛：规划沙特阿拉伯电子芯片制造和设计的未来

  • 2024年第三届未来半导体论坛将在利雅得举行，由阿卜杜勒阿齐兹国王科学技术城（KACST）与阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）合作主办。该活动定于2024年6月5日至6日在利雅得的Garage创新区举行，旨在促进本国电子芯片的生产并推动沙特阿拉伯的数字经济发展。此次论坛将汇聚半导体技术领域的知名政策制定者、工业先锋、专家和学者。重要参与者包括因开发蓝/绿LED和紫激光二极管而获得诺贝尔物理学奖的中村修二，以及电气工程和计算机科学教授、加州大学洛杉矶分校量子科学与工程中心联席主任、雷神公司电气工程教授王康。
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

环境能源物联网将为资产追踪带来革新

  • 智能边缘装置无处不在：汽车、手机、手表、停车收费表等不胜枚举。从装置数量来看，透过供应链进行资产追踪是一个特别受关注的领域，从制造、运输、仓储，一直到商业终端使用者或零售货架。然而，目前的资产追踪平台都受到各种限制。它们的成本必须非常低，最终可抛弃式以支持广泛部署；维护需求极低，实际上是无电池的；并且必须符合可持续发展法规，理想情况下也应该是无电池的。被动式 RFID 标签满足了这些需求，但需要配备扫描仪的工作人员才能读取卷标（主动式 RFID 卷标则无法满足第一组需求）。环境能源物联网将透过从环境中获取
  • 关键字： 环境能源物联网  资产追踪  

PCB板上各元器件损坏后都有哪些表现?

  • 电子元件是有寿命的，除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中电子元件有强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏概率最大。在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。在电路中，工作在高电压、大电
  • 关键字： PCB  电路设计  

可视化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置

  • 嘿， DIY 物联网爱好者！ 你是否曾经运用 Raspberry Pi 建立了一个很酷的小工具，却陷入如何展示其数据的困境？ 别担心，你并不孤单。 许多像你一样的创客面临同样挑战：如何将出色的传感器数据，转化为易于在手机或笔记本电脑上查看和互动的数据？好消息是，有一些简单可靠的方法可弥补这一落差，并在不浪费时间的情况下解释您的数据。可视化您的Raspberry Pi 数据：起步Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。然而，常见的问题是，如何找
  • 关键字： 可视化  Raspberry Pi  Arduino Cloud   物联网  

2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元

  • 根据IDC(国际数据信息) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数字化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算芯片(HPC)、图像处理器(IPUs)、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加。这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能。我们预测，未来几年内对车用半导体的需求将显着增加。 全球车用半导体市场规模预测2022~20
  • 关键字： ADAS  自动驾驶  IDC   
共378967条 726/25265 |‹ « 724 725 726 727 728 729 730 731 732 733 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

20W    PIC12C508    M430/OS    ID-0/10/15    80C196KC-ADMC401    IS22C011/20    SP-CEA061A    0.5W    AD7705模／数转换器    ADSP-2106X    ADSP-TSl01    ADSP-CM40x    10-bit    8/20    IC-ADP1047    10V    IC-ADP1043A    30V/3A    12V/5000A    ACREL-3000    IC-LM5027    200kHz/200W    HT-220/10    802.3af标准    PT100    TMS320C6701    MSP430单片机    TMS320VC5509    TMS320VC33    MAXQ3120    DPO7000    60纳米    TMS320C64x    AD7705/06    AEC-Q101    AEC-Q100    2009年    TMS320C6000    RTL8019AS    10Gb    TMS320C6711    40/42英寸    TS101S    BLUETOOTH2.0+EDR    TPC-2012    4200-SCS    40%份额    PCI9052    TMS320C6201    TPS54350    80C196MC    AEC-6860    Au1200    CY7C68013    C8051F021    CC1000    TC-5026    4200-CVU    EMB-820T    4200-SCS系统    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473