首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

黄仁勋最新演讲：Q3推出下一代GB300，在台建立AI超级计算机

三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者

  • 话不多说,直接开始速度测试,我这次选取了三款热门硬盘盒:铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。速度对比总结:1、单盘写入性能HDD,铁威马(190) > 绿联(186) > 优越者(185) ,三款差距在6%内,实际体验无显著差异,HDD单盘性能差距不大;SSD,铁威马(434)> 绿联(376) >优越者(123) ,最高最低差距252%,SSD单盘性能差距较大,铁威马最快,优越者速度甚至不如HDD;2、多盘写入性能HDD,铁威马(510) > 绿联(37
  • 关键字：   

Power Integrations 汽车电源管理方案：为汽车应用增加系统价值

  • 在新能源汽车产业蓬勃发展的当下，高效的电源管理方案成为提升汽车性能与可靠性的关键。近期，Power Integrations 举办线上交流会，介绍了基于其 1700V InnoSwitch3-AQ 反激式开关 IC 的五款全新参考设计，旨在为 800V 纯电动汽车提供卓越的电源管理解决方案，进一步推动新能源汽车技术的进步。随着新能源汽车从传统燃油车向纯电动汽车的转型，汽车电气系统经历了翻天覆地的变化。传统燃油车主要依赖 12V 低压电池供电，电源转换需求相对简单。然而，新能源汽车为了实现快速充电，电池包电
  • 关键字： Power Integrations  汽车电源管理  

警用鸿蒙操作系统正式亮相，诚迈科技携智能警务终端参展警博会

  • 5月14日至17日，第12届中国国际警用装备博览会（以下简称“警博会”）在北京隆重举办。作为经党中央批准、公安部主办的唯一警用装备展会，本届警博会首次设立警鸿装备专区，警用鸿蒙操作系统正式亮相。诚迈科技作为鸿蒙生态核心共建者，携多款基于警用鸿蒙操作系统的智能终端设备亮相，助力警务工作迎来更智能、更高效的鸿蒙时代。警用鸿蒙操作系统（警鸿OS）基于开源鸿蒙深度定制，通过创新的微内核架构和分布式技术，实现警务装备间的安全互联、信息共享和业务协同，为智慧警务建设提供自主可控、安全可靠的国产化操作系统，提升警务工作
  • 关键字：   

国产化改造实战：亿万克算力，如何赋能公安档案系统？

  • 贸易壁垒的发展和国家安全战略的推进，对政府机关、企事业单位提出了关键信息基础设施自主可控的要求。公安人事档案管理作为核心业务，为保障信息安全、提升自主可控能力并契合国家政策导向，其服务器国产化替代势在必行。近日，亿万克收到广东省某公安档案系统改造的需求，针对原来的人事档案系统安全隐患大、应用迁移难等问题，推出国产自主研发的服务器产品R322H7+，以高安全、高可靠的产品特性，适配公安人事档案管理系统运行需求，保障数据机密性、完整性与可用性。亿万克R322H7+凭借高能、安全、灵活的特点，实现对国产化环境的
  • 关键字：   

五大原厂同步减产 内存价格Q2反弹优预期

  • 全球五大NAND Flash原厂同步实施减产，加上美中之间的新关税政策，带动买卖双方在90天宽限期内加速交易与出货，致使2025年第二季存储器价格，出现优于预期的反弹走势。五大NAND原厂同步减产，供给面收缩，助攻内存市场行情，根据调查，全球市占前五大NAND Flash制造商，包括三星、SK海力士、美光、铠侠与威腾，皆在2025年上半年启动减产计划，幅度在10%~15%，以调节供过于求的市场结构。此轮原厂同步减产，对存储器价格止跌回升形成支撑，加上中美贸易政策变量升高，促使业者加快在政策宽限期内完成交易
  • 关键字： 内存  

加速创新，突破无限可能：英特尔Computex 2025发布全新GPU

  • 英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列，发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案2025年5月19日，北京——今日，在Computex 2025上，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：· 全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置，扩展了英特尔锐炫Pro产品系列。· 
  • 关键字：   

AI驱动DCI产值冲400亿美元 全球市场产值将年增14.3%

  • 根据TrendForce最新研究，2025年随生成式AI导入生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI（Agentic AI）服务。在电信商、CSP大厂持续建置资料中心的情况下，数据中心互连（Data Center Interconnect，DCI）技术渐受关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。TrendForce表示，DCI技术可连接两个或多个数据中心，于短、中长距离范围内进行高速数据传输，有助于降低数据中心庞大的A
  • 关键字： AI  DCI  

双至强64核×DDR5矩阵×PB存储！亿万克R322N7+重磅拆解

  • 在数字化转型的浪潮中，企业每天需要应对海量数据处理、实时计算和爆炸式增长的存储需求。无论是互联网平台的千人千面推荐、金融行业的毫秒级交易，还是智能制造中的AI模型训练，都离不开一台既能“跑得快”又“装得多”的服务器。亿万克R322N7+正是为这样的挑战而生——它不仅是硬件参数的堆砌，更是企业业务持续增长的强力支撑。双核动力，让数据跑出“高铁速度”搭载英特尔第四代/第五代至强可扩展处理器，单颗CPU最高配备64核128线程，相当于同时开启128条数据快车道。无论是虚拟化云计算平台的资源调度，还是高并发场景下
  • 关键字：   

英飞凌赢得Rivian牵引逆变器功率模块订单

  • 美国汽车制造商 Rivian 已与英飞凌签约，为其“R2”汽车平台提供牵引逆变器功率模块、微控制器和功率 IC，预计将于 2026 年开始供货。这些功率模块将采用英飞凌的 HybridPack Drive G2 格式（如图），包括硅和碳化硅组件。除此之外，Rivian 还选择了英飞凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的 TC4x 系列——这两者都有其专有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。目前，英飞凌只有四个 G2 HybridPACK 驱动模块，都是三相桥：
  • 关键字： 英飞凌  Rivian  牵引逆变器  功率模块  

NVIDIA放弃Hopper，据报道转向Blackwell开发中国专用AI芯片

  • 据《商业时报》报道，据报道，NVIDIA 正在转向基于其最新的 Blackwell 架构为中国市场开发一种新的定制 AI 芯片，以取代 H20。报告强调，此举预计将提振对台积电 4nm 工艺的需求。正如路透社所指出的，首席执行官黄仁勋表示，不会再发布基于 Hopper 的变体，因为架构无法再修改。围绕 NVIDIA 在中国的 Blackwell 芯片的猜测正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是为 AI GPU 集群训练而设计的，并将采用 NVLink 互连技术。报告中引用的消息来源
  • 关键字： NVIDIA  Hopper  Blackwell  中国专用  AI芯片  

Rambus推出下一代内存模块，提升AI PC性能

  • 5 月 14 日，Rambus 宣布推出专为客户端芯片组设计的下一代 AI PC 内存模块的完整阵容。这包括两个为客户端计算量身定制的新型电源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 内存模块的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 内存模块的 PMIC5120。PMIC5200 针对 LPDDR 电源轨进行了优化，可提供出色的电源转换精度和效率。PMIC5120 目前支持高达 7200 MT/s 的数据传输速率，并且旨在在未来扩展到更高
  • 关键字： Rambus  内存模块  AI PC  

十年磨一剑！高通新CPU兼容英伟达生态，英特尔AMD告急？

  • 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。高通计划推出定制化数据中心CPU，该产品不仅兼容英伟达GPU及软件栈，更深度整合CUDA生态。在英伟达占据AI算力霸主地位的当下，实现与英伟达技术生态的深度整合，是破局数据中心市场的关键。这标志着高通二度进军数据中心市场——此前十年间多次尝试均告失利。2021年收购专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略
  • 关键字： 高通  CPU  英伟达  英特尔  AMD  AI  处理器  

小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

  • 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
  • 关键字： 小米  3nm  SoC  

或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
  • 关键字： 小米  自研芯  10核  3nm  超骁龙8 Gen 3  
共380205条 167/25347 |‹ « 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

0710_A    450mm    802.22    CC2430    2008    nRF401    2000    SBC-2410X    0711_A    IMT-2000    S3C2440    0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0　直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473