易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商,英国Pickering集团将于2025年5月28-29日在上海举办的2025第十四届飞机航空电子国际论坛中展示多款领先的开关、仿真方案和测试系统,满足国内外航空电子设备的性能、可靠性、安全性和经济性的更高要求。欢迎各位嘉宾光临Pickering在本届论坛的A18展位参观、交流和指导。 从20世纪末至今,全球航空电子行业经历了从传统机械式向全数字式、网络化、集成化和智能化的转变。随着技术的不断革新和
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品英 Pickering 仿真方案 测试系统
NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 开发平台,用于车辆网关与其无线技术之间的安全通信。与上一代产品相比,OrangeBox2.0 平台的 CPU 性能提高了 4 倍,并增加了嵌入式 AI 加速、后量子加密支持和 ASIL B 安全岛。软件定义网络,帮助保护车辆免受网络攻击,支持向软件定义汽车 (SDV) 的过渡。该平台基于 i.MX 94 应用处理器,集成了 eIQ Neutron 神经处理单元 (NPU) 以及集成的 2.5 Gbps 以太网交换机,支持软件定义网络,
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无线 域连接 NXP OrangeBox
Meta 正在为其下一代智能眼镜开发“超级感知”人工智能(AI)技术,该技术可以通过人脸识别识别附近的人的名字。该计划引发了严重的隐私问题,因为该公司正在讨论在使用时关闭录音指示灯。该人脸识别功能计划用于代号为“Aperol”和“Bellini”的眼镜,预计将于 2026 年推出。这些眼镜将允许用户识别附近的人,同时还可以提供有用的提醒,例如在用户经过商店时提示他们拿忘记的钥匙或买杂货。用户可以选择使用面部识别,但被扫描的旁观者将没有方式同意或退出。据 The Information 报道,Meta 首席
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Meta AI 智能眼镜
Infineon Technologies AG 与 NVIDIA 合作,正在开发基于新架构的下一代电源系统,该架构具有 800 V 集中发电和高压直流 (HVDC) 功能,用于 AI 数据中心内的配电。新的系统架构显著增强了整个 AI 数据中心的节能配电,支持直接在服务器主板内的 AI 芯片 (GPU) 上进行电源转换。英飞凌正在利用其在从电网到核心的功率转换方面的专业知识,基于硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等所有相关半导体材料,推动全面 HVDC 架构的路线图。由于 AI 数
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Infineon NVIDIA AI 数据中心 供电系统
据《自由时报》援引《商业邮报》报道,爱尔兰公布了一项新计划,概述了一系列旨在推动其半导体行业发展的支持措施。据报道,政府正在提供价值数十亿欧元的补贴,以吸引台积电和三星等科技巨头在该国投资。根据该部的新闻稿,爱尔兰企业部长彼得·伯克 (Peter Burke) 周一启动了该战略。正如《爱尔兰时报》所指出的,这些激励措施针对一些世界上最大的半导体公司,旨在到 2040 年创造 35,000 个工作岗位,并吸引多达三家半导体晶圆厂到爱尔兰。《自由时报》援引《商业邮报》的话称,计划中的设施之一将是一个尖端的生产
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爱尔兰 台积电 三星
根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告,关于 DRAM,现货市场显示,由于预期未来供应趋紧,DDR4 产品的价格相比 DDR5 产品的价格上涨幅度更大。至于 NAND 闪存,买家放慢了询价和交易的速度。详情如下:DRAM 现货价格:与合约市场的情况类似,现货市场显示,由于预期未来供应趋紧,DDR4 产品的价格与 DDR5 产品的价格相比上涨幅度更大。DDR5 产品的价格也继续逐步上涨,因为模块公司急于增加库存。TrendForce 集邦咨询相信,整体而言,现货价格在整个 2Q25
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内存 DDR4 DDR5
据报道,在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上,当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时,NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示,该技术非常先进,NVIDIA 目前别无选择,重申台积电是其唯一合作伙伴。正如报告所指出的,黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注,并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的,它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍,这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。报告指出,NVIDIA 将多
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NVIDIA 台积电 先进封装 英特尔
在 I/O 2025 上,谷歌展示了其众多人工智能计划的许多改进,这些改进承诺在不久的将来带来科幻般的便利。当然,我们不会得到 飞人 风格的飞行汽车,但一个像罗西机器人那样的助手将比预期更早地进入您的家庭。谷歌承诺将在 Chrome 中集成人工智能,具有处理在线任务的智能数字代理,以及更多即将改变我们交流、创造和通常完成工作的奇妙工具。这些是我参加谷歌 I/O 时感到震惊的五个即将推出的与人工智能相关的功能。1. 项目 Astra:您的通用个人助手Project A
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谷歌 I/O大会 AI
美国芯片巨头高通于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲,首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在会上宣布公司重新进入数据中心市场。虽然详细的产品路线图尚未公布,但 Amon 认为高通已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作,NVIDIA 加入其生态系统,Amon 强调了高通的两大关键优势:颠覆性的 CPU 架构和高灵活性。这些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗计算。对于与台湾供应链的合作,阿蒙表示
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RA0E1拥有16bit的定时器。定时器支持PWM输出功能。这一节我将展示如何配置并实现呼吸灯的效果。在前面工程基础之上打开RASC配置工具,新建一个r_tau_pwm的stack, 并激活pwm开发板板载的LED1为P103,所以在Pwm的属性中配置通道数为5,并设置TIO5,其详细配置属性如下图:然后重新生成工程代码,打开工程,添加修改占空比与初始化代码如下:view plaincopy to clipboardprint?1./**自定义函数:设置PWM占空比2.@param duty占空比范围:0
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202505 瑞萨 单片机 MCU PWM 呼吸灯
COMPUTEX 2025进入白热化,英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系,并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏,分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调,台积电是重要合作伙伴,持续深化合作,且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调,中国台湾在全球AI产业链的重要地位,中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂,全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为,中国台湾
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随着人工智能时代来临,Arm(安谋)正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出,相较过去Arm挑战进军PC市场,这次离成功仅咫尺之遥,不仅在AI运算效能上具备先天优势,同时归功于生态系逐步成形,改变用户对笔电体验的期待。「不讳言,Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动,颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出,如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电,成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成,现在软件业者只需小幅调整,
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Arm 笔记本电脑 生态系
英伟达和英飞凌正在合作,为 AI 数据中心的电源芯片建立新的架构。其目的是专注于为使用集中式 HVDC 配电的电力系统创建一个新架构,特别是在 800V 下。目前,AI 数据中心的电力供应是分散的。这意味着 AI 芯片由大量 PSU 供电。新架构将是集中式的,以最佳方式利用服务器机架中的有限空间。大多数数据中心以交流电的形式分配电力,然后由服务器内部的单个 PSU 转换为直流电。这个过程会导致转换和分配过程中的大量能量损失。新方法是直接为服务器机架供电,并仅在使用点(AI 芯片/GPU)进行转换。这减少了
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2025年5月19日,华为nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会在成都举行,全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro与非凡大师家族全新成员HUAWEI MateBook Fold 非凡大师于发布会正式亮相。其中HUAWEI MateBook Fold 非凡大师作为全球最大商用折叠屏电脑,搭载HarmonyOS 5操作系统,采用超轻薄折叠设计,展开为18英寸大屏,折叠为13英寸,薄至7.3mm,重量仅1.16kg,解决了电脑大屏和便携难以兼得的难题。适配全新的鸿蒙电脑,花瓣地图PC 版本正式发布开
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SHT3X是一款优秀的温湿度计。他采用i2c 接口,地址为0x44。它的驱动与原理的讲解非常的丰富,网上也有非多的现成的代码,我这里不做过多的阐述。本篇的主要特点是在前面OLED驱动的前提下,对sht31进行面向对象的编程方式进行讲解。1 前提在OLED驱动之中,我已经初始化了I2C的总线,所以有总线驱动在本篇没有做,如果是使用spi 或者其他的方式进行数据展示,那么需要加上对i2c 总线进行初始化。2 实现步骤2.1 创建sensor.h,在其中创建结构体view plainco
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202505 瑞萨 单片机 温度计 RA0
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