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AI及HPC需求带动对HBM需求容量将年增近60%
- 为解决高速运算下,存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题,高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)应运而生,其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB ,2024年将再成长三成。TrendForce集邦咨询预估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的
- 关键字: AI HPC HBM TrendForce
汽车芯片产业如何形成未来竞争力?上海:促进资源要素集聚
- 6月27日,上海市经信委电子信息产业处处长汪潇在谈及汽车芯片产业发展时表示,将促进汽车芯片资源要素集聚。作为具备汽车和集成电路两大产业优势的区域,上海拥有丰富的技术、资金和人才资源。汪潇指出,未来,上海将继续促进更多汽车芯片企业、资源、要素在本市集聚,推进汽车芯片的技术创新、上车应用及生态营造。一是持续推动车芯联动,吸引和集聚汽车芯片产业链企业,打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条,促进产业链上下游协同。二是持续坚持对外开放,鼓励全球汽车芯片企业深耕中国市场,积极支持企业开展国际交流合作。三
- 关键字: 汽车芯片
罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组

- 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将进行广泛的NB-IoT 非地面网络(NTN)测试,以解决基于卫星的非地
- 关键字: 罗德与施瓦茨 高通 3GPP Rel. 17 卫星芯片组
Other World Computing宣布推出Atlas Ultra CFexpress 1TB和2TB存储卡

- Other World Computing ® www.OWC.com—面向消费者和专业人士的电脑硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商—今天宣布推出 1TB和2TB Atlas Ultra CFexpress 存储卡,进一步扩展 OWC Atlas 生态系统。 这些高容量存储卡完善了最近发布的读卡器和Innergize™软件的性能优化产品组合。这两款新的高容量存储卡提供高达1700MB/s 写入和 1850MB/s 读取的真实速度,以及可靠的 1500MB/s 最低持
- 关键字: Other World Computing 1TB 2TB 存储卡
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