6月27日,OPPO Reno10 Pro星籁版正式开启预售,这款手机基于人气游戏《英雄联盟手游》中的游戏角色萨勒芬妮为灵感打造。除了全新的设计和配色,更有主打的超光影长焦镜头以及百瓦闪充,16G+512GB超大内存,带来高颜值焕然一新的用机体验。配色上OPPO Reno10 Pro星籁版用上了全新的“星籁粉”为主色,看上去非常时尚和浪漫。机身的制作工艺用上了行业首创的金缕流纱工艺和彩镀玻璃工艺,产品意象为璀璨星河。机身上的斜面纹理还做到了随光闪耀,如同一场的流星雨从机身划过,梦幻粉色搭配星星点点闪耀多变
关键字:
几年前当AI刚开始流行之时,很多人预测AI应用最大的瓶颈将是存储器的读取和写入速度,这会严重影响训练和推断的效率,以及做出相应反馈的速度。特别是2023年以来,以ChatGPT为代表的生成式AI让人们看到了智能世界的无限可能,而如何有效地采集、存储、传输、处理数据和模型则成为实现高质量AI的关键,这就需要高速传输技术的革新。 无论是云端AI训练还是向网络边缘转移的AI推理,都需要高带宽、低时延的内存。鉴于GPU已经成为目前人工智能训练和推理中的核心处理单元,迈向高性能GDDR6内存接口已是大势所趋。近日,
关键字:
Rambus 高速GDDR6 PHY AI
VIAVI Solutions将携其最新创新产品和解决方案亮相上海世界移动通信大会(MWC 上海)。此次参展,VIAVI以 “网络测试与优化,从实验室到现场” 为主题,将现场展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试方案,并将正式发布TM500 Cloud UE。该解决方案具备卓越的可扩展性和灵活性,能够进行大规模网络性能测试和验证,满足运营商评估和优化部署在云中的O-RAN组件的性能和可靠性的需求。随着运营商越来越多地通过超级扩展器和其他云供应商在云中部署核心网络服务,TM500 Cloud UE旨在测
关键字:
VIAVI MWC上海 移动通信测试
软银株式会社(以下简称“软银”)与尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)共同研发出面向高空平台(High Altitude Platform Station、以下简称“HAPS “)的轻量、高效、高可靠性的轴向磁通电机。该电机也符合软银子公司HAPSMobile Inc.(以下简称“HAPSMobile”)开发的HAPS无人机“Sunglider”所要求的规格。此次开发的电机实现了可满足太阳能HAPS无人机长时间连续飞行的轻量、高效、高可靠性以及为实现在平流层的低压环境下稳定飞行所需的高效散热性。
关键字:
软银 尼得科 HAPS 电机
RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员,通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。Codasip的系列RISC-V处理器可以通过使用功能强大的Codasip Studio处理器设计自动化工具进行定制。
关键字:
Codasip SmartDV 芯片设计
● 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸,采用了TDK专有的导线圈精细图案(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)● 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)。该系列产品于2023年6月起开始量产。近年来,随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高,传输信号的速度也随之加快。相
关键字:
EMC TDK 高速差分传输 薄膜共模滤波器
5G 商用进入第四年,加速推动了中国市场的数智化转型,成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展,并助力生态伙伴掌握市场机遇,Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点,全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新,为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台,并在现场展示端到端的解决方案,促进行业高效协同及可持续发展,赋能专属本土的 5G 应用解决方案。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Moham
关键字:
Arm 5G解决方案
上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列,和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。复旦微电子集团电力电子事业部技术总监翟金刚作开场介绍,公司是国内最早起步进行智能电能表专用 MCU 芯片研发、设计及应用的芯片设计公司之一,经过二十余年的行业积累,复旦微电陆续推出多个系列、百余种型号,截止目前 MCU 累计
关键字:
复旦微电 MCU
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的影响。3纳米GAA MBCFET的优越性GAA指的是晶体管的结构。晶体管是电子电路的组成部分,起到开关的作用,也就是当门极施加电压时,电流在源极和漏极之间通过通道流动。在晶体管设计的优化过程中,有三个关键变量:性能、功耗和面积(PPA)。晶体管制造商一直在不断追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面积。随着晶体管尺寸的缩小,它们的结构也从平面晶
关键字:
三星 GAA MBCFET
近日,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉,12英寸BCD产品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造,是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项目将填补积塔半导体在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。积塔半导体表示,未来将继续深耕车规芯片制造平台,全力推进车规芯片生产线项目建设,为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量。此外
关键字:
积塔半导体 汽车芯片
据中国台湾媒体引述业内人士消息称,晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前,台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈,已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期,但台积电3纳米世代订单早与客户确立,而2025年量产的2纳米也已开始洽谈,这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出,台积电3纳米报价维持2万美元左右,而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示,台积电代工报价飙上新高,加上通膨压力等,压力势必转嫁给下游客
关键字:
晶圆代工 台积电 2nm
近日,日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据,2023年5月,日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元,同比增长1.9%,已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关,创历年同期最高纪录。和前一个月份相比、下滑6.1%,为连续第2个月呈现月减。累计2023年1-5月,日本芯片设备销售额达1兆5765.95亿日元、较去年同期增长3.1%,销售额创历年同期历史新高纪录。与往期来看,日本半导体制造设备销售额续扬,但增幅缩小,这与市场趋势紧密相关。当前全球半导体行业仍处于下行周期,令业界最迫
关键字:
半导体制造设备
汽车产业智能化、电气化的浪潮推动着汽车软、硬件的变革。黑芝麻智能近日主办的"2023智能汽车芯片高峰论坛"汇聚了众多生态合作伙伴,共同探讨产业变革和发力方向。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监王丽雯发表了主题为"半导体赋能智能驾驶和整车电子电气架构的演进"的演讲。主机厂对车辆的打造逐渐从对机械性能的追求转向用软件定义汽车的阶段,软件在整车研发和生产过程中的地位进一步凸显。与此同时,用来支撑功能实现的硬件,在整个链路中的地位尤显重要,硬件如底座般支撑着软
关键字:
黑芝麻智能 智能汽车
2023年6月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)和力成科技股份有限公司(以下简称“力成科技”)达成协议,江波龙将通过其全资子公司,收购力成科技股份有限公司(以下简称“力成科技”)全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称“力成苏州”)70%股权。力成科技为台湾上市公司(股票代码:6239.TW),成立于 1997 年 5 月,是全球最大的第三方存储芯片封测厂商,其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体,2009年成为力成科技的全资子公司,其主要业务包
关键字:
江波龙 力成科技 存储
Warning: file_get_contents(https://wap.miit.gov.cn/cms_files/filemanager/1226211233/picture/20236/30fb6535fe95404e96ccdc3d49ca7923.jpg): failed to open stream: HTTP request failed! HTTP/1.1 403 Forbidden
in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/contr
关键字:
无线通信 5G/6G
0介绍
您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473