首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

加州大学洛杉矶分校开发出全固态热晶体管

  • 加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动。该小组的研究成果将发表在 11 月 3 日的《科学》杂志上,详细介绍了该设备的工作原理及其潜在应用。该晶体管具有很高的速度和性能,可以通过原子级设计和分子工程开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还可以进一步了解人体如何调节热量。该研究的合著者、加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院机械和航空航天工程教授胡永杰说:「精确控制热量如何流经材料一直是物理学家和工程师长期以来的一个却难以实现的梦想,这种新的设计原理朝
  • 关键字: 全固态热晶体管  

半导体三大要素的新动向

  • 半导体是一个典型的资本和技术密集型行业,而且是高度密集,特别是资本,重要性非常凸出,在产业和公司发展初期,也就是成长阶段,需要大量的资金投入。有一句话非常适用于这个行业:钱不是万能的,但没有钱是万万不能的。这句名言的后半句好理解,但前半句在半导体行业如何体现呢?资本非常非常重要,但钱不是万能的,那是因为:无论是整个行业,还是某家公司,必须有长期的技术积累,才能形成竞争壁垒,而技术积累是由人经过长期的研发、测试、应用等工作实现的。对于半导体产业和相关公司来说,资本、技术和人才是三个基本要素,缺一不可,是成长
  • 关键字: 半导体  

不止于“芯”,半导体业如何为ESG可持续发展赋能

  • 现在碳中和、环保、ESG(环境、健康和安全)已经成为社会关注的重要话题,日趋严格的环保等ESG法规令很多企业感到了困扰;另一方面,高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得投资,良好的ESG表现势在必行。为此,这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管,或者公司CEO亲自主持这方面的工作。那么,ESG的发展趋势是什么?如何平衡经济增长和为可持续发展埋单的矛盾?如何打造负责任的产品?不久前,EEPW/电子产品世界在线访问了意法半导体(ST)副总裁,可持续发展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
  • 关键字: 意法半导体  ESG  可持续发展  碳足迹  碳手印  生态设计  202311  

Jacinto 7 摄像头捕捉和成像子系统

  • 本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有 关全套功能的信息,请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。
  • 关键字: Jacinto 7  摄像头捕捉  成像  

分析师:仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元

  • 11 月 5 日消息,苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据一位分析师估计,仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
  • 关键字: 苹果  M3  M3 Pro  M3 Max  

佳能押注纳米压印技术 价格比阿斯麦EUV光刻机“少一位数”

  • 11月6日消息,日本佳能一直在投资纳米压印(Nano-imprint Lithography,NIL)这种新的芯片制造技术,并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分,从而在光刻机领域取得进展。纳米压印技术是极紫外光刻(EUV)技术的低成本替代品。佳能首席执行官御手洗富士夫(Fujio Mitarai)表示,该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开辟出一条道路。“这款产品的价格将比阿斯麦的EUV少一位数,”现年88岁的御手洗富士夫表示。这是他第三次担任佳能总裁,上一次退
  • 关键字: 佳能  纳米  压印技术  阿斯麦  EUV  光刻机  

汽车EMI/EMC测试标准ISO7637-2详解

  • 目前汽车电子热门标准ISO7637经常遇到,所以我觉得有必要给大家简单明了的科普一下该标准的大致内容。便于大家有针对性的使用解决方案。(一)、测试脉冲分类:测试脉冲1:是模拟电源与感性负载断开连接时所产生的瞬态现,它适用于各种模块在车辆上使用时,与感性负载保持直接并联的情况。P1脉冲内阻较大(10~50Ω)、电压较高(几十伏至几百付)、前沿较快(微秒级)和宽度较大(毫秒级)的负脉冲。在整个ISO7637-2标准里属于中等速度和中等能量的脉冲干扰,对被试设备兼顾了干扰(造成设备误动作)和破坏(造成设备中元器
  • 关键字: 雷卯  EMI/EMC  

电机逆变器:降低电器功耗

  • 选择类型的电机来驱动家用电器像大多数工程设计决策一样,选择用于驱动家用电器机构的电动机类型是确定应用要求与实际解决方案所能提供的折衷方案的问题。对于需要电机的家用电器——洗衣机、冰箱、空调和洗碗机等无处不在的产品——使用逆变电路来驱动无刷直流电机或感应电机是节省大量电力的方式,因此减轻公用事业电网的负载并降低设备的运行成本。选择一种类型而不是另一种类型的电机的设计过程必须考虑每种类型的工作原理以及其操作和性能特征以及成本与特定应用的要求的匹配程度。其他因素可能也很重要。本文首先介绍直流电机,然后讨论感应电
  • 关键字: 电机逆变器  

支持 OTA 更新的MCU很多 为何 ESP32这么受欢迎?

  • 物联网 (IoT) 产品的设计者需要不断地评估平台和组件的选择,以降低成本和功率,同时提高性能和加快连接应用的设计。目前有相当多的解决方案可供选择,但设计者面临的挑战是,一旦部署,如何进行无线空中下载 (OTA) 更新以保持设备固件的更新。关键是要看一下现有的平台,看看它们有哪些额外的工具和支持来支持 OTA 更新。这样的支持可以大大简化过程,但前期可能需要一些关注。本文讨论了 OTA 基本原理,以及为什么它是几乎每个物联网系统都需要支持的关键功能,尽管开发者面临着诸多挑战。然后以 Espressif S
  • 关键字: DigiKey  ESP32  

振动场合的电源模块该如何选型?

  • 在不同的应用环境,该如何进行电源模块的应用选型?选择合适电源模块可以延长模块的使用寿命,本文主要是介绍在振动场合电源模块可能出现的一些失效形态和如何选用可靠的电源模块。常见存在振动的应用环境在现实应用中,很多应用环境是存在振动情况的,需要考虑电源模块的选型,存在较大振动的常见场合如下:●   轨道交通:地铁,高铁,城际列车;●   工程机械:机械手、爆破机械,激光机器等。振动环境中,常见电源模块失效的形态振动环境中,有固定频率,固定方向的摆幅振动,器件在这样的环境中
  • 关键字: ZLG  电源模块  

如何优化SiC栅级驱动电路?

  • 对于高压开关电源应用,碳化硅或 SiC MOSFET 与传统硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有显著优势。SiC MOSFET 很好地兼顾了高压、高频和开关性能优势。它是电压控制的场效应器件,能够像 IGBT 一样进行高压开关,同时开关频率等于或高于低压硅 MOSFET 的开关频率。之前的文章中,我们介绍了SiC MOSFET 特有的器件特性。今天将带来本系列文章的第二部分SiC栅极驱动电路的关键要求和NCP51705 SiC 栅极驱动器的基本功能。分立式 SiC 栅极驱动为了补偿低增益并实现高效、高
  • 关键字: 安森美  栅级驱动电路  

万亿航母英伟达 杀入处理器市场能否所向披靡

  • 英伟达杀入PC市场的财政支持方面似乎不需要怀疑,那么我们现在需要思考的问题就是,英伟达为啥要杀入CPU市场呢?其实严格说,NVIDIA进入的应该是通用处理器,而不是传统意义的CPU。
  • 关键字: 英伟达  处理器  Arm  NVIDIA  

入局SSD主控芯片,平头哥RISC-V镇岳510赋能云计算

  • 存储是电子系统必不可少的功能单元,特别是伴随着数据价值的不断提升,高性能大容量存储的价值逐渐与计算能力并驾齐驱。特别是随着数据安全变得越来越重要,存储单元的数据安全成为众多云服务厂商无法回避的话题,存储单元的主控芯片就是提升存储安全性最关键的半导体器件。 在半导体细分领域中,存储单元主控芯片是国产化率相比比较高的产品类别,从USB Flash存储到传统的磁盘主控,甚至最新的SSD主控,国内厂商逐渐成为市场应用的主流,并且成功迫使曾经的存储主控芯片巨头Marvel从中国市场仓皇而逃。随着大规模云计算和人工智
  • 关键字: SSD  主控芯片  平头哥  RISC-V  镇岳510  

3款DUV快不能卖中国大陆!ASML还欠几台没给

  • 从明(2024)年元月起,半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)将无法获得三款DUV机台出口中国大陆的许可证。此前,ASML手上仍有很多来自中国大陆的DUV订单尚未出货,ASML中国区总裁沈波日前表示,「今年给了我们一个喘息的机会,把过去一两年欠客户、欠中国市场的『帐』(指订单)赶紧补一补。」ASML今年是第五次参加中国国际进口博览会。第一财经报导,沈波受访时表示,因产能供不应求,目前ASML手上尚未执行的订单规模约为350亿欧元(约台币1.2兆元),这些订单是在2021年和2022年下单的,积压的订单中有不
  • 关键字: DUV  ASML  

生成式AI 联发科迎新成长

  • 现今芯片设计非常复杂,以智能型手机芯片为例,涉到通讯能力、计算应用及多媒体运算,运用生成式AI将大幅缩短IC设计流程;联发科技执行副总经理暨技术长周渔君于Arm科技论坛便指出,IC设计公司将受惠生成式AI,大幅提升生产力,促使IC设计公司之产业转型,为联发科带来新的发展机会。联发科芯片产品于2022年共驱动全球20亿台装置,其中十分之一已经带有AI功能,并有6成搭载联发科专属AI加速器,涵盖在各个领域之中,包含多媒体影像、联网通讯。2023年更是生成式AI元年,周渔君预告,下周发表的旗舰天玑9300,将带
  • 关键字: 生成式AI  联发科  
共379334条 1164/25289 |‹ « 1162 1163 1164 1165 1166 1167 1168 1169 1170 1171 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

AT89C2051    ADSP-TS101S    MSP430    TMS320LF2407A    802.11(WLAN)    AD9850    MOSFET-90N10    TMS320F240    MSP430F149    802.11g    TMS320LF2407    C8051F020    PC104    S3C44B0X    S3C4510B    SPCE061A    802.11i    CDMA2000    AMBE-1000    802.11n    90nm    90纳米    2006    802.11A/G    IEEE802.11n    300    2006年    2007    USB2.0    PXA255/PXA270    PXA270    AT91RM9200    802.20    802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473