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英飞凌宣布推出“XENSIV 睡眠质量服务”

  • 在近日举办的OktoberTech™ Silicon Valley活动上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日）宣布推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠质量解决方案。该解决方案可轻松集成至如床头灯、电视、智能音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中。采用英飞凌的毫米波雷达、PSoC™和Wi-Fi技术，XENSIV™ 睡眠质量服务专为基于个体需求监测并帮助优化用户的睡眠质量而设计。原始设备制造商现可将改善睡眠质量的终端设备推向市场的时间缩短至此前的三分之一，并专
  • 关键字： 英飞凌  睡眠质量服务  改善睡眠质量  

兆易创新车规闪存产品成功应用于悬架控制器,在奇瑞多款车型实现量产

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。悬架是车架（或车身）与车轿（或车轮）之间的传力连接装置，分为传统被动式、半主动式和主动式三类，而主动式悬架系统能根据车辆的运动状态和路面情况自适应调节减振器阻尼力，
  • 关键字： 兆易  车规闪存  悬架控制器  奇瑞  

大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。图示1-大联大世平基于NXP和NOVOSENSE以及Lextar产品的汽车尾灯方案的展示板图在汽车数字化变革的大趋势下，汽车尾灯作为照明和信号指示的重要装置也向着更加智能化、多功能化和个性化的方向发展。目前，一些知名汽车厂商正在通过数字化尾灯设计来实现灯光亮度和颜色的自动调节，以提高行
  • 关键字： 大联大世平  恩智浦  纳芯微  隆达  汽车尾灯  

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1H，A1-05。部分中国首展解决方案基于瑞萨电子于10月31日发布的RA8 MCU，让我们先睹为快：●  &nbs
  • 关键字： 瑞萨  中国国际进口博览会  进博会  

e络盟引入高端制造商的互联解决方案

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TE Connectivity、Molex、Ampheno、Harting、Phoenix Contact、Anderson Power Products、Aptiv和Alpha Wire等知名厂商的产品。扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在
  • 关键字： e络盟  互联解决方案  

Crucial英睿达推出全新Gen4消费级NVMe SSD固态硬盘,为游戏玩家和创作者提供闪电般高速体验

  • Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布推出全新 Crucial® 英睿达™ T500 Gen4 NVMe® SSD，为其备受认可的 NVMe 固态硬盘 (SSD) 产品系列又增一员。Crucial 英睿达 T500 SSD 是业内一流的 PCIe® 4.0 NVMe 驱动器，其采用了美光 232 层 
  • 关键字： Crucial  英睿达  NVMe SSD  固态硬盘  

北京中电绿波科技开发基于Ionomr Aemion+薄膜的绿色氢能AEM电解槽

  • 总部位于加拿大温哥华的先进离子交换膜和聚合物解决方案开发商Ionomr Innovations提供用于清洁能源技术的产品方案，涵盖氢燃料电池、AEM 电解槽、碳捕捉、利用和储存(CCUS)以及一系列能源存储应用。Ionomr在中国首台在线运行10Nm3/h AEM离子膜电解槽发挥了重要作用。这款AEM离子膜电解槽由北京中电绿波科技有限公司 (Beijing Green Wave Technology Co. Ltd.) 开发，其中的非贵金属催化电极是基于我们Ionomr旗下的Aemion+®薄膜。Aemi
  • 关键字： 绿波  Ionomr Aemion+  氢能  AEM电解槽  

硅谷:设计师利用生成式AI辅助芯片设计

  • 芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。10 月 31 日，NVIDIA   发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计，后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型，从而开发提高生产力的 AI 助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下，N
  • 关键字： 生成式AI  芯片设计  NVIDIA  

贸泽开售面向智能应用的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多协议Wi-Fi/蓝牙模块

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多协议模块。这些多协议模块提供全套解决方案，可用于为智能家居、工业自动化、医疗保健和消费电子等应用增加无线连接。贸泽供应的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多协议模块内置嵌入式ESP32-C6片上系统 (SoC) 和160MHz 32位RI
  • 关键字： 贸泽  Espressif  Wi-Fi/蓝牙模块  

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

  • 摘要：●   新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。●   基于全球IP使用协议，新思科技将为Arm提供用于流片前互操作性测试和性能分析的IP组合，搭载对接所有Arm处理器和子系统的片上演示系统，从而降低设计风险。●   Arm支持中心提供用于高性能Arm内核的新思
  • 关键字： 新思科技  Arm  定制芯片设计  

高通揭开其最强大PC处理器的帷幕

  • 最新的 Snapdragon 处理器为台式电脑带来了设备端 AI 性能。为了给 PC 带来更多人工智能性能，高通技术公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最强大的计算处理器」。这一公告完善了高通 Snapdragon 峰会，其中包括改进移动设备和 Windows 计算机上以人工智能为中心的处理的其他计划。在高通定制 Arm CPU 内核 Oryon 的支持下，该公司的目标是使 Snapdragon X Elite 成为 Snapdragon 品牌的分水岭，既能在利润丰厚的 Windows
  • 关键字： Snapdragon  PC处理器  高通  

芯片的真实成本是多少？

  • 过去，分析师、顾问和许多其他专家试图估算采用最新工艺技术实现的新芯片的成本。他们的结论是，到了 3nm 节点，只有少数公司能够负担得起——而当他们进入埃范围时，可能没有人可以支付了。过去一段时间的几个流程节点发生了很大变化。越来越多的初创公司正在成功构建先进节点芯片，但其成本远低于那些被高调引用的数字。这些数字的背后是芯片设计和制造方面的一些广泛的变化。他们之中：许多先进节点芯片要么是用于人工智能/机器学习的高度复制的乘法累加处理元件阵列。与将不同组件集成到单个芯片上相比，这些相对简单，需要针对热问题、噪
  • 关键字： EDA工具  

西部数据宣布计划将HDD和闪存部门拆分为两家公司

  • 西部数据（WD）是 NAND 和 DRAM 存储产品领域的重要市场参与者之一，该公司是一家全球领先的数据存储解决方案提供商，涵盖了各种存储技术，包括机械硬盘 (HDD)、固态硬盘 (SSD)、NAND 闪存芯片、DRAM 内存芯片等。该公司在存储领域具有广泛的经验和市场份额，为各种计算机和数据存储应用提供关键的存储组件。今天，西部数据宣布，计划将其 NAND 闪存和 HDD 业务拆分为两家独立的公司。就在上周晚些时候，与存储芯片竞争对手铠侠（Kioxia）的拟议合并失败后，这一消息就传出来了。根据 WD
  • 关键字： 西部数据  

苹果连发三款3nm处理器，M3系列性能暴增

  • 10 月 31 日早晨 8 点，苹果举行了新 Mac 发布会。发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款 M3 处理器，分别是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工艺打造。三款处理器的细节如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 统一内存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 统一内存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
  • 关键字： GPU  CPU  

芯片人才的困境

  • 人才一直是半导体行业的热门话题也是行业一直想要解决的难题。有多难？以美国为例，德勤报告称，未来几年美国半导体行业可能面临约 70,000 至 90,000 名工人的短缺。麦肯锡预计，到 2030 年，美国将短缺约 30 万名工程师和 9 万名熟练技术人员。根据美国半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院 7 月发表的研究报告，预测到 2030 年，半导体行业将短缺 67000 名工人，届时半导体行业约 58% 的新制造和设计岗位将面临空缺的风险。不仅美国，德国经济研究所受德国工业联合会委托进行的一项研究结
  • 关键字： 半导体人才  
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