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闪耀光储充重镇,2023慕尼黑华南电子展盛大开幕!

  • 如今，虽产业生态格局持续动荡，不确定性成为了最大的确定性，导致越来越多的企业直面生存“大考”，但所幸双碳与数智化的推进已经形成全球化浪潮，也为整个行业锚定了“新”赛道。紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。光储充检领衔新能源，功率半导体成为“兵家必争之地”双碳大背景下，新能源汽车转型已进入后半场，风、光、水等新能源正在占
  • 关键字： 光储充  慕尼黑华南电子展  

解密杭州亚运背后科技：核心系统100%上云，20多项全球首创智能应用

  • 10月31日，2023杭州云栖大会，杭州亚运会信息技术中心执行指挥长、杭州亚组委广播电视和信息技术部副部长张鸽以《科技创新在亚运舞台精彩绽放》为主题，分享了杭州亚运会的智能亚运实践。杭州亚运会打造了史上首个全覆盖的数字化服务体系，简称为“一屏三端”。一屏是以赛事总指挥部（MOC）为核心的一系列各层级、各场馆数字指挥平台。三端为从办赛、参赛和观赛三个维度建设的三个移动端，其中包括史上首个亚运钉、一体化数字参赛服务平台杭州亚运行和全球大型综合性运动会史上首个一站式数字观赛服务平台智能亚运一站通。 通
  • 关键字： 杭州亚运会  智能亚运  

2023云栖大会开幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云

  • 10月31日上午，2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞，他提出，阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。蔡崇信表示，随着人工智能（AI）大模型技术的迅速发展，智能化时代正在开启，AI将成为各行各业的新型生产力，并对算力提出更高要求。从底层算力到AI平台再到模型服务，阿里巴巴加大研发投入，推动阿里云进行全面的技术升级和创新。“我们要打造AI时代最开放的云。”他说。云计算是数字经济乃至全社会重要的基础设施，据介绍，目前全国80%的科技企业和超过一半的AI大模型公司跑在阿
  • 关键字： 云栖大会  

应对汽车检测认证机构测试需求,泰克提供SiC性能评估整体测试解决方案

  • _____近年来，在国家“双碳”战略指引下，汽车行业油电切换提速，截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%。汽车电动化浪潮中，半导体增量主要来自于功率半导体，根据 Strategy Analytics，功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的21%提升至纯电动车的55%，跃升为占比最大的半导体器件。同其他车用电子零部件一样，车规级功率半导体也须通过AEC-Q100认证规范所涵盖的7大类别41项测试要求。对于传统的硅基半导体器件，业界已经建立了一套成熟有效的测试评估流程。而对于近两年被普遍应用于开发
  • 关键字： 汽车检测认证  泰克  SiC  

ADI与您相约2023进博会,感受边缘智能多样精彩

  • Analog Devices (ADI)诚邀公众和媒体参与第六届中国国际进口博览会，期待通过演示互动和专家研讨，探访ADI在工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等领域的创新成果，感受ADI如何通过边缘感知、数据处理等半导体技术连接现实世界和数字世界，令数据和见解更贴近决策端，并对人类生活和地球环境产生更加积极的影响。参观ADI展位：欢迎大家前往ADI位于国家会展中心（上海虹桥）4.1号馆技术装备展区4.1A2-03展位，了解ADI最新技术，体验互动展示，并与ADI伙伴相聚洽谈。“绿色新
  • 关键字： ADI  进博会  边缘智能  

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

  • 意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能，将温
  • 关键字： 意法半导体  碳化硅功率模块  

DigiKey推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

  • 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 日前宣布推出《超越医疗科技》 新视频系列。由 NXP® Semiconductors 和 RECOM Power 赞助的三集视频系列深入探讨了医疗设备的不断演变以及如何更快、更精准地进行诊断和治疗。从可穿戴设备到沉浸式技术和 AI 辅助创新，该系列视频探索医疗技术将如何创造寿命更长，生活更美满的可能。DigiKey 与 NXP Se
  • 关键字： DigiKey  超越医疗科技  

华为智选车首款轿车，消息称智界 S7 将于 11 月 9 日开启预售

  • 据车媒报道，华为智选车业务首款轿车智界 S7 于 11 月 9 日正式开启预售。该车今年 8 月初官宣，随后在工信部完成申报，是一款由华为智选与奇瑞汽车合作的车型。综合此前报道，智界 S7 定位纯电中大型轿跑车，将率先搭载最新发布的 HarmonyOS 4 鸿蒙系统和 ADS 2.0 高阶智能驾驶系统，搭载了宁德时代磷酸铁锂或三元锂 + 磷酸铁锰锂电池及华为电机，两驱版功率 215kW，四驱版功率 150/215kW。根据余承东的说法，智界 S7 将会是一款“超越特斯拉 Mo
  • 关键字： 华为  新能源汽车  智界S7  

华为首家完成 5G 蜂窝低功耗高精度定位关键技术验证，可达 0.4 米以内

  • 中国信息通信研究院 5G 推进组官方宣布，2023 年 10 月，在 IMT-2020（5G）推进组的组织下，华为首家完成了 5G 蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证，包括基于 5G UL-TDOA 的控制面定位架构验证，以及在 LOS / NLOS 场景下，实现了普通 5G 手机终端和低功耗高精度定位（LPHAP）终端的亚米级精度定位。据介绍，此次技术验证严格遵循 IMT-2020（5G）推进组制定的《5G 蜂窝定位技术要求》和《5G 蜂窝定位测试方法》，采用华为无线 LampSite 基站和入驻式 5
  • 关键字： 华为  5G  定位  

英特尔以创新交通产品推动城市数智化建设

  • 近日，英特尔在第 29 届智能交通世界大会期间成功举办了“2023 英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。峰会吸引了来自道路建设管理部门、研究机构、专业服务企业以及英特尔的众多专家和领导，共同聚焦数字交通领域的新发展，分享前沿观点与洞察，以推动数字化营盘建设及道路建设流程体系的变革。中国信息通信研究院车联网与智慧交通研究部副主任余冰雁指出，车联网正在成为信息通信与汽车、交通等融合的“新基建”，尤其是 5G
  • 关键字： 英特尔  人工智能  交通模拟  

可用主动降噪耳机测量血压心率，谷歌展示有望搭载于下一代 Pixel Buds 的 APG 技术

  • 谷歌上周在 MobiCom2023 中展示了一项名为 Audio plethysmo graphy（APG）的技术，这一技术主要是利用主动降噪耳机，检测血压、心率及心律变异（HRV）等健康数据。目前市面上常见可测量心脏健康的可穿戴设备，主要是使用“光电容积描记 （Photo plethysmo gram，PPG）”技术，但此类方法会受到用户肤色影响，并且成本较高、较耗电、还增加了设备本身重量。之前也有厂商开发出利用头戴式耳机来检测心率，这一技术主要是利用麦克风来检测小于 50Hz 的心跳声，但这
  • 关键字： 可穿戴设备  谷歌  

工信部：前三季度互联网企业利润总额同比增 18.2%，网络销售领域收入增长 47.3%

  • 工信部今日发布 2023 年前三季度互联网和相关服务业运行情况，前三季度，互联网业务收入增速小幅提升，利润总额较快增长，研发经费持续下滑。互联网业务收入增速小幅提升。前三季度，我国规模以上互联网和相关服务企业（以下简称互联网企业）完成互联网业务收入 10294 亿元，同比增长 3.4%。▲ 互联网业务收入累计增长情况（%），图源工信部，下同利润总额较快增长。前三季度，我国规模以上互联网企业营业成本同比增长 7%，增速较上半年回落 0.4 个百分点。实现利润总额 959.3 亿元，同比增长 18.
  • 关键字： 互联网利润  APP  安卓  苹果  

纳米压印光刻是否是半导体制造的未来一步？

  • 在半导体制造的高科技世界中，在纳米尺度上创建复杂图案的能力至关重要。随着对更小、更快、更高效的电子设备的需求不断增长，对先进光刻技术的需求也在增加。谈到纳米压印光刻（NIL），这种方法承诺将详细设计的图案印在基板上。科技巨头佳能最近推出了其NIL工具，但专家质疑它是否能真正挑战极端紫外线（EUV）光刻术的主导地位。纳米压印光刻是如何工作NIL的核心是一个简单的概念，尽管其执行在技术上可能具有挑战性。该过程涉及使用模具或模板在基板上物理“冲压”出图案。简要过程如下：1. 创建一个具有纳米级模式的模板。2.
  • 关键字： 纳米压印光刻  半导体工艺制程  

揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！

  • 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中，先进封装已成为关键的推动者，尤其在摩尔定律时代的终结之际，它至关重要。重新定义半导体技术先进封装（AP）指的是一系列创新技术，用于封装集成电路（IC），以提高性能。这些技术主要分为两大类：一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL（封装线路）进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术
  • 关键字： 封装  AI  

工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%

  • 据工业和信息化部消息，前三季度，我国电子信息制造业生产稳步恢复，行业出口分化明显，生产效益逐步回升，投资平稳增长，地区间营收差异较大。前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 1.4%，增速较 1—8 月份提高 0.5 个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低 2.6 个和 0.5 个百分点。9 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 4.5%。前三季度，主要产品中，手机产量 10.94 亿台，同比增长 0.8%，其中智能手机产量 7.92 亿台，同比下降 6.1%；微型计算机设备产量 2.
  • 关键字： 中国半导体  
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