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英伟达的东南亚版图有多大？

  • 英伟达首席执行官在东南亚之行中收获颇丰。
  • 关键字： 英伟达  AGI  

一文搞懂UART通信协议

  • UART，即通用异步接收器/发送器，是最常用的设备间通信协议之一，正确配置后，UART可以配合许多不同类型的涉及发送和接收串行数据的串行协议工作。在串行通信中，数据通过单条线路或导线逐位传输。在双向通信中，我们使用两根导线来进行连续的串行数据传输。根据应用和系统要求，串行通信需要的电路和导线较少，可降低实现成本。本文将UART用作硬件通信协议应遵循的标准步骤进行说明，讨论使用UART的基本原则，重点是数据包传输、标准帧协议和定制帧协议；定制帧协议将是安全合规性方面的增值特性，尤其是在代码开发期间。在产品开
  • 关键字： UART  通信协议  数据总线  

如何为ADC增加隔离而不损害其性能呢？

  • 对于隔离式高性能ADC，一方面要注意隔离时钟，另一方面要注意隔离电源。SAR ADC传统上被用于较低采样速率和较低分辨率的应用。如今已有1 MSPS采样速率的快速、高精度、20位SAR ADC，例如 LTC2378-20 ，以及具有32位分辨率的过采样SAR ADC，例如 LTC2500-32 。将ADC用于高性能设计时，整个信号链都需要非常低的噪声。当信号链需要额外的隔离时，性能会受到影响。关于隔离，有三方面需要考虑：■ 确保热端有电的隔离电源■ 确保数据路径得到隔离的隔离数据■ ADC（采样时钟或转换
  • 关键字： 隔离时钟  ADC  EMI  

华为：不造车是为了更好地上车

  • 长安汽车官宣与华为联手后，12 月 1 日，江淮汽车也宣布加入华为的车企「朋友圈」。根据江淮汽车的公告，为确保合作车型按照约定的计划按时上市，双方一致同意进行分工和配合，同时，双方承诺将按照约定的职责和分工充分保障本协议下合作项目各阶段的资源投入，包括但不限于人力资源、产线资源、供应链资源和资金等。提到上车，华为多次声明「坚持不造车，而是发挥自身 ICT 技术优势和营销能力，帮助车企造好车、卖好车」。随着华为宣布成立新公司聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。华为进入汽车赛道的
  • 关键字： 华为  

解决噪声问题试试从PCB布局布线入手

  • 噪声问题是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南，以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850，第一步是确定调节器的电流路径。然后，电流路径决定了器件在该低噪声布局布线设计中的位置。PCB布局布线指南第一步：确定电流路径在开关转换器设
  • 关键字： 电路板设计  开关电源  布局布线  

具有改进热管理功能的板载电源

  • Traco Power 的 TC 130 系列是一款封闭式板装式 130 W AC-DC 电源，采用传导冷却设计，与金属机箱或底板配合使用时可实现更好的热管理。在这种传导冷却配置中，电源可以在高达 50 °C 的环境温度下提供 100% 的额定功率，而无需强制风冷。功率降额或添加风扇冷却使电源能够在高达 85°C 的环境中运行。Traco Power 的 TC 130 系列是一款封闭式板装式 130 W AC-DC 电源，采用传导冷却设计，与金属机箱或底板配合使用时可实现更好的热管理。在这种传导
  • 关键字： 板载电源  

SiC仿真攻略手册——详解物理和可扩展仿真模型功能！

  • 过去，仿真的基础是行为和具有基本结构的模型。这些模型使用的公式我们在学校都学过，它们主要适用于简单集成电路技术中使用的器件。但是，当涉及到功率器件时，这些简单的模型通常无法预测与为优化器件所做的改变相关的现象。当今大多数功率器件不是横向结构，而是垂直结构，它们使用多个掺杂层来处理大电场。栅极从平面型变为沟槽型，引入了更复杂的结构，如超级结，并极大地改变了MOSFET的行为。基本Spice模型中提供的简单器件结构没有考虑所有这些非线性因素。现在，通过引入物理和可扩展建模技术，安森美(onsemi)使仿真精度
  • 关键字： 功率器件  Spice模型  SiC  仿真  

常见三相PFC结构的优缺点分析，一文get√

  • 为了满足应用的要求，为PFC选择的拓扑结构是一个重要考虑因素，它们将决定整体的解决方案和性能。此外，并非所有拓扑结构都可以满足所有要求，就像并非所有拓扑结构都支持三电平开关或双向性。本文将介绍一些常见的三相拓扑结构并讨论它们的优缺点。Vienna整流器（三开关升压）在深入研究Vienna整流器的技术细节和特征之前，有必要了解一下它的历史，但更重要的是，我们要就所讨论的内容达成共识。Vienna整流器是一种脉宽调制整流器，由 Johann W. Kolar于1993年发明。在Kolar发明它之前，人们使用每
  • 关键字： PFC  拓扑结构  整流器  三开关升压  双向开关  

OPPO Watch 4 Pro体验报告：方寸之间，开启健康智慧生活

  • 健康、潮流两者兼顾，智能手表正在成为越来越多人的“腕上必备”。OPPO新一代全智能旗舰手表OPPO Watch 4 Pro，在第一代骁龙W5可穿戴平台的加持下，不仅带来了高性能和长续航的非凡体验，更在OPPO坚持多年的健康领域也实现了多项重要升级，为用户带来智能潮流新选择。寰宇曲面，风格百变OPPO Watch 4 Pro采用了寰宇曲面设计，贴合手腕的微弧曲线，自然流畅地过渡到腕带，优雅精致；机身采用精钢一体表壳，工艺精湛且硬朗耐用；表冠以钻石纹理雕琢，转动时还能模拟出机械振感；底盖升级为陶瓷材质，触感温
  • 关键字： 骁龙W5  可穿戴平台  OPPO  

如何在下一代 MCU 应用中实现投影显示

  • 你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面 (HMI)，且无需边框和按需显示，使得在不使用时能够保持界面清晰。
  • 关键字： TI  MCU  投影显示  

北斗融入杭州快递车管理

  • 近日，浙江省杭州市交警为快递车辆办理了电动三轮车实体牌照，专用电动车正式进入“依法挂牌上路”时代，同时也运用北斗智慧优化专用车辆的管理。据了解，当地为专用电动车引入北斗系统，对快递电动三轮车进行动态管理，实时管控，有效规范驾驶人员安全文明驾驶，保障车辆安全通行和规范运营。“快递小哥跑在路上心里更踏实，另外，也有利于行业进一步精细化管理，最终促进路由的变革。”浙江省邮政管理局相关负责人说。
  • 关键字： 电动三轮车  北斗  车辆管理  

特斯拉明年将采用台积电3nm芯片

  • 据外媒，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也已确认参与台积电(TSMC)明年的3nm NTO芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）。报道称，特斯拉成为台积电N3P的客户也表明，其打算利用该尖端技术生产下一代全自动驾驶(FSD)智能驾驶芯片。据了解，台积电N3P工艺计划预计在2024年投产，与N3E工艺相比，N3P的性能提高5%，功耗降低5%到10%，芯片密度提高1.04倍。台积电表示，N3P的性能、功耗和面积(PPA)指标，以及技术成熟度，都超过了英特尔的18A工艺。
  • 关键字： 特斯拉  台积电  3nm  自动驾驶  

蔚来汽车完成22亿美元战略性股权投资

  • 12月28日消息，据蔚来官网消息，12月27日，蔚来汽车股份有限公司(NIO)宣布已完成来自总部位于阿布扎比的投资主体CYVN Investments RSC Ltd(CYVN)的22亿美元战略股权投资。公告显示，此次战略股权投资完成后，CYVN合计将持有蔚来公司发行在外股票总数的约20.1%。蔚来汽车和CYVN及其各自的子公司将继续密切合作，共同在国际市场上寻求战略和技术合作。
  • 关键字： 蔚来汽车  阿布扎比  投资  

投资250亿元！英特尔拟在以色列新建芯片工厂，已获政府补助

  • 据外媒，当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂。对此，英特尔证实将追加150亿美元投资，在以色列基亚特盖特（Kiryat Gat）新建一处芯片工厂，预计总投资额达250亿美元（约合人民币1785亿元），这也是英特尔在以色列的最大一笔投资。英特尔称，该工厂是“英特尔努力建立更具弹性的全球供应链的重要组成部分，同时也是公司在欧洲和美国进行中的投资计划之一”。据悉，除了占总投资12.8%的拨款外，英特尔还承诺在未来十年从以色列供应商那里购买价值约
  • 关键字： 英特尔  以色列  芯片工厂  

SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

  • 东京时间2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的
  • 关键字： 半导体  销售额  
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