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SSD 正迎来量价齐升

  • 2023 已近尾声，跌跌不休的存储行情终在四季度发生逆转，尤其以 Flash Wafer 为代表的产品在 9 月、10 月、11 月的价格连续上涨，站在目前的时间节点，虽然从需求端看完全改善还需时日，但在各大原厂积极减产的作用下，供应已经大幅度收紧。根据 CFM 闪存市场数据，自 10 月份以来，现货市场 NAND Flash 价格指数涨幅已达 40%。近日西部数据更是直接打响了 NAND 大涨价的第一枪。NAND 大涨价！近日，全球第四大 NAND Flash 供应商西部数据对客户发出涨价通知信。在信中
  • 关键字： SSD  NAND  

半导体编年史：硅「不为人知」的故事

  • 硅转化为现代电子产品基石的复杂过程。
  • 关键字： 半导体材料  

万字长文，IBM量子计算负责人Jerry Chow谈量子计算的未来

  • 什么是量子位？量子计算机有用吗？
  • 关键字： IBM  量子计算  

台积电全球化的隐忧

  • 台积电在欧洲、日本的新厂都传来了新消息。11 月 21 日，有媒体报道台积电考虑在熊本建造第三工厂，生产制程 3 纳米芯片。预计相关投资额约达 200 亿美元。台积电目前正在熊本县建设第一工厂，预计生产 12 纳米的半导体等。不久前，11 月初德国联邦反垄断局批准台积电与德国半导体公司博世、英飞凌以及荷兰半导体公司恩智浦成立合资公司。这标志着台积电在欧洲的第一座晶圆厂即将落地。作为一家代工厂，台积电过去依靠的是规模化生产，压低成本，进而吸引客户。在多年的积累中，台积电在代工规模与代工技术两个方面都已经成为
  • 关键字： 台积电  

从制造到创新，艾普科技助力全球计量仪表行业迈向互联时代！

  • 作为全生态配套供应商的领军企业，艾普科技凭借其持续创新和卓越品质，成功助力全球计量仪表行业迈向互联时代。近年来，艾普科技在智能计量仪表领域不断研发和引入先进技术，推出一系列高性能、高精度的产品，为客户提供快速、准确、稳定的测量解决方案。　　作为一家立足于珠海的正规化、专业化的仪器(仪表)配套企业，艾普科技始终坚持以客户需求为导向，不断加强自身技术实力和产品研发能力。公司成立于2016年，经过8年的发展，已经从单一产品代加工的制造企业升级为全流程全方案的配套供应商。公司拥有自主的原材料监造、产品设计开发、精
  • 关键字：   

Linux进程的睡眠和唤醒

  • Linux进程的睡眠和唤醒在Linux中，仅等待CPU时间的进程称为就绪进程，它们被放置在一个运行队列中，一个就绪进程的状 态标志位为 TASK_RUNNING。一旦一个运行中的进程时间片用完， Linux 内核的调度器会剥夺这个进程对CPU的控制权，并且从运行队列中选择一个合适的进程投入运行。当然，一个进程也可以主动释放CPU的控制权。函数 schedule() 是一个调度函数，它可以被一个进程主动调用，从而调度其它进程占用 CPU。一旦这个主动放弃 CPU 的进程被重新调
  • 关键字： Linux  进程  

苹果Apple Watch Series 9/Ultra 2正式在美全面停售

  • 据外媒报道，随着美国的苹果零售店开始停售Apple Watch Series 9/Ultra 2，这两款Apple Watch正式在美全面停售。Apple Watch Series 9和Apple Watch Ultra 2在美国停售，与血氧监测功能有关 —— 医疗设备制造商Masimo在2020年就对苹果发起了诉讼，指控苹果窃取了商业机密，苹果手表中的脉搏血氧监测功能侵犯了他们的专利。在苹果与Masimo的专利纠纷中，美国国际贸易委员会（ITC）在今年1月份做出了支持Masimo的裁定；并在1
  • 关键字： 苹果  Apple Watch  

三星Galaxy S24即将发布：全系机型参数曝光，采用四边等宽设计

  • 临近年底，今年的顶级旗舰大战也已基本告一段落，三星新一代旗舰Galaxy S24系列自然也是大家接下来关注的焦点，按照往年惯例，三星S系列新机将在春季发布，明年初将推出Galaxy S24系列旗舰手机。@evleaks晒出了一段Galaxy Unpacked活动的定档视频，三星发布会将在北京时间2024年1月18日凌晨2点举行，Galaxy AI将一同发布。更多详细信息，我们拭目以待。而近日，三星S24系列的三款机型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置参数均已公布。· 三星S24标配8GB内存，
  • 关键字： 三星  Galaxy S24  

莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA

  • 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。在网络研讨会上，莱迪思将介绍这些新型FPGA相关的技术，新产品旨在为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的连接和优化的计算能力等特性。●   主办方：莱迪思半导体●   内容：莱迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X●  &
  • 关键字： 莱迪思  中端FPGA  FPGA  

罗德与施瓦茨率先推出获得CTIA认证的5G FR1 A-GNSS OTA测试解决方案

  • 罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能，这是项关键技术，因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  CTIA认证  5G FR1 A-GNSS OTA测试  

Bourns扩展Multifuse® PPTC可复位保险丝产品线 推出四款60V产品

  • 全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项，可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择2023年12月26日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝产品线，全新推出四款 MF-LSMF 系列。Bourns® MF-LSMF 具备 60 VDC 高额定电压 Vmax 满足在更大工作电压应用中日益增长的过电流保护需求。全新 Bourns 高额定功率 PPTC 同时具备 0.3 A 至 1.1
  • 关键字： Bourns  PPTC  可复位保险丝  过压保护  

格科微发布系列5000万像素图像传感器

  • 12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。图1 格科微20周年庆典暨临港工厂投产仪式.JPG以让世界看见中国的创新为使命，格科微经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化，迈向崭新的发展阶段奠定了基础。整个活动，政府领
  • 关键字： Fab-Lite  格科微  5000万像素  图像传感器  

华为海思处理器重回全球前五！麒麟9000SL、麒麟8000都来了

  • 12月26日消息，近日，华为海思处理器销售额重回全球前五引发关注。而如今，伴随着更多“新麒麟”的到来，其份额有望继续提升。据博主@数码闲聊站 最新爆料，今天下午发布的nova 12系列具体处理器规格已经基本明确。其中，nova 12 Ultra将搭载麒麟9000SL 5G处理器，nova 12 Pro将搭载麒麟8000 5G处理器，nova 12活力版则搭载骁龙778G 4G。其中，麒麟9000SL、麒麟8000与华为Mate 60系列采用的麒麟9000S同宗同源，只是核心数量、频率略有不同，以此来区分不
  • 关键字： 华为  海思  手机处理器  

日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机

  • 日本光刻机大厂佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprinted lithography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置
  • 关键字： 佳能  2nm  晶圆  印刷  

台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场

  • 随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元 今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
  • 关键字： 半导体  材料，2纳米  
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