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展望2024：数据存储是人工智能成功的关键

  • 2024年，数据将继续保持指数级增长，而数据存储行业也相应面临着前所未有的挑战和机遇。我们将见证更多存储技术的变革和创新，以更好地满足不断增长的数据需求，甚至重塑IT基础架构。2024年，随着生成式人工智能变得普及，数据存储将成为人工智能成功的关键。• 深度依赖数据的人工智能将推动数据中心和领先企业采用更高密度的硬盘存储，通过保存原始数据集和人工智能及机器学习产生的洞察，获取更具有未来前瞻性的数据价值。据IDC预测，2027年将产生291ZB数据——用户可获得海量数据，数据增长的速度将加剧上述趋势。• G
  • 关键字： 数据存储  数据中心  云数据  HAMR  

贸泽电子开售用于车内监控的英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC

  • 2023年12月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的BGT60ATR24C XENSIV™ 60GHz雷达单片微波集成电路 (MMIC)。BGT60ATR24C采用超宽带调频连续波 (FMCW) 技术，能检测到细微动作，可满足儿童检测、驾驶员监控和占用检测等多种被动式安全应用的需求。BGT60ATR24C专为超短距离应用而设计，具有出众的防抖性能、超低功耗、宽带特性和稳健性，是汽车内部监控系统
  • 关键字： 贸泽  车内监控  英飞凌  60GHz雷达  MMIC  

三星电子和Naver发布了他们共同开发的人工智能（AI）半导体

  • 三星电子和Naver发布了他们共同开发的人工智能（AI）半导体，该半导体在过去一年中进行了开发。这一产品以其功耗效率约为竞争对手（如Nvidia）芯片的8倍而闻名，预计将用于驱动Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X。韩国科学技术信息通信部宣布，他们于12月19日在首尔市瑞草区的一家酒店举行了“第四届人工智能半导体高层战略对话”，展示了国内AI半导体公司的成就。Naver和三星电子开发的AI半导体以可编程门阵列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一种半导体，允许开发人员在大规模生产之前修改设计
  • 关键字： 三星，Naver   AI芯片  

芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣

  • Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。芯科科技在2023年获得多项殊荣，得到业界的广泛关注和认同，这得益于我们的技术广度和深度，卓越的企业管理和发展理念
  • 关键字： 芯科科技  Silicon Labs  

中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片

  • 新加坡，12月18日 - 越来越多的中国半导体设计公司正在寻求与马来西亚公司合作组装部分高端芯片，以在美国对中国芯片行业扩大制裁的情况下分散风险，知情人士表示。据了解讨论情况的三人称，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理单元（GPU）的芯片。他们说，这些请求仅涵盖组装——不违反任何美国限制——而不是芯片晶圆的制造。其中两人补充说，一些合同已经达成。由于华盛顿对其销售以及先进芯片制造设备的制裁愈演愈烈，以限制中国获取可能推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU的访问，
  • 关键字： 封装，国际  

超低功耗蓝牙评估板，想不想体验一下？onsemi RSL15-EVB

  • Hello大家好！欢迎观看贸泽电子测评视频。今天为大家带来一款安森美生产的低功耗蓝牙评估板RSL15-evb。低功耗无线通信技术的发展，促进了物联网的诞生和落地应用，又进一步促进了无线通信技术的飞速发展。在众多的物联网设备中，有超过35%的设备都装备有蓝牙技术。究竟蓝牙技术有何魔力，能成为物联网无线通信领域的老大哥？是因为他有如下的优点：1.ISM免费频段2.使用自适应跳频技术，增加抗干扰能力3.超低功耗4.建立连接速度快（蓝牙4.0建立连接的时间为3ms）图1自诞生至今，蓝牙技术主要可以分为三个大的阶段
  • 关键字： 安森美  低功耗蓝牙评估板  无线通信  测评  

科学家们创造出一种基于光的半导体芯片，为6G铺平道路

  • 通过结合光子和电子组件，科学家们建造了一款原型通信芯片，可以有效地访问足够高的射频带宽，用于先进雷达以及6G和7G等用途。一种首创的芯片架构，利用了电子和基于光的组件，可能为6G技术铺平道路。这项研究于11月20日发表在《自然通讯》上，为先进雷达、卫星系统、先进无线网络（Wi-Fi）甚至未来的6G和7G移动技术的通信芯片提供了蓝图。通过将基于光的光子组件整合到传统的基于电子的电路板中，研究人员显著提高了射频（RF）带宽，同时在高频率下展示了改进的信号精度。他们通过采购硅晶片并将电子和光子组件（以“芯片块”
  • 关键字： 6G  

航嘉G35 Pro 安全快充评测：双 C 35W输出，支持UFCS快充协议！

  • 前言航嘉作为国内电源行业领跑品牌之一，推出了多款 G系列安全快充产品，一如此前的G20、G30、G35、G45、G65、G100等规格充电器，无论是应对主流且统一的手机端 USB Type-C 充电端口，还是为各国产手机的融合快充做了进一步支持适配，皆可减轻消费者选择和使用时的负担。充电头网拿到一款航嘉新推出的一款G系列安全快充产品—G35 Pro，它拥有2*Type-C 充电端口，同时，双端口皆兼容融合快充协议，用户可获得更好的充电体验；下面，就跟随充电头网来看看这款充电器的性能表现如何吧！ 
  • 关键字： 航嘉  充电器  Type-C  评测  

用户测评：试用分享系列第一弹【罗姆隔离型反激式转换器IC评估板试用】+输出电压测试

  • 感谢罗姆社区给了这次评测机会，让我体验了隔离型反激式转换器IC评估板“BD7F205EFJ-EVK-001”。ROHM的评估板一如既往的精致简洁。趁着周末休息，下面就来测试一下这个板子。01 板子介绍首先看看板子样貌吧，板子左边SOP8脚的就是本次主角IC了。中间经过变压器，后端输出电压，该板子有3路电压输出。输入范围是8V至32V的宽范围输入，3路输出标准分别是6.2V、16.5V、6.2V，最大输出功率为6W。二 主角IC型号BD7F205EFJ-C介绍BD7F205EFJ-C是一款隔离型反激式转换器
  • 关键字： 罗姆  隔离型  反激式转换器  IC评估板  试用分享  测评  

采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

  • 电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择范围极广，且材料特性和厚度多样，因此电路开发人员通过采用多层电路的设计方法，可以在极小的空间内实现性能目标。某些独特的射频设计概念可以确保多层电路原型的实测性能水平达到或超过投产后的性能水平。射频/微波电路的多层印刷电路板通常在外层采用多种不同的高频电路技术，如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术
  • 关键字： 电子设计  多层电路  介质层  电路板  

美国摇摇欲坠的半导体霸权

  • 中国和美国试图夺取台湾的半导体，这是战争的真正原因。与中国一样，美国认为人工智能是21世纪军事和经济实力的关键。在华盛顿特区，共和党人和民主党人都对中国的进展速度感到担忧。事实上，国会山的一个流行笑话是他们唯一能达成一致的事情就是“中国威胁”。为此，国会最近通过了《芯片法案》，行政部门一直在实施贸易管制，以阻止他们认为对中国人工智能的发展至关重要的技术。尽管这种愿望是理性的，但在中长期内不太可能奏效，而且只会加剧地缘政治紧张局势。美国的技术战略依赖于七个现实，尽管这些现实今天是真实的，但明天可能不再全部如
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

半导体助推工业设备创新-解决制造业难题的IoT和AI解决方案

  • 制造业的DX（数字化转型）将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR（自主移动机器人），结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化（节省人力）。其实，只需在现有系统中嵌入使用传感器和无线通信的简单IoT（物联网）技术，也可以让工厂变为智能工厂。实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。ROHM不仅
  • 关键字： ROHM  传感器  无线通信  

深度解析英特尔，以全方位产品技术创新，助大语言模型应用落地

  • 虽然AI并非什么新技术，多年来，企业一直在人工智能（AI）方面进行大量投资，但随着GPT-3.5和GPT-4相继出现，属于AI的新时代正在到来。历经将近一年的“百模大战”，行业正在走向下半场。IDC最新预测显示，到2027年，全球AI解决方案支出将增长到5000亿美元以上。同时，大多数企业也将经历技术投资权重向人工智能实施和人工智能增强产品/服务应用显著转移。这意味着，AI技术即将迎来新一轮增长，而它也将重塑千行百业。英特尔作为全球领先的芯片及基础设施解决方案公司，无疑是产业的风向标，也是行业的AI先锋。
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诚迈科技闪耀2023开放原子开发者大会，全方位呈现开源技术成果

  • 12月16日-17日，2023开放原子开发者大会在无锡盛大举行。本届大会是开放原子开源基金会集中各方力量打造的聚焦所有开发者的年度盛会，集聚政、产、学、研、创力量，云集全球技术专家和行业大咖。作为开源生态的共建者，诚迈科技深度参与大会，通过3场演讲+1场圆桌+1个展位，全面分享了行业洞察、创新技术和实践成果，与广大开发者携手共绘开源生态创新发展新蓝图。OpenHarmony论坛OpenHarmony论坛是本次大会重要的技术分论坛，交流碰撞OpenHarmony技术创新与商业发展的共荣之路。诚迈科技鸿志事业
  • 关键字：   

人民网成立大模型责任联盟，诚迈科技成首批成员单位

  • 近日，由传播内容认知全国重点实验室科技伦理委员会指导、人民网科技公司联合大模型企业共同发起的“大模型责任联盟”宣布成立，诚迈科技、华为云、阿里云、快手、中国联通、电信AI等30家企业成为联盟首批成员单位，共同为推动大模型技术的健康发展贡献力量。2023年是大模型技术发展的关键之年。在这一年里，大模型技术取得了显著进步，基于其强大的学习能力、泛化能力、语义表达能力和处理能力，带来了生产力的极大提升和体验的颠覆性变革。大模型责任联盟将合作落地科研项目、促进行业交流、推动标准建设、组织人才培育，在大模型的研发、
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