- 英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前英特尔首席执行官Pat Gelsinger对其18A工艺表示信心，声称它在性能上与台积电的2纳米节点竞争激烈，而且发布时间也更早。英特尔18A工艺节点采用背面供电和增强硅利用率，据称在性能和交付方面领先于台积电的2纳米英特尔首席执行官Pat Gelsinger在团队蓝色最近的AI Everywhere活动上与巴伦报对话，该活动中公司发布了其最新的Meteor Lake处理器。在与该出版物交谈时，首席执行官Gelsinger就英特尔的18
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芯片 英特尔
- 你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。 自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面 (HMI)，且无需边框和按需显示，使得在不使用时能够保持界面清晰。利用 DLP® 技术，设计人员可以在紧凑的空间中添加投影模块，并在不增加系统尺寸的情况下显示更大的图像。 为了帮助设计人员开始创建此类显示器，德州仪器 (TI) 开
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MCU 投影显示 德州仪器
- [导读]时间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上，意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示，我们的生活经历了从off-line到on-line的变革，以及从on-line到on-life发展，目前迈入Sustainable Onlife阶段，具备AI能力的传感器将会是构建永久在线的、虚拟交融的可持续生活的关键。 2019年ST就推出了集成自家ML内核的传感器，这在当时确实是业界首款。而这款产品并不是ST的浅尝辄止，而
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传感器 智能传感器 虚实交融 意法半导体
- 谷歌迅速成为Nvidia强大的竞争对手 —— 驱动其超级计算机的TPU v5p人工智能芯片比以往任何时候都更快，具有更大的内存和带宽，甚至胜过强大的H100谷歌伴随其Gemini人工智能模型的最新推出，发布了用于人工智能训练和推理的旗舰张量处理单元（TPU）的最新版本，这似乎是试图挑战Nvidia市场领先的GPU。TPU v5p —— 谷歌最强大的定制设计人工智能加速器 —— 已经部署以驱动该公司的“AI超级计算机”。这是一个专门用于运行人工智能应用的超级计算机架构，而不是通常用于运行科学工作负载的超级计
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谷歌 AI 英伟达
- 华盛顿，12月21日 美国商务部周四表示，将启动一项调查，关注中国芯片对国家安全带来的担忧，该调查将涵盖美国半导体供应链和国防工业基地。这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的半导体，因为该部门计划在半导体芯片制造方面拨款近400亿美元。该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片的情况。该部门周四发布的一份报告称，过去十年里，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴
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- 2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。意法半导体的直接ToF传感器在一个模块内整合940nm垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极管)探测器阵列，以及由滤镜和衍射光学元件(DOE)组成的光学系统。其中，光学系统的性能优于类似可替代传感器常用的传统微透镜。新传感器的视场角为45°x45°(对角线65°)，通过接收反射光计算物体到传感器的距离，最
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- 数据作为新型生产要素，已成为数字经济深化发展的核心引擎。实现数据要素市场化配置，是释放数据要素价值的关键所在。自2020年起，中国电子联合清华大学开展数据安全与数据要素化工程研究，形成了“制度+技术+市场”三位一体的整体解决方案。中国电子数据产业有限公司基于中国电子在数据安全与数据要素化工程领域的先发优势，研发系列创新产品，构建起数字平台与数据平台，全面助力数字经济高质量发展。12月24日，中国“数据要素×”峰会期间，中国电子发布五项数据要素系列产品：数据要素加工交易中心、数据金柜、安全可信数据空间、数据
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- 12月24日，以“释放数据要素价值 赋能经济社会发展”为主题的中国“数据要素×”生态大会在郑州召开。大会设立四个平行分会，分别围绕数字政府、数据资产化、数据产业投资、人工智能等主题展开研讨，旨在为“政产学研用金媒”搭建高水平数据要素化交流合作平台，分享前沿观点、展示先进技术、交流实践经验，探索数据要素化科学路径，为构建数据产业良性生态，建设全国数据要素统一大市场，真正发挥数据要素乘数效应建言献策。本次大会数字政府论坛以“激活数据要素潜能 助力数字政府建设”为主题，获得了来自北京、广东、浙江、河南、云南、湖
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- 12月24日，由中国经济体制改革研究会、中国电子、郑州市人民政府、中国经济改革研究基金会联合主办的中国“数据要素×”生态大会在郑州召开。国家数据局党组成员、副局长陈荣辉，中国电子党组书记、董事长曾毅，河南省委常委、郑州市委书记安伟，副省长刘尚进，国家发展改革委原副主任、中国经济体制改革研究会会长彭森，中国工程院院士、东北大学副校长唐立新，中国电子党组成员、副总经理陆志鹏、周进军，郑州市委副书记、市长何雄，俄罗斯工程院外籍院士、合肥工业大学教授吴信东出席大会。 逐数兴业 共话数据要素发
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- FPGA非常适合用逻辑来实现正交解码的功能。什么是正交信号？正交信号是两个相位差为90度的信号。它们在机械系统中用于确定轴的运动（或旋转）。这是一个向前移动几步的轴。如果对脉冲计数，则可以说轴移动了3步。如果计算边缘，则可以说轴移动了12步。这就是我们在此页面上所做的。现在，轴向后移动了相同的量。因此，想法是通过查看边缘和水平，我们可以确定运动的方向和距离。这是一个示例，其中轴向前移动10步，然后向后移动7步。它们在哪里使用？在机械手轴中，用于反馈控制。用旋钮确定用户输入。在电脑鼠标中，确定运动方向。如果
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- 12月22日消息，日前，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调，2024年要巩固提升优势产业领先地位。加快强链补链延链，提升全产业竞争力。支持新能源汽车换电模式发展，抓好公共领域车辆全面电动化先行区试点。加强光伏行业规范引导和质量监管。促进稀土在航空航天、电子信息、新能源等领域高端应用。会议强调，2024年要围绕高质量发展，突出重点、把握关键，抓好十二个方面重点任务。其中包括全力促进工业经济平稳增长。抓好稳增长政策落地见效，深入实施十大行业稳增长工作方案，支持工业大省继续“挑大梁”，做好经济宣传、政策
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新能源汽车 工业
- 12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
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汽车电子 半导体 ADAS 碳化硅 DRAM MCU
- 大半导体产业网消息，芯原股份12月23日发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目公司 Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台，主要研发成果应用于 AIGC
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芯原 AIGC chiplet IP
- 晶圆代工业务在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么惨淡。特别是在 2023 上半年，成熟制程市场一片哀号，几乎没有不降价的。到了下半年，情况有所好转，但总体产能依然处于供过于求的状态，之所以说好转，一是市场需求出现回暖态势，订单量趋向止跌回稳，二是通过降价等促销手段，稳定住了产能利用率，使得相关数据看上去不再像上半年那么难看了。近日，TrendForce 发布了 2023 年第三季度全球十大晶圆代工厂的营收数据，以及环比增长情况。可以看出，十大晶圆代工厂第三季度营收环比大多实现了正增长，细分
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晶圆代工
- 新的架构承诺更快的通信和更低的成本，但并不是所有的事情都会迅速改变。
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车载通信
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