随着科技的发展，电器设备使用越来越广泛，功能越来越强大，体积也越来越小，对电源模块的要求不断增加。开关电源具有效率高、成本低及体积小的特点，在电气设备中获得了广泛的应用。经分析，开关电源电路多个器件失效主要是电路中高压瓷片电容可靠性差，导致开关芯片失效。本文通过增加瓷片电容材料的厚度提高其耐压性能和其他性能，使产品各项性能有效提高，满足电路设计需求，减少售后失效。
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移动变电站逐渐成为供电可靠性提升的必要设备，其区别于传统变电站的很多运行特殊性，尤其是车载式移动变电站水平平衡问题是关系到主变等重要设备正常运行的关键难点。本文探究了一种基于5G通信技术的水平平衡实时监测系统，实现了实时监测、精准识别、快速响应、远方报警，大幅提升电力设备运行安全可靠水平。
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全球范围内的芯片短缺问题开始波及那些曾经受影响较小的企业，苹果和特斯拉也都受到了芯片短缺问题带来的影响。 芯片短缺即将影响到苹果的iPhone业务。 苹果和特斯拉开始感受到全球芯片供应短缺的影响。这一迹象表明，即便是一些供应链最好、规模最大的公司也无法在芯片短缺危机中独善其身。 苹果本周二在财报中表示，第三财季公司营收增长36%。但其在即将于今年秋季发布新款iPhone时警告称，在截至今年9月份的第四财季，芯片供应短缺将影响到智能手机业务，有可能会导致公司业务增长放缓。 苹果首席执行官蒂姆•库
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7月28日讯，据《深网》援引多位知情人士消息，继小米推出自研澎湃C1 ISP（图像信号处理器）芯片之后，国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。 OPPO内部人士表示，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。 vivo内部人士表示，vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为「悦影」项目，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的X70
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苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）认为，5G推广仍处于“早期阶段”。得益于人们对这项技术的需求增加，iPhone销量将继续增长。 现在，消费者可以在世界各地购买iPhone 12，但许多市场没有任何形式的5G。苹果预计，由于目前5G普及率较低，未来对支持5G的iPhone需求将保持强劲。 目前最快的5G技术是所谓的毫米波（mmWave），只在美国部分城市的iPhone上可用。即使其他国家有这个频段，苹果也不会在美国以外的地方启用该技术。 iPhone在中国的销售也归因于5G需求的激增，
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财联社（上海，编辑阿乐）讯，科技巨头英特尔公司周一（7月26日）表示，其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大其最新代工业务的路线图，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。 英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。 英特尔周一表示，它预计到2025年将重新获得领先地位。英特尔首席执行官Pat G
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近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU——后摩尔定律时代重要的算力芯片 DPU（Data Processing Unit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，是后摩尔定律时代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU将组成数据智能时代算力的“三驾马车”。DPU专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞
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随着5G NR技术的逐渐成熟和商用部署，5G终端产品种类更加多样化。5G灵活的参数配置和大规模MIMO等关键技术的应用，对5G终端综合测试装置的设计带来了极大的挑战。本文结合终端产线测试需求和云测试技术，提出了一种基于云测试的5G终端综合测试平台设计，并进行了实际测量实验。测量结果验证了所提设计方案的有效性。
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根据3GPP协议相关要求，通过仿真设计开发一种ACLR测试方法，满足5G宽带信号的测试要求，并使用信号源、分析仪抓取数据进行测试验证，实验结果满足协议指标要求。
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全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 它包括硬件和软件集成包，内置Edge X Foundry 物联网即插即用开放软件框架和研华的 WISE-DeviceOn 物联网边缘智能软件。 EI-52赋能5G和AI应用，支持AIW 5G模块、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模块和FaceView
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北京时间7月22日早间消息，英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）计划让英特尔为其他公司代工生产芯片。多名分析师表示，执行这项战略最显而易见的路径是通过收购，然而问题在于目前市场上缺乏可供英特尔收购的目标。 上周有媒体报道称，英特尔正考虑以300亿美元的价格收购芯片代工商GlobalFoundries，随后英特尔在这方面的两难处境开始受到关注。英特尔将于本周四公布季度财报。尽管PC市场很繁荣，但分析师预计英特尔该季度营收将下降9.8%。原因是AMD等对手正在抢走英特尔的市场份额。
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“卡脖子”的芯片领域，一直期待着重量级选手的进来。 近日，作为国内最大的互联网公司腾讯，在招聘官网出现多个芯片研发岗位信息，包括芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等，工作地点可选北京、上海、深圳等。 腾讯真的要进军造芯片了？对此，7月16日，腾讯相关人士回应券商中国记者表示，基于一些业务的需要，腾讯在特定的领域有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，但并非通用芯片。 此前，腾讯在芯片领域主要以投资形式布局，如腾讯投资了AI芯片公司燧原科技。不过，去年3月，腾讯成立深圳宝安湾腾讯云
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在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告，共5个部分：摩尔定律已走到尽头；集成电路产业离不开全球化；制造工艺方面有三大挑战；后摩尔时代的芯片技术趋势；倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
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本土企业如何迈过“一代拳王”这道坎，实现可持续增长？2020年8月，兆易创新公司举办了“‘兆存储 易控制 新传感’2020兆易创新全国巡回研讨会”。在北京站，执行副总裁、存储器事业部总经理舒清明先生介绍了兆易创新的战略布局，从中可见其如何从擅长的Flash存储器入手，成为行业翘楚，并进一步开拓其他业务，开辟MCU、传感器、DRAM业务的思路。
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7月4日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。 图源：天眼查图源：天眼查 天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。 芯昇科技总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模
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