- ADI今日推出一款基于ASIC的无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络，支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。ADI的无线电平台包含O-RAN兼容5G无线电单元所需的所有核心功能，包括基带ASIC、软件定义收发器、信号处理和电源。这款先进的无线电平台旨在显著提升性能和改进外形尺寸，以应对下一代网络将面临的功耗和成本方面的严峻挑战，同时缩短客户的设计周期。 ADI公司无线通信事业
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- 谷歌今天宣布，已聘请英特尔长期高管乌里·弗兰克（Uri Frank）为副总裁来运营其定制芯片部门。据资料显示，Frank在英特尔工作了二十多年，在英特尔最后的职位为设计工程集团公司副总裁。 Frank将领导谷歌以色列的定制芯片部门。谷歌自建芯片的历史可以追溯到2015年，当时它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年进入视频处理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的开源芯片OpenTitan。 Frank的工作将是继续以以前的经验为基础，与客户和合作伙伴一起构建新的定制芯片体系结构。谷歌
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- 作为曾经的"手机霸主"，如今的诺基亚已经越来越难，削减成本谋求更好的竞争力。 日前，据道琼斯旗下的新闻网站Market Watch报道，诺基亚发布公告称，将进一步调整公司费用架构，在裁员5000到1万人的同时，增加5G等领域研发投入，以应对日益激烈的市场竞争。 报道指出，诺基亚此举是在寻求加大对中国公司华为以及瑞典公司爱立信的挑战，以在5G领域重新取得竞争力。 自去年接任CEO一职以后，诺基亚CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）一直在进行调整，以使公司从之前管理层
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- 3月16日下午，华为在深圳坂田园区正式对外发布了《创新和知识产权白皮书2020》，重点介绍华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践。华为副总裁、知识产权部部长丁建新首次对外公布了华为的5G专利收费标准，单台许可费2.5美元的上限大幅低于高通。华为首席法务官宋柳平在论坛上强调，华为是一家主要做产品的公司，主要收入来源依旧是为客户提供最好的产品和服务，并非为专利许可收入。白皮书还指出，2020年华为从事研究与开发的人员有10.5万名，约占公司总人数的53.4%。其中2019年华为研发费用支出为人民币1
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- 3月16日讯，据DigiTimes消息，台积电近日已开始统筹分配2021年第2季投片产能，其中5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单大获全胜。产业界预测联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多代工产能。
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- 财联社（上海，编辑吴斌）讯，美东时间周三，苹果宣布将在未来三年投资10亿欧元（12亿美元），在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”，专注于5G和无线技术。（来源：苹果官网） 苹果在声明中强调，这项投资将建立“欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地”，同时将建造一个30000平方英尺的可再生能源设施，员工将于明年下半年开始搬入新大楼。 苹果首席执行官库克对此表示：“慕尼黑工程师团队将探索5G技术以及为世界带来力量、速度和联系的新一代技术，我对此感到无比兴奋。” 值得注意的是，苹果进军欧洲已有
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- 3月9日，全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境，甚至许多公司已经被迫停产。然而日本丰田汽车公司却似乎并未受到太大影响，这要得益于其在十年前建立起的“业务连续性计划”(BCP）。BCP计划始于2011年，当时日本福岛核事故导致丰田供应链中断，让这家全球最大汽车制造商意识到，半导体产品的生产周期过长，且无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响，为此该公司决定定期囤积汽车的关键零部件。按照BCP计划要求，供应商需要为丰田储存相当于两到六个月消耗的芯片，具体取决于从订购到交货所需的时间。据多位知情人士透露，这就
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- 有关部门和不少车企高层提出从顶层设计上给予政策和资金的扶持,无疑为汽车“强芯”提供了强有力的保障。但在实际执行过程中,我们还得清醒地认识到:汽车芯片对性能和安全性有着严格的要求,对企业提出了较高的准入门槛。这就要求相关部门注意防范那些试图通过芯片项目圈钱圈地、玩资本杠杆的搅局者趁虚而入,钻政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推进芯片自主研发和生产制造的过程中,既需要从宏观层面加强顶层设计和支持,同时也需要在微观层面坚持底线思维。底线思维最大的对立统一就是“底”与“顶”的有机结合,没有“守底”就难达其
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- 3月8日下午，第十三届全国人民代表大会第四次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。会议结束后举行“部长通道”采访活动，邀请部分列席会议的国务院有关部委负责人通过网络视频方式接受采访。新华社提问：我国的制造业已经占到了全球30%左右，但与此同时制造业在国内GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待这个问题？如何保障制造业在国民经济中的地位和作用？对此，工信部部长肖亚庆说，我国制造业在2015年（占比）达到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我们的经济总量在不断提升，党中央和国务院高度也重视发展制造业，总书记还
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- 美国过度依赖于代工厂的后果，势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”？这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下，美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据，全球前十大晶圆代工厂里，前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额，而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德（格芯）仅有7%的份额。靠着美国市场，台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道，台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率，台积电
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- 芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好
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- 去年年底，全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产，甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重，导致“芯片荒”持续蔓延，包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。据悉，
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- 3月8日讯，肖亚庆在谈及推动制造业实现高质量发展时指出，一方面是完善产业链，补短板，使得任何时候制造业都是经济支撑。二是在智能化、绿色化、高地化进一步提升，使得我们的制造业水平在原有基础上进一步提升。再者是供给侧改革，要对传统行业进行技术改革，实行现代化技术改造。同时，要发展新兴的战略产业，比如5G和通讯设备的芯片。“但是，新产业发展不能搞盲目重复建设，也要防止一哄而起，要按照市场化、法治化规律有序发展。“此外，还要特别鼓励集群发展，鼓励发展龙头企业和领军企业。
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- 北斗是中国自己的卫星导航系统，与美国的GPS等并列为全球四大卫星导航系统。据悉，北斗虽然被认为产业链规模巨大，但目前个人跟踪占据了85%的份额。而作为专业行业应用的授时、海用、测绘、军用类业务占据份额较少，只有8%。至于通信领域，则进展迅速。近日，中国移动副总经理赵大春就介绍了一些令人振奋的的消息：一是建成了全球规模最大5G+北斗高精度定位系统。中国移动依托现有5G基站站址，在全国范围内建设超过四千座北斗地基增强基准站，建成全球规模最大的5G+北斗高精度定位系统，可面向全国 31 个省（区、市）广大区域提
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- 36氪获悉，5G射频芯片研发商「地芯科技」已完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可
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