- 据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术,是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来
- 关键字:
三星 3D 芯片 封装 台积电
- 据今日俄罗斯(RT)23日报道,俄罗斯外长谢尔盖·拉夫罗夫(Sergey Lavrov)当天在一个年轻人教育论坛上宣布,俄罗斯准备与中方以及中国电信巨头华为在5G技术方面开展合作。拉夫罗夫讲话中保证,在相关问题上,莫斯科不会效仿美国。拉夫罗夫强调,“我们没有(美国)那样的习惯和传统。”相反地,俄罗斯有兴趣与其他国家互动,“共同创造,并将现代技术引入实际生活。”
- 关键字:
华为 5G
- 全面屏经历了18:9、刘海、水滴、滑盖、升降、挖孔等一系列形态之后,业界期待的屏下摄像头即将量产商用,首发机型为中兴AXON 20 5G。8月22日消息,中兴AXON 20 5G上架京东自营中兴官方旗舰店,这是首款屏下摄像头技术量产商用机型。当前中兴AXON 20 5G通过工信部入网许可,其屏幕尺寸为6.92英寸,材质为OLED,分辨率为FHD+。核心配置上,中兴AXON 20 5G最高配备12GB内存+256GB存储,前置3200万像素,后置6400万AI四摄,电池容量为4120mAh。中兴通讯吕钱浩表
- 关键字:
屏下摄像头 中兴 AXON 20 5G
- 近日,随着中国电信公布2020年中期业绩,三大电信运营商2020年半年度业绩报告悉数出炉。上半年,三家企业都实现了不同程度的收入增长,5G发展也超过预期。中国移动上半年营收3899亿元,同比增长0.1%;中国电信营收1938亿元,同比增长1.7%;中国联通营收1503.97亿元,同比增长3.8%。中国移动研究院副院长 黄宇红:5G发展超预期。上半年,我们完成5G相关资本开支552亿元,全年计划投入1050亿元。2020年基站开通数比原计划将增加5万座,年底将超35万座,覆盖全国所有地市以上城市。黄宇红表示
- 关键字:
5G
- 新浪科技讯 8月21日下午消息,台积电宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
- 关键字:
台积电 7nm 芯片
- 像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术,但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径,通过减小电压而不是晶体管尺寸来降低功耗。格芯还开发了专门针对AI加速而优化的新型SRAM和乘法累加(MAC)电路。其结果是,典型AI运算的功耗最多可减少75%。Groq和Tenstorrent等客户已经利用初代12LP技术获得了业界领先的结果,首批采用12LP+工艺制造的产品将于
- 关键字:
AI CNN SRAM CPU 芯片
- 据国外媒体报道,拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国,在全球存储芯片市场也占有相当的份额,存储芯片也是韩国的一项重要输出商品。外媒在报道中表示,今年二季度,三星电子和SK海力士存储芯片的产值为22.9万亿韩元,折合约208亿美元,这两家公司的存储芯片产值,也代表了韩国存储芯片行业的产值。就产值而言,外媒称韩国存储芯片二季度的产值是同比增长22.1%,环比增长13.9%。外媒在报道中提到,在受疫情影响导致智能手机需求减少,智能手机存储芯片需求减少的情况下,韩国存储芯片二季度的产值同比环比还能保
- 关键字:
韩国 存储 芯片
- 对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,
- 关键字:
7nm 台积电 特斯拉 芯片
- 那个穿着皮衣的男人要“搞事” !图为英伟达创始人黄仁勋520亿美元(约合3637亿人民币),全球芯片史上最大的一笔收购案正在进入倒计时。据英媒London Evening Standard报道,英伟达(NVIDIA)将以这个巨额数字收购英国最大的科技公司ARM,目前双方已进入排他性的谈判阶段,预计今年夏季末完成交易。2016年,日本软银集团曾以320亿美元收购ARM,四年间溢价200亿美元。据悉,软银对于此次出售ARM还颇为费心,找来高盛为其物色下家。高盛曾找到苹果,但被后者
- 关键字:
芯片 英伟达 英特尔 华为
- 尽管此前苹果已经确认新款iPhone(网称iPhone 12)将推迟供货,但是对于这款“重磅年度旗舰”的发布时,还没有准确信息传出,也就是说还有9月中旬发布的可能。不同以往,今年苹果将一次性发布四款iPhone 12。覆盖5.4英寸、6.1英寸(两款)以及6.7英寸,或许创新不会创纪录,但苹果总会从什么地方找些记录出来。?值得一提的是,根据此前曝光的信息iPhone 12的外观设计将进行调整,不过真机上手后你反而会找到一种熟悉的“苹果味”。正所谓时尚是一个循环,这次苹果没有再开先河,而是“致敬自己”。据悉
- 关键字:
苹果 5G iPhone 12
- 8月13日,哲库科技(广东)有限公司成立,该公司注册资本5000万人民币,由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。经营范围包括设计、开发和销售半导体、芯片等。据了解,哲库科技(广东)有限公司法定代表人为刘君,公司经营范围包括设计、开发、销售:电子产品、通信产品、半导体;设计、开发、制作、销售:计算机软件;销售:芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。该公司由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。此外,OPPO广东移动通信有限公司还100%持股哲库科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守朴科技(上海)有
- 关键字:
OPPO 芯片
- 图片来源@视觉中国2018年12月,新基建的概念第一次出现在中央经济工作会中,提出“加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”。自此,新基建开启了中国经济建设的新赛道,也成为了疫情后培育经济新势能、推动传统产业变革的重要引擎。5G时代的来临,意味着科技将推动城市进入数字化新时代,新基建下,也让我们的拥抱未来产生无限可能。5G新基建:新基建之首2020年4月20日,经过了一年多的酝酿与发展,国家发改委在新闻发布会上首次明确了新型基础设施的范围——新型基础设施是以新发展理念为引领,以技术创新为驱动,
- 关键字:
5G 新基建 投资
- 8月17日消息,17日上午10时许,深圳市市长陈如桂朗声宣布,深圳实现5G独立组网全覆盖,深圳率先进入5G时代。这是发生在“点亮深圳
5G智慧之城发布会”上的一幕,深圳5G基站已累计建成超过4.6万个,基站密度国内第一,由此成为全球5G第一城。深圳市市长陈如桂宣布,深圳实现5G独立组网全覆盖近年来,市委市政府高度重视5G发展工作,2019年印发《深圳市关于率先实现5G基础设施全覆盖及促进5G产业高质量发展的若干措施》,明确“把深圳打造成为全球5G发展高地,始终走在5G时代最前列”的宏伟目标。全市上下坚
- 关键字:
5G
- 8月17日上午,深圳市市长陈如桂正式宣布深圳市实现5G独立组网全覆盖,深圳率先进入5G时代。深圳市工业和信息化局局长贾兴东表示,截至8月14日,深圳已建成46480个5G基站。目前,深圳5G产业规模、5G基站和终端出货量全球第一。中国信息通信研究院副院长王志勤表示,全球5G应用初期面向个人为主,面向行业的融合应用仍处于探索期,在5G三大应用方向中,智慧化生活占比达57.4%,在疫情防控中大显身手。在行业应用领域,智慧医疗、新闻媒体、智慧城市、车联网和工业互联网等领域的应用占比70%,将成为5G先锋应用领域
- 关键字:
深圳 5G
- 今年上半年,新冠肺炎疫情从供需两侧对实体经济,尤其是中小企业造成巨大冲击。怎样确保产业链供应链稳定?如何发展新基建新动能?中国在5G研发上有哪些优势和挑战?是否要换5G套餐和手机? 就上述问题,工业和信息化部副部长辛国斌和中国信息通信研究院总工程师胡坚波在接受央视专访时做出了回应。 保产业链供应链稳定 是非常需要紧迫解决的大问题 对工信部而言,下半年最大的挑战是什么?工信部副部长辛国斌在回答央视提问时表示,先要保产业链供应链稳定,这是一个“非常需要紧迫解决的大问题”,还要帮扶中小企业发展,这事
- 关键字:
5G 手机 基础设施
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解,并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473