- 1 产业变迁带来的技术变化一份基于对500 多位业界领袖的访谈显示,2020年—2025 年,电信运营商将投入1 万亿资本支出,其中80% 用于5G 网络建设。这对服务提供商来说是巨大的转型需求,即在未来的5 年中会有240 亿台设备的互联需求。还有一个非常有意思的技术变化,就是现在更多的是基于软件的部署。因此,会从独立的专用企业系统变成一种分门别类的网络,即其中的硬件、基础构架和软件是由不同公司提供的,这个新时代需要边缘计算基础设施和云基础构架。客户的挑战主要有4 种类型:①提出
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202104 操作系统 5G
- 为了高效建设5G网络,快速形成5G服务能力,河南联通和河南电信以SA为目标,在NSA过渡阶段开展5G网络共建共享。本文阐述了NSA阶段双方网络共享互通对接方案,确定共建目标及原则、关键节点和共享技术方案,最终实现了5G网络共享、5G业务的快速开通和双方的互利共赢。
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202008 5G NSA 联通 电信 共建共享 互利共赢
- 2020年2月,内存大厂美光率先宣布量产LPDDR5 DRAM芯片,并同时宣布首发于小米10智能手机。据小米官方数据,由于采用LPDDR5高性能内存,小米10手机在5G云游戏、AI运算等场景方面可以有效降低云游戏延迟、确保AI运算数据实时同步。在游戏(王者荣耀)场景中,采用LPDDR5可以省电约20%,在微信语音和视频场景应用中,可省电约10%。美光宣称,其LPDDR5内存能使5G智能手机以高达6.4Gbps的传输速度处理数据,对消除5G数据瓶颈将起到关键作用。同时,也可以满足自动驾驶汽车中对大带宽内存及
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- 近日,智慧物联网全场景连接技术供应商“北京四季豆”与其杭州子公司“芯象半导体”完成战略重组,至此,北京四季豆完成广域蜂窝物联网芯片与本地自组网芯片全面布局,将覆盖90%的IoT应用场景。同时创业板上市公司“全志科技(300458)”(领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商)完成入股北京四季豆的相关手续,双方将在应用研发,商务渠道开拓等方面展开协同合作,为物联网客户提供更稳定可靠的数据连接解决方案。“北京四季豆作为一家提供智慧物联网连接技术、产品和方案的创新型企业,专注于PLC-IoT(含HPLC
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四季豆 蜂窝通信 物联网 芯片
- ADI今日推出一款基于ASIC的无线电平台,该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计,旨在缩短上市时间,并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络,支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。ADI的无线电平台包含O-RAN兼容5G无线电单元所需的所有核心功能,包括基带ASIC、软件定义收发器、信号处理和电源。这款先进的无线电平台旨在显著提升性能和改进外形尺寸,以应对下一代网络将面临的功耗和成本方面的严峻挑战,同时缩短客户的设计周期。 ADI公司无线通信事业
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ADI 5G O-RAN
- 谷歌今天宣布,已聘请英特尔长期高管乌里·弗兰克(Uri Frank)为副总裁来运营其定制芯片部门。据资料显示,Frank在英特尔工作了二十多年,在英特尔最后的职位为设计工程集团公司副总裁。 Frank将领导谷歌以色列的定制芯片部门。谷歌自建芯片的历史可以追溯到2015年,当时它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年进入视频处理芯片,并于2019年添加了具有安全角度的开源芯片OpenTitan。 Frank的工作将是继续以以前的经验为基础,与客户和合作伙伴一起构建新的定制芯片体系结构。谷歌
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谷歌 英特尔 芯片
- 作为曾经的"手机霸主",如今的诺基亚已经越来越难,削减成本谋求更好的竞争力。 日前,据道琼斯旗下的新闻网站Market Watch报道,诺基亚发布公告称,将进一步调整公司费用架构,在裁员5000到1万人的同时,增加5G等领域研发投入,以应对日益激烈的市场竞争。 报道指出,诺基亚此举是在寻求加大对中国公司华为以及瑞典公司爱立信的挑战,以在5G领域重新取得竞争力。 自去年接任CEO一职以后,诺基亚CEO佩卡·伦德马克(Pekka Lundmark)一直在进行调整,以使公司从之前管理层
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- 3月16日下午,华为在深圳坂田园区正式对外发布了《创新和知识产权白皮书2020》,重点介绍华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践。华为副总裁、知识产权部部长丁建新首次对外公布了华为的5G专利收费标准,单台许可费2.5美元的上限大幅低于高通。华为首席法务官宋柳平在论坛上强调,华为是一家主要做产品的公司,主要收入来源依旧是为客户提供最好的产品和服务,并非为专利许可收入。白皮书还指出,2020年华为从事研究与开发的人员有10.5万名,约占公司总人数的53.4%。其中2019年华为研发费用支出为人民币1
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- 3月16日讯,据DigiTimes消息,台积电近日已开始统筹分配2021年第2季投片产能,其中5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单大获全胜。产业界预测联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多代工产能。
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- 财联社(上海,编辑吴斌)讯,美东时间周三,苹果宣布将在未来三年投资10亿欧元(12亿美元),在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”,专注于5G和无线技术。(来源:苹果官网) 苹果在声明中强调,这项投资将建立“欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地”,同时将建造一个30000平方英尺的可再生能源设施,员工将于明年下半年开始搬入新大楼。 苹果首席执行官库克对此表示:“慕尼黑工程师团队将探索5G技术以及为世界带来力量、速度和联系的新一代技术,我对此感到无比兴奋。” 值得注意的是,苹果进军欧洲已有
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- 3月9日,全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境,甚至许多公司已经被迫停产。然而日本丰田汽车公司却似乎并未受到太大影响,这要得益于其在十年前建立起的“业务连续性计划”(BCP)。BCP计划始于2011年,当时日本福岛核事故导致丰田供应链中断,让这家全球最大汽车制造商意识到,半导体产品的生产周期过长,且无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响,为此该公司决定定期囤积汽车的关键零部件。按照BCP计划要求,供应商需要为丰田储存相当于两到六个月消耗的芯片,具体取决于从订购到交货所需的时间。据多位知情人士透露,这就
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- 有关部门和不少车企高层提出从顶层设计上给予政策和资金的扶持,无疑为汽车“强芯”提供了强有力的保障。但在实际执行过程中,我们还得清醒地认识到:汽车芯片对性能和安全性有着严格的要求,对企业提出了较高的准入门槛。这就要求相关部门注意防范那些试图通过芯片项目圈钱圈地、玩资本杠杆的搅局者趁虚而入,钻政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推进芯片自主研发和生产制造的过程中,既需要从宏观层面加强顶层设计和支持,同时也需要在微观层面坚持底线思维。底线思维最大的对立统一就是“底”与“顶”的有机结合,没有“守底”就难达其
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- 3月8日下午,第十三届全国人民代表大会第四次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。会议结束后举行“部长通道”采访活动,邀请部分列席会议的国务院有关部委负责人通过网络视频方式接受采访。新华社提问:我国的制造业已经占到了全球30%左右,但与此同时制造业在国内GDP的比重是逐年下降的,您怎么看待这个问题?如何保障制造业在国民经济中的地位和作用?对此,工信部部长肖亚庆说,我国制造业在2015年(占比)达到32.5%以后,比例在逐年下降。但要看到,我们的经济总量在不断提升,党中央和国务院高度也重视发展制造业,总书记还
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- 美国过度依赖于代工厂的后果,势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”?这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下,美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据,全球前十大晶圆代工厂里,前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额,而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德(格芯)仅有7%的份额。靠着美国市场,台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道,台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率,台积电
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- 芯片制造是一项技术门槛非常高,投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电,已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看,台积电拿下了全球56%左右的代工份额,像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了,帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片,台积电收取的代工费究竟是多少钱?按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),这是台积电最好的纪录,也是芯片代工产业最好
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