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骁龙 888 5g 芯片 文章 最新资讯

全球芯片大缺货,联发科等与晶圆代工厂商谈明年第一季度投片订单

  • IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报,全球芯片大缺货,中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例,现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到,针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事,相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出,这主要是投片于&nb
  • 关键字: 芯片  联发科  晶圆代工厂  

汽车厂“芯荒意乱”,芯片股还值不值得投?

  • 车用芯片缺货,街知巷闻。从去年下半年开始,一边是缺缺缺,一边是涨涨涨。摩根大通的报告指出,全球半导体公司芯片供不应求,缺口已经达到了10%-30%;有台湾半导体公司测算,全球车用相关芯片市场面临40%以上的缺口。如果仅看供需,车用芯片涨价40%是理所当然,而实际情况是有的芯片要涨价好几倍;后来,有钱也未必买得到,车厂们干脆放弃等待,赤膊上阵抢“芯”;再后来,是抢也抢不到,只能停产。从去年12月开始,中国的南北大众宣布缺芯停产;今年1月,丰田汽车宣布美国克萨斯工厂的坦途产量缺芯削减40%;随后,是丰田斯巴鲁
  • 关键字: 汽车厂  芯片  

Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片,可在全球提供LoRaWAN网络覆盖和功能

  • 领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core™产品组合,以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖,其应用可面向多个垂直行业,包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。LoRa Core产品组合由sub-GHz收发器芯片、网关芯片和参考设计组成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收发器芯片;SX130x系列网关芯片;传统网关参考设计以及LoRa® Corecell网关参考设
  • 关键字: LoRa  半导体  芯片  

美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业

  •   据外媒报道,据美国国会消息人士于当地时间周四表示,美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中,为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。  这位知情人士说,议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决,里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头,可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。  舒默2月份称,他已经指示议员们起草一项新的法案,以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(Todd Young)去
  • 关键字: 美国  芯片  制造业    

5G毫米波冲刺:中国会怎么办?

  • 2021年是5G加速普及的一年,在快速部署5G基础网络覆盖的同时,5G技术也在快速的进步,特别是速率更快的5G毫米波技术,将推动5G在高清视频、AR/VR、工业互联网、车联网等高性能应用场景下释放潜能。业内预测,2022年我国将有望发放5G毫米波牌照。可以预见,在今后几年中,5G毫米波将是发挥及完善5G网络和5G应用的一个重要方向。5G毫米波应用场景加速落地在上海举行的2021年MWC世界移动大会上,5G毫米波更是成为了众多目光汇聚的热点之一。会上,由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展
  • 关键字: 5G  毫米波  

工信部:5G流量单价两年降46%,未来还会降

  • 国新办就工业和信息化发展情况举行发布会。工信部部长肖亚庆表示,5G户均移动互联网接入流量较4G用户高出约50%,现在单价降到4.4元/GB。这两年下降46%,未来还会进一步下降。在发布会上,有记者提问,5G作为战略性的新兴产业,发展一直是备受关注的,请介绍一下目前我国5G的建设和发展情况,在“十四五”期间,工信部推动5G的发展还有哪些重点的举措?肖亚庆介绍,5G网络建设中国是布局比较早的,无论是基站的总量、网络的质量以及通信装备的制造水平,可以说全球领先,包括华为、中兴等好多企业和诺基亚、爱立信等世界上著
  • 关键字: 5G  工信部  

美国三大电信公司花费780亿美元买下新一批5G频谱

  •   2月25日讯,美国联邦通信委员会(FCC)日前表示,美国三大电信巨头在新一轮5G频谱拍卖中,获得价值780亿美元的频谱使用牌照。其中Verizon通信公司出资454亿美元,赢得了3511个频率牌照,老牌电信巨头AT&T出资234亿美元,赢得了1621个牌照。之前收购了软银集团旗下Sprint公司的美国第三大电信巨头T-Mobile,出资93亿美元获得了142个频率牌照。美国联邦通信委员会表示,这一轮5G频谱拍卖拍卖一共获得了812亿美元资金(包括上述三巨头的780亿美元)。
  • 关键字: 5G    

歌尔助力推出基于高通骁龙XR1 平台的AR参考设计

  • 2021年2月23日,基于高通骁龙TM  XR1平台的轻量级AR参考设计全新面世。该参考设计由歌尔股份有限公司助力打造,旨在为消费者和企业用户提供低功耗沉浸式体验AR设备和高性能生产力方案。 该款AR智能眼镜形态的参考设计需要连接至与之相兼容的智能手机、 PC、平板电脑或者处理单元使用,其显示模组采用了歌尔参与开发的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模组,配备歌尔最新兼顾卓越音质和私密性的近耳声学模组。歌尔还为其打造高效散热设计和创新柔性铰链设计,提升了
  • 关键字: AR  骁龙  

丁耘:全球超半数已商用5G网络华为承建

  • 北京时间2月19日晚间消息,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘(Ryan Ding)宣称,迄今为止全球59个国家或地区的140张商用5G网络中,华为承建了一半以上,尽管一些国家禁止使用其网络设备。在2021年世界移动大会上海站的预沟通会上,丁耘表示,“5G的发展速度超出了我们的预期,生态系统也日趋成熟”,并补充说,该技术“不再只为早期采用者而准备,它正在改善我们的日常生活”。他说,2020年在中国售出的智能手机中,超过68%都兼容5G。丁耘对今年的行业应用前景持乐观态度,指出5G的普及已使国内煤矿、炼钢和制
  • 关键字: 5G  华为  

联电:半导体产能紧张恐延续到2023年

  •   最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。  受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出,半导体行业芯片短缺是“全面的”。  三星电子也表示,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机,很多芯片制造商都是满负荷运转,这限制了代工厂的接单能力,反过来冲击手机和平板的交付。  业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时
  • 关键字: CPU处理器  芯片  车规级芯片    

小米入股芯片研发商晶视智能:成为第一大股东

  •   2月3日消息,企查查APP显示,北京晶视智能科技有限公司于1月15日发生工商变更。  据悉,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)正式成为该公司第一大股东,持股比例、最终受益比例为20.7207%。  页面信息显示,该公司实际控制人变更为小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军,总股权比例为3.0738%。    据报道,北京晶视智能科技有限公司(北京晶视科技)专注于边缘端AI SoC芯片的设计研发,拥有国内稀缺的自研边缘端AI加速芯片知识产权——算丰TPU。  此前雷军在接受采访时表示,小米一直以来
  • 关键字: 小米  芯片    

央视 8K 频道试播采用海思 TV 解码芯片

  •   2月1日消息今天,中央广播电视总台8K超高清电视实验频道首次试播成功。本次8K直播试验中首次采用基于自主的AVS3编码标准,实时编码、传输、实时解码和渲染显示,实现在上海、深圳、杭州、成都、青岛、海口等城市让市民通过户外大屏体验8K春晚。  海思表示,位于上海国家会展中心的海思展厅,是本次央视8K频道试播在上海的三个接入点之一。展厅入口处的110寸8K电视,集成了海思最新的TV解码芯片,最高支持7680x4320的视频分辨率和每秒钟120帧的刷新频率,在试播期间将全天候的对外进行播放展示,使到场观众能
  • 关键字: 8K  海思  芯片    

联发科发布M80 5G基带:支持毫米波、7.67Gbps网速全球第一

  • 2021年5G的重要性无需多言,刚刚联发科发布了第二代5G基带M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,5G标准终于完整了。M80基带将支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段,在技术水平上看齐高通的骁龙X60,不过网速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。作为对比,骁龙X60的上行、下行速度分别是3Gbps、7.5Gbps,三星的Exynos 2100上行、下行分别是3.67Gbps、7.35Gbps,华为的麒麟9000因为不支持毫米波,上行、下行分别是2.5、
  • 关键字: 联发科  M80  5G  

三星称汽车芯片短缺可能会波及至手机芯片

  •   1月29日讯,据金融时报消息,三星电子(Samsung Electronics)表示,全球半导体短缺打击了全球汽车制造商,这也可能打乱智能手机内存芯片的订单。  芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求,目前正满负荷运转,限制了接受新订单的能力,进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示,这种对代工厂的挤压,以及随后移动设备订单的任何放缓,都可能影响对其Dram和Nand内存芯片的需求。  三星存储芯片业务执行副总裁Han Jinman表示:“由于代工供应短缺已成为全球的一个问题,其他半导体零件
  • 关键字: 三星  芯片    

加快早期设计探索和验证,缩短上市时间

  • 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性,而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争,片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此,SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作,以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规, 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复,而且对版图没有重大影响,设 计人员在此阶段消除错误,可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数(图 1)。但是,早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
  • 关键字: 芯片  soc  设计人员  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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