在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。全球范围内，封装测试产业市场需求旺盛，具有广阔的市场空间。随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环
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针对5G毫米波通信宏基站、微基站等设备的研发、生产、预认证、维修保障等测试需求，设计一款可应用于“5G新基建”通信设备产业链多环节所需仪表的高效多速率信号接收机处理模块。采用先进的并行多相滤波技术和任意速率比FFT处理技术，基于FPGA算法平台实现毫米波5G接收机多路信号接收时域/频域并行变速率处理逻辑电路，提高5G复杂波形接收机信号解析的实时性。实验结果表明，该电路能高效完成5G复杂波形接收机信号的时域/频域解析，适合作为毫米波5G接收机多速率数据处理实施方案，满足毫米波5G接收机的功能设计要求。
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7月25日，工信部5G行业应用规模化发展现场会上，云南神火铝业有限公司总经理张文章汇报了公司与中移动、中兴合作的5G智慧工厂项目。电解铝企业普遍面临着生产安全隐患多、设备智能化程度不足、生产管理信息不畅等问题。为了实现安全生产、生产智能化转型以及精准管理，云南神火、中国移动、中兴通讯、贵阳铝镁等单位携手建设“1张5G网络1个工业智慧大脑+N类创新应用”的一体化智慧工厂，落地了能耗大数据分析、中频炉铁水温度智能分析、传送带裂纹在线检测、空压机视觉抄表、天车远程操控、电解槽漏液在线监测、融合定位等有色金属冶炼
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8月5日讯，据神州泰岳官微消息，官微消息，5G消息工作组联合中国通信企业协会、中国信息通信研究院、中国电信集团、中国移动通信集团、中国联合网络通信集团、中兴通讯、华为等7家单位成立5G消息联合实验室，开展5G消息相关技术验证工作。 计划在2021中国增值电信及虚拟运营高峰论坛上举行联合实验室揭牌仪式，同期推出首款5G消息终端认证。
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随着科技的发展，电器设备使用越来越广泛，功能越来越强大，体积也越来越小，对电源模块的要求不断增加。开关电源具有效率高、成本低及体积小的特点，在电气设备中获得了广泛的应用。经分析，开关电源电路多个器件失效主要是电路中高压瓷片电容可靠性差，导致开关芯片失效。本文通过增加瓷片电容材料的厚度提高其耐压性能和其他性能，使产品各项性能有效提高，满足电路设计需求，减少售后失效。
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移动变电站逐渐成为供电可靠性提升的必要设备，其区别于传统变电站的很多运行特殊性，尤其是车载式移动变电站水平平衡问题是关系到主变等重要设备正常运行的关键难点。本文探究了一种基于5G通信技术的水平平衡实时监测系统，实现了实时监测、精准识别、快速响应、远方报警，大幅提升电力设备运行安全可靠水平。
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全球范围内的芯片短缺问题开始波及那些曾经受影响较小的企业，苹果和特斯拉也都受到了芯片短缺问题带来的影响。 芯片短缺即将影响到苹果的iPhone业务。 苹果和特斯拉开始感受到全球芯片供应短缺的影响。这一迹象表明，即便是一些供应链最好、规模最大的公司也无法在芯片短缺危机中独善其身。 苹果本周二在财报中表示，第三财季公司营收增长36%。但其在即将于今年秋季发布新款iPhone时警告称，在截至今年9月份的第四财季，芯片供应短缺将影响到智能手机业务，有可能会导致公司业务增长放缓。 苹果首席执行官蒂姆•库
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7月28日讯，据《深网》援引多位知情人士消息，继小米推出自研澎湃C1 ISP（图像信号处理器）芯片之后，国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。 OPPO内部人士表示，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。 vivo内部人士表示，vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为「悦影」项目，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的X70
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苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）认为，5G推广仍处于“早期阶段”。得益于人们对这项技术的需求增加，iPhone销量将继续增长。 现在，消费者可以在世界各地购买iPhone 12，但许多市场没有任何形式的5G。苹果预计，由于目前5G普及率较低，未来对支持5G的iPhone需求将保持强劲。 目前最快的5G技术是所谓的毫米波（mmWave），只在美国部分城市的iPhone上可用。即使其他国家有这个频段，苹果也不会在美国以外的地方启用该技术。 iPhone在中国的销售也归因于5G需求的激增，
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财联社（上海，编辑阿乐）讯，科技巨头英特尔公司周一（7月26日）表示，其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大其最新代工业务的路线图，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。 英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。 英特尔周一表示，它预计到2025年将重新获得领先地位。英特尔首席执行官Pat G
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近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU——后摩尔定律时代重要的算力芯片 DPU（Data Processing Unit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，是后摩尔定律时代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU将组成数据智能时代算力的“三驾马车”。DPU专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞
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随着5G NR技术的逐渐成熟和商用部署，5G终端产品种类更加多样化。5G灵活的参数配置和大规模MIMO等关键技术的应用，对5G终端综合测试装置的设计带来了极大的挑战。本文结合终端产线测试需求和云测试技术，提出了一种基于云测试的5G终端综合测试平台设计，并进行了实际测量实验。测量结果验证了所提设计方案的有效性。
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根据3GPP协议相关要求，通过仿真设计开发一种ACLR测试方法，满足5G宽带信号的测试要求，并使用信号源、分析仪抓取数据进行测试验证，实验结果满足协议指标要求。
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全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 它包括硬件和软件集成包，内置Edge X Foundry 物联网即插即用开放软件框架和研华的 WISE-DeviceOn 物联网边缘智能软件。 EI-52赋能5G和AI应用，支持AIW 5G模块、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模块和FaceView
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北京时间7月22日早间消息，英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）计划让英特尔为其他公司代工生产芯片。多名分析师表示，执行这项战略最显而易见的路径是通过收购，然而问题在于目前市场上缺乏可供英特尔收购的目标。 上周有媒体报道称，英特尔正考虑以300亿美元的价格收购芯片代工商GlobalFoundries，随后英特尔在这方面的两难处境开始受到关注。英特尔将于本周四公布季度财报。尽管PC市场很繁荣，但分析师预计英特尔该季度营收将下降9.8%。原因是AMD等对手正在抢走英特尔的市场份额。
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