韩国先驱报11月3日报道,业内人士周三表示,韩国前两大芯片制造商三星电子SK海力士预计将在11月8日最后期限前向美国政府提交其芯片业务信息。 此前,美国商务部长吉娜·雷蒙多警告说,如果公司不回应这一要求,“那么我们的工具箱里还有其他工具,要求他们向我们提供数据。我希望我们不会走到那一步。但如果我们不得不这样做,我们会的。” 报道援引一位不愿透露姓名的三星官员说:“除了遵守这一要求,似乎没有其他选择。” 韩联社此前报道称,美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由,要求三星电子、SK海力士等全球半导
关键字:
韩国 芯片 三星 海力士
11月3日,在腾讯数字生态大会上,腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏介绍,三款自研芯片已经取得进展,分别为针对AI计算的紫霄,用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。其中,腾讯AI推理芯片紫霄,性能相比业界提升100%,目前已经流片成功并顺利点亮;支持硬件编码器在世界编码大赛中获奖的沧海视频转码芯片,压缩率相比业界提升30%以上;同时,腾讯研发的智能网卡芯片玄灵相比起业界产品性能提升了4倍。
关键字:
腾讯 芯片 流片
高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器,分别为:骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 据高通的计划,这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。 目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片,OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品,而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。 骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品,具有更高的GPU和CPU性能
关键字:
高通 骁龙778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
10月28日消息,据外媒报道,美国当地时间周三,芯片巨头英特尔发布了一款速度更快的新个人电脑(PC)处理器芯片系列,并称其正在帮助美国政府开发的超级计算机速度将达到先前预期的两倍。 在输给AMD和苹果等竞争对手后,英特尔正在努力夺回制造速度最快计算芯片的领先地位。苹果和AMD都使用外包方式来制造芯片,而英特尔始终在内部制造模式中苦苦挣扎。 在旨在说服软件开发商为其芯片编写代码的活动上,英特尔展示了其用于PC的第12代英特尔酷睿芯片,代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)。该公司表示,该产品线最
关键字:
英特尔 PC 芯片
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力,在全球已经有很大的进展。在2020年,全球已有14亿支智能型手机售出。到了2021年,全球已有超过800个4G公共网络,以及全球5G使用者已达5.8亿。 爱立信亚太区副总裁暨技术长Magnus Ewerbring预期到2026年,全球以3GPP为基础的用户数将达88亿。全球5G用户数将达35亿。而全球行动物联网将达54亿 。爱立信亚太区副总裁暨技术长Magnus Ewerbring指出,这些都是非常大的规模,也是全球行动通讯产业的机会。其中,国
关键字:
爱立信 5G 6G
集微网消息,近日市场有消息称联电计划投资逾1000亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。 据钜亨网报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。 据了解,联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。 业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。 据悉
关键字:
联电 晶圆厂 芯片
华为已经毫不掩饰5G对其未来的重要性,现在它透露了 "四大军团",称其将帮助赢得这场 "战斗"。这家电信巨头在迪拜举行的年度全球移动宽带论坛(MBBF)上公布了其新的5G战略。华为轮值主席胡厚崑在为期两天的活动中概述了华为的5G愿景,称其将专注于三个新的 "机会领域"。这些领域包括B2B市场、低碳发展和扩展现实(XR)服务,如虚拟和增强现实。近日,华为正式发文成立海关和港口、智慧公路、数据中心能源和智能光伏四个新业务部门。今年4月,华为
关键字:
华为 军团 5G
为解决芯片严重短缺问题,美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息,引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道,韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称,已从政府层面向美方表达了担忧,今后将对相关问题持续作出应对。 据美媒报道,当地时间9月24日,美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议,要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业,在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称,美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息,然而
关键字:
台积电 芯片 供应链
9月29日上午消息,在今日的中国国际信息通信展览会5G消息高层论坛上,运营商相关人士表示,5G消息或将于今年10月中下旬全国试商用。 2020年4月,三大运营商联合发布了5G消息白皮书,称要推动传统短信的升级,并对5G消息在个人和企业场景的应用进行了展示。 不过时间过去近一年半,目前5G消息仍旧未实现正式商用。 在今日的5G消息高层论坛上,中国联通产品中心副总经理黄昌建表示,目前中国联通的5G消息全国运营平台已经完成,传统短信、数字短信和5G消息的能力已经集约化起来。5G消息可能会在10月中下旬
关键字:
5G 运营商
近年来,本土涌现了一批AI芯片的初创企业。其中有这样一家公司,成立只有2年多,已经完成三轮融资,发布两颗自研芯片。这家公司就是爱芯元智。该公司有何独特能力?AI视觉市场的前景如何?近日,该公司宣布进行一轮品牌升级。值此机会,电子产品世界等媒体采访了公司创始人兼CEO仇肖莘女士以及研发副总裁刘建伟先生。图 爱芯元智 创始人兼CEO 仇肖莘1 更名为“爱芯元智”2021年9月,爱芯科技正式更名为爱芯元智半导体(上海)有限公司(简称为“爱芯元智”),并宣布完成品牌升级。品牌升级后,爱芯元
关键字:
202111 AI 视觉 芯片
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日推出,两款体声波 (BAW) 滤波器,以支持正在进行的全球 5G 基站部署。较之于类似产品,新型 QPQ3500 和 QPQ3501 滤波器可提供 OEM 引脚兼容的基站、插入损耗更低的 5G 滤波器解决方案和出色的带外抑制性能。引脚兼容性允许使用支持不同频段的普通印刷电路板,从而无需进行昂贵的电路板重新设计,并缩短了产品上市时间。 Qorvo QPQ3500 和 QPQ3501 B
关键字:
BAW 5G
9月23日消息,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)计划与三星电子、通用汽车和福特汽车等公司的代表一起参加美国白宫举行的线上会议,讨论全球范围内的芯片短缺问题。 此次会议将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina M.Raimondo)和美国国家经济委员会主任布赖恩·迪斯(Brian Deese)主持。会上还将探讨疫情对芯片供应的影响以及如何更好协调芯片产能和需求之间的矛盾问题。
关键字:
英特尔 芯片 白宫
很多彩电行业从业者都将8K看成是未来电视发展的必经之路,随着三星、TCL等主流厂商在8K电视上的布局,国家政策的不断放开,5G商用落地等因素,8K电视也将加速普及。本文设计5G+8K多媒体直播系统,包括8K多媒体融合系统、基于5G通信技术的多媒体通道,完成一款5G+8K超高清智能电视终端。采用逻辑FPGA系统实现DP2.0和HDMI2.1传输8K 60/120 Hz信号,支持P2P协议,直接驱动8K屏,实现从信源输入、信号处理到显示,全程8K无损处理,支持5G网络接入,将5G与8K电视进行深度融合,实现5
关键字:
5G 8K 直播 202109
(2021年9月17日,中国北京讯)——昨日,由北京市委统战部、北京市工商联联合举办的“2021北京民营企业百强发布会”在北京举行,会上发布了2021北京民营企业1+4百强榜单。与往年性比,2021北京民营企业科技创新百强榜单评选的一大亮点就是指标更“新”。科技创新榜单企业更加关注于企业创新能力,包括补短板行业、填补国内国际空白的创新能力、有效实现进口产品替代等多维核心评价指标。北京集创北方科技股份有限公司(简称“集创北方”)凭借自身在显示芯片领域的深入研究和创新实力,成功入选北京“民营企业科技创新百强”
关键字:
显示 芯片
随着5G基础设施和装置设备的部署,5G已从概念转变成为现实;5G经济显然不会只是3G或4G的复制品。新的挑战需要能自行调适的解决方案,既要可以处理多样化的需求,同时也要能够随市场需求的变化而持续演进发展。Zynq UltraScale+ RFSoC DFE因其架构上整合了比传统软件化逻辑(soft logic)更多的硬件化IP逻辑,使得其在保持灵活应变价值的同时,还能媲美客制化的ASIC在成本和功耗上的竞争力,因此能轻松应对这些挑战。 5G面临的前线挑战日益提高的无线电效能和复杂性无线电单元(
关键字:
Zynq RFSoC 5G 赛灵思
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解,并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473