很显然，车辆通信是实现更高的自动驾驶水平的重要推动因素。但是，长期以来，汽车厂商一直在研究分析所需的无线接入技术应基于蜂窝技术（也称为C-V2X）还是基于直接接入技术（称为DSRC）。在本文中，我们将展示未来的自动驾驶场景需要协调或组合使用这两种技术。先进的多无线标准设备需要集成分别采用不同技术的单个模块。因此，在缺乏无线互联的标准接口的情况下，实现这种协同系统显得非常困难。我们使用最近发布的一款单芯片解决方案来实现双频、双无线标准车载通信系统。利用单芯片，可以在多个频段内同时发送和接收信号。虽然此设备未
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半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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半导体 市场 台积电 chiplet 芯片
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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国际航空业者对于5G技术与飞机仪器之间的安全风险仍存在着疑虑，尤其是来自于 5G新技术所采用的无线讯号与旧世代技术 (雷达高度计) 之间的讯号干扰。本文详细分析其中的风险及潜在的安全疑虑，并提供建议协助航空业者提升安全和效率。美国联邦航空总署 (Federal Aviation Administration；FAA) 已别点出5G 与飞机仪器之间的安全风险，而且该技术在建置时也造成一些国际航班暂时取消，因为国际航空业者对这项技术变革仍存在着疑虑。尽管 5G 具备一些支持飞机、机场与无人机空中交通管制的通讯
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在目前的Android手机市场中，三星的地位几乎难以撼动，这不单是因为三星的市场份额已经在相当长的一段时间内稳居第一，也是因为三星在电子产品方面有着深厚的积累：制造手机所需要的屏幕、处理器、电池等等，三星基本都可以采用自家的。不过，目前不可否认的是，Exynos芯片在表现上还无法与三星的对手苹果相互竞争。但是，最近有相关消息传出，三星似乎要继续大力投入芯片业务，从而提升自己的产品体验。三星现有由集团半导体事业暨装置解决方案事业部（DS部门）所生产的旗舰级手机芯片“Exynos”，另外也部分采购高通、联发科
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据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。 在会
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继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。 苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还
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高通技术公司宣布推出搭载骁龙®XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，标志着推动XR成为下一代计算平台进程中的又一里程碑。该无线参考设计将帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机，进而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式体验。要点：● 该无线AR智能眼镜参考设计移除了AR眼镜与兼容[1]智能手机、Windows PC或处理单元之间的连接线，并通过全新FastConnect XR软件套件和已集成的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，实现几乎无
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高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能够带来全面提升的极致终端侧体验。骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术，为全球更多用户带来卓越移动体验。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市场报告显示，高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。要点：● 高通技术公司全新旗舰级平台
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领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足I
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今天，我们正式迎来以“面向老年人和实现健康老龄化的数字技术”为主题的第54个世界电信和信息社会日，这意味着人口老龄化问题再次被国际社会提上议程，以加快探索如何更好地通过数字技术促进实现健康老龄化。老龄化问题在全球范围内蔓延，使得整个社会对医疗卫生和养老服务的需求日益增加，其中，如何保障高质量老年服务成为热门话题。然而，当前中国养老行业总体上仍面临相关人才数量短缺、专业能力不足等困境。根据去年5月国家卫健委在央视的采访，我国目前有约2.54亿老年人、4000万左右的失能或半失能老年人，对养老专业人员的需求多
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集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
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又是一年5月17日“世界电信与信息社会日”，从1844年电报开始用于公众通信，到1969年5月17日，国际电信联盟（ITU）在其第二十四届行政理事会上正式通过决议，把ITU的成立日——5月17日定为世界电信与信息社会日（最初为世界电信日），直到今天5G在全球各地得到广泛应用，业内持续不断的创新推动了通信技术的发展，并给我们工作和生活的方方面面带来了巨大的变化。致力于以创新驱动发展的比科奇（Picocom），很高兴能够在今天与电信运营商、设备制造商、终端制造商、增值服务提供商和我们的产业生态伙伴一起，以我们
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5月17日消息，当地时间周一公布的一份监管文件显示，芯片制造商英特尔股东上周投票反对公司高管的薪酬方案。据悉，只有代表约34%英特尔股份的股东们支持公司高管薪酬方案。虽然这次投票只是建议性的，不会立即影响到英特尔高管的薪酬，但表明英特尔投资者正密切关注首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在公司的表现，以及其上任后操刀制定的英特尔转型计划进展。总体而言，代表9.2亿股的股东投了赞成票，代表17.7亿股的股东投了反对票。作为这次的投票对象，公司高管薪酬方案中包括价值数亿美元的公司股票奖励。股
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AMD（超威）近日宣布，其赛灵思® Zynq® UltraScale+™ RFSoC 已助力多款 Evenstar 无线电单元（ RU）的开发工作，从而扩展 4G/5G 全球移动网络基础设施。随着对互联网接入的需求持续快速走高，支撑其的基础设施需要紧跟步伐并日益改进。Evenstar 项目由 Meta Connectivity 主导，是一项在运营商与技术合作伙伴之间推行的合作项目，旨在为 Open RAN 生态系统中的 4G 和 5G 网络打造灵活应变、高效的元宇宙就绪无线电接入网（ RAN ）参考设计。
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5G 基础设施 AMD Meta Connectivity Evenstar 无线电接入网
骁龙 888 5g 芯片介绍
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