经历了多款手机之后，蓝厂的X80 pro终于实现了天玑9000和8Gen1的平等对待，这也算给天玑9000一个满血证明自己实力的机会。
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4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
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随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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芯片 计算机辅助设计 热仿真 热建模 202009
市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。 不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA报道中提到了一点，三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。 至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大
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上海是全国芯片重镇，上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日，《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力，也反映了他们的诉求。（此前报道：中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持）4月18日，此前接受记者采访的林晓（化名，上海某芯片设计公司副总）表示：“现在好多了，基本的运营功能都已经恢复了。”目前，上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上，上海市委常委、常务副市长吴清透露，上海最近印发实施
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高至数千兆比特的连接速率！低至毫秒级的时延！5G将以这些前所未有的移动体验，释放万物互联的真正潜能。步入5G时代，毫米波也就成了时下最热门的词汇之一，在实现众多创新应用新体验的过程中，5G毫米波起到了至关重要的作用。那么究竟什么是毫米波？它又能给我们的生活带来哪些质的飞跃？今天，咱们就来一探究竟。什么是毫米波？大多数我们所能接触到的移动通信，使用的都是3GHz以下频段。5G在充分挖掘3GHz以下频段潜力的同时，还能利用3GHz至6GHz之间的中频段，以及24GHz以上的高频段——这一频段的电磁波波长在毫米
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作为被普遍认为将变革社会生活方方面面的下一代无线通信技术，5G将凭借超高的无线网络的速度、覆盖范围和响应能力在未来迸发出无限能量。5G相比以往4G的优势有很多，不过最重要、普通消费者最关心的，恐怕还是突破想象的传输速率了。但是不知大家有没有想过，5G的速度为何能实现10倍甚至100倍的提高？其实这背后涉及一个关键技术：毫米波。事实上，IT之家小编在此前的文章中也曾提到过毫米波的相关技术，但并没有深入讲解，那么今天，小编不妨就带大家近距离认识一下毫米波。一、毫米波究竟是什么，为什么这么重要？前面我们说到，“
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工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰 澎湃新闻记者 周頔 摄4月19日，在国务院新闻办举行的一季度工业和信息化发展情况新闻发布会上，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示，发展与监管协同推进，信息通信业赋能保障能力不断提升。一季度电信业务收入规模达3935亿元，同比增长9.3％，增速同比提高2.8个百分点，电信业务总量达4069亿元，同比增长23.9％。加快推进新型基础设施建设。5G基站新增13.4万个，累计建成开通155.9万个，5G网络已覆盖全国所有地级市和县城城区、87％以上的乡镇镇区
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“随着技术的成熟，5G网络建设的成本会下降，运营商的资本开支也将随之下降。”在4月17日举行的2022清华五道口全球金融论坛间隙，中国移动原董事长兼总裁、中国上市公司协会原会长王建宙接受澎湃新闻记者采访时表示。 中国移动原董事长兼总裁、中国上市公司协会原会长王建宙 截至2021年底，我国已累计建成并开通5G基站142.5万个，数量占全球60%以上。王建宙对澎湃新闻记者表示，这已是一个庞大的数字，但距离全面覆盖还是有一定差距。 “我们三家电信运营商对5G网络做了大量投资，我认为这些投资是很值得的，
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4 月 11 日消息，微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了，现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示，微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在，我们会看到性能改进吗，我们会看到其他东西吗？虽然我不这么认为，但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片，因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
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随着关键垂直行业的连通性和数字化转型计划不断扩展，通信行业进入重大转型时期。自 2021 下半年以来涌现的三个关键趋势说明了我们所面临的问题的严重性。去年 12 月，3GPP 标准机构针对 5G 第 18 版的优先级和范围做出了调整，这是第一个被命名为“高级”的版本，它将支持更多的设备类型和使用场景。此外，网络虚拟化的趋势也让有线和无线网络的部署方式发生了重大变化，重塑了商业模式。最后，5G 部署的第三年即将结束，与新一代技术（6G）保持一致的要求也变得越发明显和重要。这些趋势是否真有如此重要？我们认同这
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大众汽车首席财务官Arno Antlitz于4月9日接受德国《伯森报》（Boersen-Zeitung）采访时表示，半导体芯片的供应不太可能在2024年前恢复至完全满足需求。他表示，尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解，明年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求，“结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决”。
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联发科技与中华电信今日宣布合作，于联发科技新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境，其建置的5G非独立组网 (NSA) 讯号包含3.5GHz中频 (带宽90MHz) 及28GHz毫米波高频频段 (带宽600MHz)。双方除了在5G中频及毫米波合作外，为了因应日益蓬勃的5G企业专网终端设备需求，联发科技提供芯片给国内外厂商开发专属5G终端设备，并搭配于中华电信推广之企业专网服务场域使用，双方共同引领台湾5G产业升级与转型，打造坚强实力，满足各项智能生活应用的传输需求。联发科技与中华电信亦在多个面向进行长期技
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回顾2021年，世局多变化，外在影响包括了疫情蔓延以及国际间的大国对抗，这些对于台湾来说，带来了对产业的实际影响，然而却也伴随着利益。例如转单的部分，台湾不论是在封测与被动组件等方面都有受益。而经历了原物料与芯片短缺等挑战，许多原先的规划都被迫延后，我们也可以发现到在这一波的物料短缺潮中，成熟制程多半受到了影响，而先进制程却相对未受到大幅度的冲击。罗德史瓦兹资深市场营销协理卢迦立指出，观察通讯产业的发展，5G依然是今年度最火热的议题，而焦点也集中在主流的FR1频段。在5G cellular的部分，发展并不
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“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
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