- 随着5G在智能型手机之外的普及，高通技术公司已成为推动5G扩展和彻底革新机器人产业的推手。在年度高通5G高峰会中，透过发表高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计，高通公布了尖端5G和边缘AI机器人解决方案的扩展蓝图。高通技术公司最新的先进边缘AI和机器人解决方案将用于支持打造更具生产力、自主性和更先进的机器人。这些解决方案将有助于实现全新的商业应用，包括AMR、送货机器人、高度自动化的制造机器人、协作机器人、UAM飞行器、工业无人机基础设施、自主防御解决方案等更多应用。高通机器人RB6平台和高通
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5G AI 高通 机器人
- 芯片大厂英特尔执行长基辛格在昨晚于美国举办的首届Intel Vision活动中，展示与台湾代工厂和硕合作打造的行动5G无线讯号基地台，尺寸接近公文包，在正常通讯基础建设被摧毁的情况下，可以带进例如地震、台风等自然灾害现场。基辛格（Pat Gelsinger）在活动主题演讲表示，藉由英特尔平台、软件和工具，和硕开发此款行动5G无线讯号基地台，针对现场救援人员在灾难现场部署而设计。他说，透过5G和新无线频谱的演进，让这项创新解决方案成为可能，它汲取英特尔全面软件堆栈的技术，并在使用英特尔FlexRAN参考架构
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英特尔 和硕 5G
- 在疫情的影响下，现代人的工作越来越依赖大带宽、高速率、低时延的网络环境，而在生活中无时无刻保持亲密联系也成为了一种常态，5G通信在这期间更加凸显了它的优势和重要性。除了在基础日常中发挥作用，5G通信技术在垂直行业中发挥着更大的作用。例如在卫星通信、工业制造、自动驾驶、远程医疗等行业中，通信提供商铺设5G通信网络，以便实现随时随地的高速通信。 5G射频技术也在市场的不断推动下快速发展，行业需求在射频层给新一代无线器件的设计和测试带来了新挑战。而面对无处不在的无线通信的需求，接收机设计和测试也同样面临着
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- VIAVI Solutions（VIAVI）近日发布最新《5G 部署现状》，这是VIAVI第六年发布此报告。据该报告显示，目前5G网络已覆盖全球1,947座城市。尽管受疫情影响，但5G覆盖城市数量仍在以每天近两座的速度增长，2021年共新增了635座城市。截至2022年1月底，全球共有72个国家部署了5G网络，新进覆盖5G的国家包括阿根廷、不丹、肯尼亚、哈萨克斯坦、马来西亚、马耳他和毛里求斯，这些国家均于2021年下半年推出5G网络。欧洲、中东和非洲地区（EMEA）已有839座城市部署了5G网络，超越了含
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- 每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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- 据国外媒体报道，三星电子同2020年获得移动通信服务牌照的美国运营商DISH网络公司，达成了包括5G在内的电信设备供应协议。从外媒的报道来看，DISH目前是美国第四大无线通信服务提供商，三星电子与DISH达成的是一份多年的协议，不过三星方面并未公布合同的金额，但有产业链方面的人士预计，两家公司达成的协议，价值可能超过1万亿韩元（约合人民币52亿元）。根据两家公司达成的协议，三星电子将向DISH供应5G网络设备和其他的电信设备，支持DISH提供5G商用服务。根据协议，DISH是计划他们的5G宽带网络，在20
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- 手机已经成为强大的个性化设备，用户可以通过各种应用和功能定制个性化服务和信息。这种能够了解用户、情境和环境变化的能力被称为情境感知，并且随着更多的感知能力和计算方式出现，这种能力会变得越来越强大。如今，人们可能还没意识到，其实他们的手机已经内置了多个传感器、摄像头以及其他情境感知硬件。除了用户最为熟知的GPS，智能手机上还搭载了陀螺仪、计步器、磁力计和高度计等其他传感器。这些硬件是为用户创造独特体验的关键。2022年，移动设备及应用程序生态系统也将进一步利用这些功能，打造个性化的用户体验。5G和人工智能将
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- 业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
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- _____对工程师而言，使用一台仪器就能跨越多域（时域、频域及调制域）查看信号，并同时分析多个不同类型的测量，这在复杂的5G系统测试中非常实用，因为在5G系统中数字信号、模拟信号和RF信号彼此交互。尽管5G系统开发时已经做了大量的工作，但科学家和工程师仍面临着许多挑战，包括：● eMBB (增强移动宽带)收发机实现问题，包括高效实现应用的信道编码(LDPC和Polar码)、收发机设计的能效、大尺寸FFT的OFDM和DFT扩展OFDM信号强大的同步方法。● 考察V2X和遥
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- 4月28日消息，当地时间周三，美国芯片巨头高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盘后发布了截至3月27日的2022财年第二财季财报。财报显示，高通第二财季营收为111.6亿美元，同比增长41%；净利润为29.34亿美元，同比增长67%；每股摊薄收益为2.57美元，同比增长68%。得益于营收和净利润均超过分析师预期，高通股价在盘后交易中上涨逾5%。以下为高通第二财季财报要点——营收为111.6亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，高于分析师普遍预期的106亿美元。其中，-设备和服
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- 4月26日，华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。 华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。
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- 经历了多款手机之后，蓝厂的X80 pro终于实现了天玑9000和8Gen1的平等对待，这也算给天玑9000一个满血证明自己实力的机会。
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- 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
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- 随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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芯片 计算机辅助设计 热仿真 热建模 202009
- 市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。 不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA报道中提到了一点，三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。 至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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