本报记者秦枭北京报道 俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前，欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁，主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。与此同时，乌克兰作为全球最大的电子特气（电子特种气体，又称电子气体，主要有氖、氪、氙等，是半导体核心材料之一）供应地，此次冲突是否会影响相关气体的供应并对半导体产业形成冲击，引发各方关注和担忧。 多位业内人士对《中国经营报》记者表示，俄罗斯与乌
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俄罗斯 半导体 芯片 半导体产业链 俄乌冲突
是德科技公司与联发科技加强合作，助力该公司验证其最新的 SoC（智能手机系统级芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的关键功能。此次合作使用了 Keysight S8701 协议研发工具套件和 S8711A UXM 5G 测试应用软件是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。<0}两家公司于 2018 年启动 5G 合作。此后，联发科技使用是德科技的 5G 测试工具成功开发出独具一格的 5G 调制解调器平台。这些工具在第一时间支持
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苹果2022年春季新品发布会主题为“Peek performance”，已宣布将在太平洋时间3月8日上午10点，也就是北京时间周三凌晨2点开始，将推出支持5G网络的iPhone SE等诸多新品。
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苹果 发布 芯片 MacBook 刘海屏
广播发射机和媒体技术的全球领导者罗德与施瓦茨公司联合 5G 开发、启动和扩展技术的推动者高通公司，在 2022 年世界移动通信大会（MWC 2022）上通过完整的端到端实时流媒体直播方式演示展示了 5G 广播。在向智能手机设备传送内容并展示 5G 广播/多播功能的现场演示中，Cellnex Telecom 提供的节目内容在巴塞罗那MWC 2022上使用 5G 广播信号进行无线直播，让与会者切身体验
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3月8日消息，芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸，但制造最先进芯片的成本一直在增加，每个晶体管的生产成本已经停止下降，现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设，集成电路上的元件数量将每年翻一番，后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来，芯片行业一直在进步，制造出一度难以想象的设备，然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
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芯片 摩尔定律
2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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3月6日消息，据MacRumors消息，在苹果春季发布会之前，M2芯片的规格信息进一步得到确认。 一位“开发人员”告诉彭博社的Mark Gurman，最近几周，苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，这款芯片正是M2芯片。 消息称，苹果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3预计会在不久后发布，并在新款Mac上预装。macOS 13预计会在6月在WWDC上进行预览。 M2芯片预计将首先用于更新款
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苹果 Mac M2 芯片
今日，三星宣布，高通技术公司已经验证了三星14纳米16Gb低功耗双倍数据速率5X(英文简称LPDDR5X)DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙（Snapdragon）移动平台。 据了解到，自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以来，三星与高通技术公司合作，优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于骁龙移动平台。 三星表示，LPDDR5X的速度约是目前高端智能手机上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音
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思科宣布全新升级的物联网产品组合，以帮助其服务供货商客户为全新和新兴的使用案例，提供更简单的方式管理 LPWAN（低功耗广域网）/4G/5G物联网网络联机。 思科于MWC世界通讯大会发布全新思科物联网控制中心为支持混合工作，各行各业正与时俱进发展其数字策略。他们需要简化的解决方案，来连接与管理经大规模部署下的低成本，以及通常为固定性质的设备（即大规模物联网），包括公营事业仪表、医疗设备及农业用传感器等。思科于巴塞罗那世界行动通讯大会（Mobile World Congress Barcelona
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思科 物联网 5G
今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以来，三星与高通技术公司密切合作，优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于骁龙移动平台。LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5
(6.4Gbps)快约1.2倍，有
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三星 LPDDR5X DRAM 高通 骁龙
2020年9月，“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm，收购拟约在18个月内完成。回到根本，并购交易是否能够被通过，很多时候它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。
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英伟达 收购 Arm 半导体 芯片
3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。 据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。 这套标准将
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芯片 UCle 互联协议
通过设计实现方案和仿真分析，对比了5G圆锥型双极化室内全向吸顶天线和5G PIFA型双极化室内全向吸顶天线的性能指标和优缺点。在办公楼场景开展了单、双极化全向吸顶天线覆盖性能测试，并进行了造价对比分析。结果表明，5G双极化室内全向吸顶天线与5G单极化室内全向吸顶天线覆盖性能相当，但可节省投资及降低后期维护成本，能实现5G室内低成本有效覆盖。
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3月2日消息，意大利最近出炉的一份法令草案显示，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动当地芯片制造业发展，目的是吸引来自英特尔等科技公司的更多投资。 意大利正试图说服英特尔投资数十亿欧元，在当地建设一家先进的芯片制造厂，使用创新技术来制造芯片成品。 去年12月份有报道称，意大利政府准备向英特尔提供公共资金和其他优惠条件，预计10年内的总投资规模将达到80亿欧元(90亿美元)左右。 为推动当地芯片制造业的发展，意大利还在与意法半导体公司、美商休斯电子材料公司以及即
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划重点：1、乌克兰供应的氖气约占全球70%。随着俄乌冲突升级，芯片生产所需的氖气以及关键原材料国际供应，可能被扰乱。2、国内多家芯片设计企业人士对新浪科技表示，目前并未感受到冲突所带来的生产压力，在储备量充足的情况下，原材料涨价还需要时间传导及产业链响应，才能被外界感知。3、实际上，国内对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不再是能够“卡中国脖子”的技术了。俄乌冲突的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。在芯片原材料领域，
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