- 近日，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在接受媒体采访时表示，华为的手机下跌的很厉害，因为没有供应，华为自己的芯片没办法生产，别人的芯片也不能卖给华为。 余承东称，华为作为5G的全球领导者，在5G时代却是唯一一家卖4G手机的厂商，这是个笑话。对华为的线下零售都造成了很多影响。 此外，余承东还表示，若不是因为美国的打压，可能全球主要的手机厂家就是华为和苹果，其他都是小厂家。包括那家韩国企业，可能主要在美国和韩国两个市场，其他市场基本都被干得差不多了。 据了解，在去年
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华为 余承东 5G 智能手机
- 7月7日消息，当地时间周三发布的最新研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期较5月份下降一天，芯片供应问题略有缓解。市场分析机构海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期为27周，相比之下5月份的芯片平均交货期为27.1周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题，这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔，也是业内关注的主要指标。今年4月份全球芯片平均交货期也是27周。海纳国际分
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芯片 供应问题
- 中赫集团“工体元宇宙GTVerse”发布会在京举行，中赫集团联合科技领域领军企业共同开启了工体元宇宙生态联盟。该联盟通过凝聚行业力量、提前布局，将赋能新工体成为首家以“数字和实体融合体验消费”为核心竞争力的特大型城市公园综合体。在发布会上，中赫集团、中国移动和高通技术公司联合宣布，计划基于“5G+XR”赋能的5G无界XR赛事体验方案，探索提升广大体育爱好者体验的新路径。 5G无界XR赛事体验方案基于5G切片提供的高速率低时延传输，在XR头显设备与边缘云之间协同实现分离式渲染，面向大型
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高通 5G XR
- 7月5日，苏州国芯科技发布公告称，量子密码卡已于近日在公司内部测试中获得成功。 据悉，这款高速量子密码卡由国芯科技、合肥硅臻合芯片技术有限公司合作研发，基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组。 CCP903T高性能密码芯片是国芯科技自主研发设计、全国产化生产的密码安全芯片，内部以C*CORE C9000 CPU为核心，集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等，通过国家密码管理局二级密码安全芯片的安全认证。 合肥硅臻QRNG25SPI
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量子 芯片
- 7月4日消息，自从开始自主研发芯片以来，苹果已经取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品都开始搭载自家处理器。不过，苹果现在似乎正集中力量改进Mac芯片，而iPhone等产品所用芯片的改进速度则在放缓。 苹果自主研发的Mac芯片无疑撼动了个人电脑处理器行业，提振了该公司台式机和笔记本电脑的销量，并促使竞争对手不断寻找新的解决方案。 在过去一年半的时间里，苹果推出了五种主要类型的Mac芯片，从M1到M1 Ultra再到M2。但苹果资深爆料专家马克·古尔曼（Mark Gurman
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- 为因应下世代5G毫米波通讯技术需求，在经济部支持下，工研院与杜邦微电路及组件材料（Microcircuit Materials; MCM）、罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、台湾陶瓷学会举办「低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会」，共同探讨低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），从材料、制程、设计及量测四大面相，深入剖析相关技术于5G毫米波通讯应用之创新科技与成果。工研院材料与化工研究所所长
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工研院 5G 毫米波
- 6月28日，正值中国电信北京分公司成立二十周年之际，北京电信联合华为召开5G“京品网”暨AI智算中心联合创新发布会。公布了北京电信将建设基于昇腾的全栈训推一体AI智算中心，具备了对外提供算力平台服务和AI智能行业解决方案的能力，将在数字经济的浪潮中助力行业智能化，推动数字生活的蓬勃发展。北京电信科技创新部副总经理沈鸿在发布会上表示：北京电信积极响应国家“加快数字化发展建设数字中国”的数字化战略和集团“AI+计划”，布局AI算力中心，将建设从芯片、框架到算法的全栈自主创新的训推一体融合赋能平台，并且通过深入
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- 意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版，可以连接到 5G 独立组网(SA)，还可以连接到 3G 和 4G 网络，以及低功耗广域 (LPWA)网络技术，例如，机器长期演进 (LTE-M)网络和窄带物联网 (NB-IoT)。 ST4SIM-201通过了最新的 GSMA eUICC M2M 规范 SGP.02 4.
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意法半导体 5G M2M 嵌入式SIM卡
- 此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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- IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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- 当前，智能机器人已被广泛应用于机场安检、广场巡逻等场景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能机器人在使用过程中又常常遇到如下问题： 1、机器人体型较小，难以嵌入设备；2、传统型供电供网需多路部署；3、使用蜂窝网络速率低、时延长。 星纵智能5G Dongle，超mini体积，可轻松嵌入智能机器人内部，实时为机器人供网。凭借各项优势与特点，5G Dongle还可应用于可移动式的大型医疗器械、AGV小车、物流机器人、无人采矿车等多种场景，赋能智慧医疗、智慧物流、智慧矿山领域。
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- IT之家 6 月 29 日消息，据路透社报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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- 关村在线消息：近日，天风国际分析师郭明錤爆料称，最新调查表明，目前苹果5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，份额为100%。我要吐槽弹幕郭明錤预测，鉴于苹果没有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超过预期。不过，苹果会继续研发5G基带芯片。可以推测，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16还会继续使用高通的5G基带。
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苹果 5G 基带
- 芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客户的业务，如高通公司，该公司现在正考虑将台积电用于未来的移动芯片。NVIDIA在处理了Ampere GPU的良品率问题和相对较低的能源效率后，正为其下一代产品选择台积电，这些GPU原本是在三星的8nm工艺节点上制造的。来自韩国当地媒体的报道显示，三星正准备宣布开始3纳米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
- “人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制造能力，稳固可持续的竞争优势，降低成本并更好地控制供应链。以模拟器件为例，德州仪器的物料型号达到十多万种。由于模拟器件的市场周期性较弱且不遵循摩尔定律，德州仪器在产品设计和专利上具备深
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