- IT之家 6 月 29 日消息，据路透社报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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芯片 供应链
- 关村在线消息：近日，天风国际分析师郭明錤爆料称，最新调查表明，目前苹果5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，份额为100%。我要吐槽弹幕郭明錤预测，鉴于苹果没有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超过预期。不过，苹果会继续研发5G基带芯片。可以推测，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16还会继续使用高通的5G基带。
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苹果 5G 基带
- 芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客户的业务，如高通公司，该公司现在正考虑将台积电用于未来的移动芯片。NVIDIA在处理了Ampere GPU的良品率问题和相对较低的能源效率后，正为其下一代产品选择台积电，这些GPU原本是在三星的8nm工艺节点上制造的。来自韩国当地媒体的报道显示，三星正准备宣布开始3纳米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
- “人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制造能力，稳固可持续的竞争优势，降低成本并更好地控制供应链。以模拟器件为例，德州仪器的物料型号达到十多万种。由于模拟器件的市场周期性较弱且不遵循摩尔定律，德州仪器在产品设计和专利上具备深
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德州仪器 5G
- 原本应该2021年3月发布的华为P50系列，推迟到2021年7月才正式发布；而原本应该2021年9月发布的Mate 50系列，一拖再拖，何时发布成谜。Mate 50系列手机何时能够亮相？是否能够攻克纯自研的5G技术，并且采用最新的自研SOC？最近这三个方面都有了新的消息。有消息指出，华为的Mate 50系列暂定8月底或9月中上旬发布，最有可能的日期是9月12日。并且在这场发布会上，华为还可能发布问界M5e纯电版新能源智能汽车和支持心电图功能的华为Watch 3 Pro智能手表。1前段时间传闻Mate 50
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华为 Mate 麒麟 5G 通信壳
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，这是一款搭载骁龙 680 的 4G 手机。现在，三星 Galaxy A23 5G 机型已经出现在了 Geekbench 上。从这款手机的型号 SM-A236U 来看，它似乎是美版，但应该夜会提供欧洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭载了高通骁龙 695，这是骁龙 690 芯片的升级版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息显示该手机运行 A
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5G毫米波 Galaxy 高通 骁龙 695
- 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
- 近日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）被总部位于中国深圳的第三方检测机构——深圳世标检测认证股份有限公司（WSCT）选中，旨在加快 5G 设备在国内和全球市场（包括中国、美洲、欧洲、非洲和中东）推出的监管、性能和定位验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。WSCT 选择是德科技的 5G 测试解决方案来认证 5G 移动设备以及验证手机 E112 呼叫方位置（通用欧洲紧急号码）功能是否符合欧盟 (EU) 法规。WSCT 首席执行官王凤兵
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- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
- 毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域，尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2
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芯片 EUV 光刻机
- 据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕较当前的版本会略大，预计为10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是苹果在2020年推出，当年推出的iPhone 12系列智能手机率先搭载，并不是苹果最新的A系列处理器。但下一代的iPad搭载A14仿生芯片，也并不意外，苹果当前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad，搭载的A13仿生芯片，也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器。下一代iPad采用U
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iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
- 5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布，公司日前成为2022年度全球小基站论坛（SCF）大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”。PC802芯片是业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站系统级芯片（SoC）。SCF大奖评委会主席、Rethink Research联合创始人Caroline Gabriel表示：“采用开放架构来促进行业供应链多元化是一个趋势，而至关重要的是这正在芯片层面发生。未来将是技术创新与商业价值创造
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- 摘要：风景名胜区域森林覆盖面积广，人流量大，乱扔烟头等违规用火现象突出，景区森林防火形势严峻复
杂。风景名胜区域森林防火安全管理工作中采用传统的防火监测方式存在诸多短板和隐患。智慧监控系统在风
景名胜森林区域的推广采用，采用5G专网、光传输、云计算数据中心等科学的信息化手段来强化景区森林防
火安全管理，构建更加安全、智慧、完善和高效的智慧化景区森林防火安全管理体系。关键词：智慧监控系统；5G；云计算；景区森林防火；方案研究；效果分析风景名胜区域植被茂密，森林覆盖面广，人员流动
密集，游客吸烟等违规
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- 在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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- 新一代的制造模式，例如工业自动化，通常伴随着严苛的服务质量（QoS）要求，不论是工厂的制造流程，或是厂房内部使用的通讯系统，都要遵守业界规范。因此，制造商对无线通信业者寄予厚望，亟需具备超高可靠性、网络备援、进阶安全功能与全年高效运转的网络服务。然而，运用现有的公用网络基础设施，要确保维持电信商用等级的服务质量，实非易事。因此，电信服务业者的企业用户陆续开始转向私人专网带来的全新机会。5G网络技术具备性能与架构设计的优势，势必成为新一代（无线）专网的关键推手，但其实还有其他的竞争对手。新一代的Wi-Fi网
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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