The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4有显著的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
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苹果 台积电 M5芯片 处理器 ARM架构 3纳米工艺
Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
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Nvidia CPU GPU AI 处理器 GB200
当今世界，智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来，消费者又对AI-ANC，AI-ENC（环境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用户对于产品体验的需求也从简单的需求，升级到更高的标准，AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点，制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如，市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机，而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求！总之：音质要好，体积不能大，戴着要舒适;功耗要小，不仅要有Audio，听起来还很AI
！这真是集大成啊！不仅如此，最最关键的
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20个品牌，80款机型！英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器上市
120 TOPS平台AI算力，酷睿Ultra 200V 为80款机型提供动力
AI PC来到120 TOPS级，80款基于酷睿Ultra 200V的机型震撼上市
AI算力破百，80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登场
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酷睿 Ultra处理器 AI PC
8月28日消息，今天，龙芯中科公布了上半年财报，虽然净利润亏损超2亿元，但他们觉得这不是事。龙芯中科公布的业绩显示，2024年上半年营业收入约2.2亿元，同比减少28.68%；归属于上市公司股东的净利润亏损约2.38亿元；基本每股收益亏损0.59元。作为对比，2023年同期营业收入约3.08亿元；归属于上市公司股东的净利润亏损约1.04亿元；基本每股收益亏损0.26元，目前公司市值为360亿元。对于公司的前景，龙芯中科董事长胡伟武接受采访时表示，目前正在研发下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列
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龙芯 处理器
8月11日消息，Intel最近可谓流年不利，13/14代酷睿深陷不稳定危机，一年一度的创新大会Innovation 2024也推迟到了明年，那么后续新品发布会不会受影响呢？有问题就此询问Intel，得到的回复非常肯定：“Intel的发布计划、时间、产品准备没有任何变化。我们对新产品发布激动万分，包括今年秋天的重大发布。”Intel还透露，将在今年晚些时候分享下一代桌面处理器Arrow Lake的更多细节。从目前的情况看，Intel会在9月4日0点正式发布下一代低功耗处理器，代号Lunar Lake的酷睿U
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英特尔 处理器
英特尔（Intel）周一（22日）宣布已经找到导致第13代及第14代 Core处理器不稳定的问题原因，处理器出现了「运行电压过高」的情况，并准备在下个月（8月）推出修补程序。 英特尔员工Thomas Hannaford在英特尔官方的论坛上写道：「我们已确认了运作电压过高，导致部分第13代及第14代桌上型处理器出现不稳定问题。我们对退回处理器的分析显示，运作电压过高是由于微码算法（microcode algorithm）导致处理器电压请求不正确。」综合《The Verge》、《PC Gamer
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英特尔 处理器 修补程序
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析，我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。 Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
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三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA
实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品，可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计
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Microchip 64位 微处理器 处理器
1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源● MYD-LMX9X 开发板（米尔基于NXP i.MX 93开发板）3.软件资源● Windows7及以上版本● 软件 ：IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
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米尔 NXP .MX 93 M33 处理器
IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通过其 Medium 账号发布博文，表示高通计划 2025 年第 4 季度推出用于主流机型（售价 599-799 美元）的低成本 WoA 处理器，代号为 Canim。郭明錤表示高通会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器，此外还会推出代号为 Canim 的低成本 WoA 处理器。该处理器采用台积电 N4 工艺，预估 AI 算力和现有 X Elite / X Plus 相同，达到 40 TOPS（每秒执行 1 万亿次浮点运
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高通 WoA 处理器
就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
Canalys发布2024年第一季度智能手机处理器厂商数据显示（按智能手机出货量统计），出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中，联发科保持智能手机处理器市场第一位，出货量达1.141亿颗，同比增长17%，全球市场份额为39%，销售额主要来自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手机处理器出货量增长11%，达7500万颗，占据市场份额25%，销售额主要来自三星（26%）、小米（20%）、荣耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。苹果
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在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前
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