- 据消息人士透露，苹果计划推出一款名为“M3”的新处理器，并预计将在今年年底首次亮相。该处理器将首次采用台积电3nm工艺制造，从而进一步提高芯片的效能和性能。目前，苹果已经推出了M1和M2系列处理器，新的M3处理器将作为后续产品的升级版本。与此同时，苹果还将推出M3 Pro和M3 Max系列处理器，它们将用于新一代MacBook高端型号的生产。据悉，M3处理器将适用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多个产品线。为了实现更高的性能，M3处理器将拥有更
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- 5月9日消息，欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇)处理器，现已流片。这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺，chiplet小芯片设计，2.5D封装，双芯片共集成多达216个核心，晶体管数量达10亿个，而面积仅为73平方毫米。同时，它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元，整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。硅中介层面积26.3 x 23.05毫米，制造工艺为65nm，
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- 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亚州圣克拉拉 ——AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 5000 系列产品启动供货，该新款解决方案适用于需要专为“永远在线（ always on ）”网络防火墙、网络附加存储系统和其他安全应用而优化的高能效处理器的客户。锐龙嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式处理器产品组合，后者还包括锐龙嵌入式 V3000 和 EPYC™（霄龙）嵌入式 7000 系列产品。AMD Ryzen（锐龙
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- 摘要：• 全新的ATX主板支持第12/13代英特尔® 酷睿™, 奔腾®和 赛扬® 处理器• 丰富的I/O和高速接口，提供可扩展性能和高性能表现，通过集成高性能板卡来处理复杂的任务，包括智能制造、5G制造、半导体和机器视觉应用• IMB-M47H已限量发售，可供符合条件的客户进行测试
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- IT之家 3 月 16 日消息，英特尔今年 1 月 10 日正式向全球数据中心客户推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）。英特尔最新数据显示，在产品发布后仅八周时间，采用该款产品的处理器设计数量创造了英特尔至强系列的历史纪录，其可用平台及出货平台数量也创下新高。英特尔表示，现阶段大多数主流 OEM 和 ODM 厂商都在出货基于第四代英特尔至强可扩展处理器的系统设计，而前十大云服务提供商也将在今年部署基于该款产品的云实例。IT之家从英特尔官方得知，Sa
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- IT之家 3 月 8 日消息，龙芯中科今日表示，中国联通旗下联通云自主可控云已与龙芯 3C5000 服务器成功适配，其国产虚拟化云平台及容器云平台均实现对 LoongArch 架构的兼容支持。▲ 龙芯 3C5000 处理器 | 图源：龙芯中科龙芯中科指出，此次产品的成功适配，充分表明了作为国家信息关键基础设施基座的联通云对 LoongArch 自主指令系统及龙芯服务器云计算支撑能力的认可，标志着龙芯服务器产品性能已达到电信级产品应用要求。龙芯 3C5000 服务器处理器于去年 6 月发布，采用
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- IT之家 2 月 16 日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，
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- 从目前情况看，今年上半年手机行业的预期都很低，大家比较悲观的背后，还是需求的严重下滑，这也导致手机厂商库存高的风险。天风国际分析师郭明錤最新表示，几乎所有Android品牌均面临因需求疲弱导致的高库存风险，这已经不是一个品牌的问题了，而是所有的厂商。以Samsung（三星）为例，该品牌的全球手机库存 (终端与零组件总和) 预计要到6月才有机会降到合理水位。因为品牌或代理商/经销商对零组件的需求疲弱，故即便库存降到合理水位的零组件，至少在未来6–9个月普遍也会面临出货YoY衰退的挑战，可能不利股价表现。
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- AMD YES并非一种错觉。此前，包括销量、产品力甚至份额方面的数据都表明，在桌面CPU领域，AMD这几年奋起直追，和Intel的差距正前所未有地缩小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的数据显示，从互联网搜索量来看，从2019年至今的151款热门处理器中，虽然AMD只有33款，但居然豪横地包揽了搜索前15名，反映了用户的巨大兴致。其中绝对搜索量排在第一的是一代神U AMD锐龙5 5600X，搜索次数超千万，占比7%。Intel这边，名次最高的是酷睿i9-12900K，但也只有281万次搜索
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- 上周的财报会议上，Intel确认2023年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃，因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphic
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- 用英特尔®性能混合架构，可实现高效率的边缘计算、IoT多任务以及卓越的每瓦性能 摘要：● 基于第13代英特尔® 酷睿™处理器，具有先进的混合架构，提供性能核心和能效核心，并优化了功耗o Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 计算模块，最高提供 14 个内核, 20 个线程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及军用宽温等级选项，功耗为15/28/45W TDPo
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- 相较于中规中矩的桌面端芯片，面向笔记本电脑、IoT设备的移动端芯片展现出英特尔更大的野心。（英特尔移动端产品线，来源：英特尔）作为移动端旗舰芯片，采取桌面核心、移动封装的i9-13950HX增加了8个效率核心，规格提升至24核心32线程，同时性能核心的最高频率也达到5.6GHz，且该系列处理器均支持超频。支持的内存频率也提高至DDR5-5600和DDR4-3200。在性能方面，英特尔方面提供的对比图显示，i9-13950HX的单核和多核性能均较上一代产品明显提升，且“跑分”远超苹果M系芯片。（来源：英特尔
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- 新闻要点· 英特尔发布了第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动处理器家族。作为该系列的旗舰产品，性能出众的英特尔酷睿 i9-13980HX 将成为英特尔首款用于笔记本电脑的24核处理器 1。· 英特尔发布了第 13 代英特尔酷睿 H 系列、P 系列、和 U 系列移动处理器，用于全新的发烧友级笔记本电脑、轻薄本和物联网设备。· &nbs
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- 辞旧迎新，Intel、AMD的桌面新U也蓄势待发。这次，二者的选择相似，均计划更新65W的桌面型号，Intel那便是非K系列，AMD这边是非X系列。最新泄露的宣传图显示，AMD非X系列Zen 4锐龙7000处理器将于1月10日上市。价格上，锐龙5 7600、锐龙7 7700以及锐龙7 7900售价分别是229美元、329美元和429美元，前两款对比带X版本便宜了70美元，最后一款则便宜了120美元。当然，现在锐龙7000X已经悉数降价，以锐龙5 7600X为例只要240美元，这必然导致7600发售后遇冷，
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- 先进电子产品深度数据分析领域的全球领导者proteanTecs今天宣布，PEZY
Computing选择了该公司用于接口验证、质量保证和可靠性监控的2.5D互连监控解决方案。日本先进超级计算机处理器半导体制造商PEZY将采用proteanTecs的解决方案来监控其下一代处理器中的芯片到芯片
(D2D) 连接。
PEZY Computing为其下一代超级计算机处理器选择proteanTecs的芯片到芯片互连监控解决方案。高性能计算 (HPC) 应用是推动半导体行业采用芯粒架构和先进封装
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计算机 处理器 互连监控
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