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英飞凌 文章 进入英飞凌技术社区

英飞凌推出具备出色性价比的工业和消费用电机控制装置开发套件

  •   英飞凌科技推出成本极低的三相电机控制装置开发套件,该套件结合采用了具有磁场定向控制(FOC)功能的英飞凌8位XC886 和 XC888系列微控器和最新的高度集成智能电源模块CIPOS?(控制集成电源系统)。英飞凌通过不断努力,提高了成本敏感型消费和工业应用的电源效率,履行了公司改善能效和推进嵌入式电机控制应用的承诺。   这些成本敏感型应用包括洗衣机、洗碗机、空调和其它家用电器以及工业用风扇和抽水泵等设备所需的电机控制装置,这些设备根据相关规定和用户需求,需要降低能耗。英飞凌的三相电机驱动应用套件有
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英飞凌携手宝马为全新宝马M车系开发高性能引擎控制单元

  •   英飞凌科技股份公司近日宣布与宝马子公司宝马M股份有限公司密切合作,开发适用于全新宝马M车系的引擎控制单元。英飞凌主要负责将公司生产的微控制器芯片(MCU)集成至该系统,同时提供相应的技术支持。   全新宝马M系列引擎与前代产品一样,具备出色的性能,此外还将进一步降低燃耗,满足目前全球适用的所有汽车排放标准,包括EURO5和US-LEV2。要想实现该目标,需要采用高度创新的引擎控制装置,宝马M股份有限公司将采用来自英飞凌AUDO FUTURE产品家族的32位闪存微控制器,AUDO FUTURE系列基于
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英飞凌面向入门级智能手机推出即时通讯功能

  •   英飞凌科技率先在面向入门级智能手机的超低成本手机解决方案平台上演示电子邮件和聊天功能。凭借这一巨大技术进步,英飞凌为现有平台的网络功能奠定了基础。英飞凌与TJAT Systems合作,推出可同时访问MSN、 ICQ、 Chikka或雅虎等领先通信门户的解决方案。   在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上,英飞凌展示了采用该联合解决方案的话机。英飞凌与国际手机制造商新加坡的裕廊科技携手,在低成本平台上展示基于网络的即时通讯服务。目前入门级智能手机可使用户在低成本移动平台上轻松、快捷地获得聊天和电子邮件
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英飞凌推出65纳米单芯片产品为低成本手机带来音乐和网络功能

  •   英飞凌通过推出第三代单芯片产品X-GOLD™113与X-GOLD™213,使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解决方案相比,这些功能的集成可使客户将制造成本降低40%。全新芯片现已开始提供样品,并且成功进行了实际应用。   根据市场调查结果,全球66亿人口大约有一半的人未曾用过电话,更不用说使用数码相机或MP3播放器。英飞凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片,为这一目标群体以低廉的价格使用移动设备铺平了道路。作为完整移动平台的一部分
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英飞凌受累于存储器手机芯片业务亏损

  •   2007年DRAM价跌,不仅使许多存储器业者出现营运赤字,连德国半导体业者英飞凌(Infineon)CEOWolfgangZiebart也恐将面临下台命运。根据路透(Reuters)引述南德日报报导,英飞凌董事会不具名人士日前表示,该公司董事会已经着手寻觅接任人选,WolfgangZiebart极可能在2008年夏季结束前去职,惟英飞凌发言系统尚未对此传言有所评论。   事实上,自从WolfgangZiebart在2004年9月,取代曾经带领该公司脱离西门子(Siemens)旗下、独立上市的前任执行
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英飞凌推出面向VoIP基站的单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎

  •   近日在阿姆斯特丹举行的DECT08大会上,英飞凌科技推出了全球首款供基站使用的单片CAT-iqTM/DECT无线引擎,名为COSICTM (无线单片)-Modem。COSIC –Modem将基带处理器、收发器和功率放大器集成在CMOS单芯片上,应用于高品质的无绳IP电话。结合英飞凌的宽带用户端设备片上系统(用于ADSL2/ 2+的Danube、用于以太网的Twinpass和用于VDSL 2的VINAXTM-VE),COSIC-Modem可同时以高清音质,处理6部话机,同时可以访问CAT-i
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英飞凌推出全新汽车微控器以降低油耗和排放

  •   为了满足下一代排放标准要求,汽车电子设备供应商英飞凌科技面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。   英飞凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore?内核,将微控器功能与数字信号处理功能和行业最高密度闪存紧密结合起来。该系列还包括经德国T?V Nord 集团车辆技术与机动性协会审批的首个FlexRay通信组件,融合了成熟的AUTOSAR软件和提供额外系统性能的外设控制处理器。   AUDO FUTURE系列完全与以前推出的32位AUDO Next
  • 关键字: 英飞凌  

英飞凌推出全新汽车微控器以降低油耗和排放

  •   英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。   英飞凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore®内核,将微控器功能与数字信号处理功能和行业最高密度闪存有机结合起来。该系列还包括经德国TÜV Nord 集团车辆技术与机动性协会审批的首个FlexRay通信组件,融合了成熟的AUTOSAR软件和提供额外系统性能的外设控制处理器。   AUDO FUTURE系列完全与以前推出的32位AUDO
  • 关键字: 英飞凌 微控器   200802  

大众汽车选用英飞凌微控制器

  •   英飞凌科技股份公司宣布,大众公司的汽车车身便捷性电子装置已选用英飞凌设计的微控制器。该芯片可提供32位微控制器性能,是英飞凌近期推出的XC2200系列成员之一。大众将通过采用这种微控制器为车身便捷性电子装置提供更强大的网关功能,满足汽车子系统之间日益增长的联网和通信需求。   当今汽车拥有50多个不同的子系统,并构成独立的通信网络。例如,这些子系统需要负责引擎和动力系管理以及车身便捷性电子装置和信息娱乐应用,并且需要根据当前行驶条件进行相互通信。这种通信需要由基于微控制器的专用控制单元(中央网关单元
  • 关键字: 英飞凌 大众 微控制器   200802  

英飞凌携手德尔福开发面向中央车身模块的全新AUTOSAR平台

  •   英飞凌科技股份公司宣布与汽车系统制造商德尔福集团达成战略技术合作协议。英飞凌和德尔福一致同意就开发新一代基于AUTOSAR(汽车开放系统架构)标准的车身控制单元进行密切合作。   德尔福将提供综合系统、软件专长以及在车身电子领域的丰富经验,而英飞凌将为这一合作项目提供其在汽车微控制器领域的技术专长。项目重点是满足汽车领域的传统要求,比如优化的功能、成本、可靠性、灵活性、兼容性和实时性能。德尔福和英飞凌将双方的此次合作视为迈向汽车电子系统采用AUTOSAR标准的重要一步,双方都希望通过合作获得宝贵知识
  • 关键字: 英飞凌 AUTOSAR 德尔福  200802  

英飞凌:专注研发系统 放弃65nm及以上工艺

  •   英飞凌科技的首席执行官WolfgangZiebart日前表示,如果半导体企业想在眼前这一波行业整合潮中生存下来,应该将注意力从建造晶圆厂转移到建造系统之上,并且必须和客户建立深层次的技术合作关系。   日前,WolfgangZiebart在接受媒体采访时表示:“半导体厂商曾经拥有的竞争优势已经消失,现在每家企业基本在同时期内都能使用到相同的制程技术。在过去,这是区别最好的和最差的半导体企业的关键。”   WolfgangZiebart说:“取代制程技术的区别物是系统知识,而且必须是某个特定市场领域
  • 关键字: 英飞凌  晶圆  芯片  MCU和嵌入式微处理器  

英飞凌推出全新16位实时信号控制器XE166系列

  •   日前,英飞凌科技推出了16位实时信号控制器系列。该系列产品集成了控制外设的传统微控制器单元(MCU)及具备强大计算能力的数字信号处理器(DSP)。全新增强版XE166基于C166S V2内核。   同时微控制器的实时性能、使用便捷性加上数字信号处理器的计算性能与数据吞吐量使得该系列产品非常适合于面向工业驱动应用的理想高性能单芯片解决方案。XE166系列的中断响应及任务切换速度非常快,使其最多可以一次独立控制4个三相电机。   XE166运行频率可达80MHz、每条指令运行一个周期,性能高达80MI
  • 关键字: 英飞凌  实时信号控制器  MCU和嵌入式微处理器  

英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围

  •   英飞凌科技股份公司近日宣布与IBM签订协议,拓宽公司成熟的大容量嵌入式闪存制造工艺的应用范围 。IBM将获得英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺的使用许可,用于在北美地区制造全新的芯片。此外,英飞凌将利用IBM的晶圆代工服务生产基于该工艺的产品。   在2006年初,英飞凌的130纳米嵌入式闪存工艺就已在英飞凌工厂中得到广泛应用,用于生产从汽车系统到低功率芯片卡设备等应用所需的高级微控制器芯片。通过本协议,IBM还获得了相关非易失性存储器(NVM)知识产权的使用许可。130纳米嵌入式闪存工艺的采用将提高I
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英飞凌采用获诺贝尔奖技术生产传感器

  •   巨磁阻效应发现者荣膺本年度诺贝尔物理学奖。英飞凌现已开始利用这种效应测量汽车转向角度,成为全球首家开始批量生产集成巨磁阻传感器(iGMR)的半导体供应商。英飞凌的传感器可异常精确地测量0
  • 关键字: 英飞凌  传感器  诺贝尔奖  传感器  执行器  

英飞凌授权IBM使用其嵌入式闪存制造工艺

  •   德国infineon日前宣布,将授权130纳米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。而IBM方面预计会在未来相应产品中使用该制程技术生产的产品,并提供相应服务。此列芯片预计将会在IBM北美工厂制造。   英飞凌的130纳米嵌入式闪存技术早在2006年就已经进入量产阶段。主要应用于使用微控制器芯片的智能卡自动系统中。根据计划,IBM将会在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圆工厂投产,预计会在2008年下半年进入量产阶段。   英飞凌是世界上第一家运用130纳米工艺实现嵌入式闪存产品量产
  • 关键字: 英飞凌  IBM  闪存  MCU和嵌入式微处理器  
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英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

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