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英飞凌发布2008财年第四季度及全年财务数据
- 2008年12月19日，英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2008年09月30日的2008财年第四季度以及全年的财务数据。自2008年10月1日起，英飞凌将依照国际财务报告准则编制公司财务报告，而公司2008财年及之前的财务报告是根据美国GAAP会计准则进行编制的。 第四季度财务业绩 英飞凌2008财年第四季度实现销售额11.53亿欧元，环比增长12%，同比增长2%。销售额的环比增长主要体现在通信解决方案与汽车、工业和多元化电子市场部的销售额上升。排除汇率变化（主要为美元兑欧元汇率），以及收购
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英飞凌拒绝萨克森州政府2亿美元信贷
- 北京时间12月17日消息，据国外媒体报道，英飞凌今天拒绝了德国萨克森州政府向奇梦达借贷1.5亿欧元(约合2.05亿美元)的援助，称萨克森州政府的要求超出其能力范围。 德国萨克森州此前表示，如果母公司英飞凌也向奇梦达提供同等数额帮助的话，将向英飞凌子公司奇梦达借贷1.5亿欧元，以扩大奇梦达的投资规模。 英飞凌在一份声明中称：“就像在谈判初期对萨克森州政府明确表明的那样，这个要求大大超出了英飞凌的能力。” 英飞凌CEO皮特·鲍尔(Peter Baue
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英飞凌投资者撤离股价周三大跌40%
- 北京时间12月4日消息，据国外媒体报道，英飞凌周三公布令人失望的2009年业绩预期后，其股价遭到沉重卖盘打压。鉴于该公司现金储备缩减以及经济环境恶化，英飞凌可能不得不采取重大措施筹集现金。 英飞凌股价周三法兰克福市场大跌39.6%或66欧分，报收于1欧元(约合1.27美元)，创历史最低纪录。随后美国股市一开盘，英飞凌美国存托股票价格重挫36%或73美分，至1.3美元。 遭遇抛售的一个原因是其令人失望的业绩预期。英飞凌发布警告称，汽车业需求不断减弱意味着公司未来一年销售额将下降“
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英飞凌第四财季亏损扩大 前景不容乐观
- 北京时间周三晚消息，德国半导体巨头英飞凌(Infineon Technologies AG)(IFX)在报告第四财季亏损扩大的消息后受到市场打压。该公司宣称，受重组开支及Qimonda股权的影响，该公司第四财季较去年同期扩大，并预计明年发生运营亏损。 该公司报告，截至9月30日，第四财季净亏损7.63亿欧元(约合9.63亿美元)，而去年同期净亏损2.80亿欧元。今年第四季度财报当中计入了2.53亿欧元的开支，这笔开支与公司进行重组和推迟售出Altis股权有关。Altis是英飞凌和IBM共同组
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英飞凌拟缩短每周工作时间以节约成本
- 德国芯片制造商英飞凌近日表示，该公司计划巩固其最近公布的削减成本计划，目前正在公司内部洽谈缩短工作时间一事。 据国外媒体报道，英飞凌的发言人证实了此前Welt am Sonntag上的一篇报道，称公司已公布了即将削减2亿欧元(约合2.588亿美元)成本的计划，并将制定出新的成本削减计划。该发言人表示，除了7月份进行了一次裁员之外，公司不会再考虑其他裁员计划。 今年7月份，英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)曾宣布裁减其3000名员工的成本削减政策。 目前
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英飞凌要求德国政府出手援助奇梦达
- 北京时间11月27日消息，据德国媒体报道，英飞凌已要求德国政府对下属公司奇梦达的内存芯片业务及其他受挫的德国芯片厂商提供支持。 德国经济部长格罗斯(Michael Glos)的发言人表示，格罗斯已经与来自各个行业的公司进行会谈，“但我们不能对特定公司发表评论。”该发言人士称。 消息人士称，德国的萨克森州正在考虑政府救助，以避免奇梦达在该州首府德累斯顿的工厂倒闭。如果工厂倒闭，可能导致上千人失业。
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英飞凌推出下一代单片集成手机芯片X-GOLD 102
- 英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。 英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短
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英飞凌面推出集成8位微控制器的单片多带UHF发射器
- 英飞凌科技股份公司近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 MHz等四个频带。先进的功率控制系统使PMA7110成为适用于电池供电遥控装置和无线传感应用的理想产品。
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英飞凌推出全球首款ECC非对称鉴权体制且集成温度传感器芯片
- 英飞凌科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法（ECC）非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。利用这种芯片，电池和电子产品制造商可检测出非法配件和售后更换件。这种防伪检测功能有助于制造商实现预期的用户体验，防止未经授权和测试的配件或电池带来安全风险。 全新推出的ORIGA SLE95050系列包含一款搭载温度传感器的产品，可进一步提高数码相机、手机和便携式计算机等电子设备的电池安全性。ORIGA SLE95050也可用于打印机硒鼓、备件、一次性医疗用品、网络设备或其它配件，
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]
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