全球领先半导体公司飞思卡尔正在考虑将其公司亏损的手机芯片业务部门进行重组。据飞思卡尔公司的CEO里奇·贝耶在一次接受德国版《金融时报》记者的采访时表示,他正在考虑几种选择。
据里奇·贝耶在接受这次采访时表示,飞思卡尔公司当前认为有三种选择:寻找合作伙伴、卖掉其手机芯片业务部门或继续独立运作手机芯片业务。据里奇·贝耶表示,飞思卡尔公司正在与数家可能的合作伙伴进行谈判,但没有制定具体时间表。尽管里奇·贝耶在对飞思卡尔公司是否可能与英飞凌公
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英飞凌科技旗下的子公司Primarion,为当今的先进计算和通信市场推出PX3684——一款数字式多相功率控制器。
PX3684的相位调节控制是基于所插入的双列直插内存模块(DIMM)的数量,当DIMM的数量低于所允许的最大值时,它可优化系统效率。当增加DIMM时,可以启用额外的相位,以增加基于PX3684的系统当前的处理能力,从而驱动更多的DIMM插槽。
PX3684支持两种模式的相位调节控制:用户控制和自主控制。在用户控制模式下,系统主控制器将通过控制器的I2C
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2007年,英飞凌科技股份公司在功率电子分立式半导体器件和模块领域表现抢眼,进一步巩固了其全球第一的位置。
根据全球市场研究公司IMS Research的最新调查,英飞凌在全球分立式功率器件和模块市场的份额提高至9.7%。英飞凌在2007年大约增长了23%,而全球市场的增长为9.3%,达到136亿美元(2006年为125亿美元)。该市场研究公司预测今后五年,分立式功率半导体器件与模块市场的年平均增速将达到8%至9%。
IMS研究公司研究总监兼"2008年分立式功率半导体器件与模块
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国外媒体报道,据两项研究结果显示,苹果3G版iPhone手机掉线问题可能与网络有关,而不是iPhone自身问题。
近期,不断有用户抱怨,称3G版iPhone经常出现掉线和服务中断等问题。据分析师称,该问题很可能是英飞凌芯片组故障所致。
日本第一大证券公司野村证券(Nomura)分析师理查德。温德瑟(Richard Windsor)称:“这些问题通常是由不成熟的芯片组和无线电协议栈所导致,而英飞凌正是这部分组件的供应商。”
另据知情人士透露,苹果也是这样认为的。
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北京时间8月25日消息,据国外媒体报道,欧洲第三大芯片制造商恩智浦(NXP BV)新闻发言人莱克·德·琼-托普斯 (Lieke de Jong-Tops)证实了荷兰一家媒体的报道,称该公司未与英飞凌进行合并谈判。
不过,德·琼-托普斯表示,恩智浦不排除与英飞凌合并的可能性,从而证实了该公司首席执行官万豪敦(Frans van Houten)在今天出版的《荷兰财经日报》(Het Financieele Dagblad)的言论。目前,英飞凌新闻发言人还未就此
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英飞凌科技股份公司日前在上海成功召开了由其主办的"英飞凌杯"第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛(太阳能应用设计校园大赛)的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚鑫科技有限公司等大赛赞助及顾问单位出席了本次活动,对各高校的设计进行了精彩点评,同时还就太阳能逆变器领域的最新技术和发展趋势展开了热烈讨论。
近年来,随着传统燃料能源的一天天减少及其对环境造成危害的日益突出,全世界都把目光投向了可再生能源。据预测,到2050年,可再生能源(含太阳能、风能、生物质能等)将在各种一次
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“今年初以来,采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,未来3年,发卡总量会突破1,000万张!”在8月12日“深圳通”发卡突破200万张新闻发布会上,深圳通有限公司副总经理王冬军透露,“建设部已经将深圳通做为CPU卡应用的典型向全国很多城市进行推广,取代目前使用的公交磁条卡,非接触智能卡未来市场非常巨大!”
中国的公交一卡通市场目前仍以非接触存储卡为主
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加密系统研究机构(CRI)与英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)近日宣布,双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许可协议。根据该项协议,英飞凌将有权使用CRI的差分能量分析(DPA)防范对策专利和CRICryptoFirewall™相关的技术和专利,帮助进一步扩展其专业技术和产品组合。
通过签署该项协议,英飞凌获得了在全球各地使用CRI的多项专利技术及其有关DPA和相关攻击防范对策的全套专利的权利。"英飞凌是全球公认的智能卡行业安全芯片领导厂商。"C
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智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)与深圳市深圳通有限公司今日宣布,采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的"深圳通"CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。加上原来发行的存储卡,"深圳通"总发卡量已经达到400万张,预计到年底发卡总量将突破500万张,为更多的深圳市民提供优质满意的服务。
中国的公交一卡通市场目前仍以非接触存储卡为主。为了实现一卡多用和更安全的小额支付以及
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英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的eWLB技术,用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议,世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS ChipPAC,合作开发下一代eWLB技术,全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度
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·2008财年第三季度,英飞凌的销售额为10.29亿欧元,息税前利润为7,100万欧元,高于上个季度的3,600万欧元。公司本季度息税前利润计入了主要与硬盘业务出售相关的4,100万欧元净收益,而上个季度的公司息税前利润包括800万欧元净费用。公司本季度的持续运营业务净利润为4,500万欧元,每股盈利(基本与稀释后)为0.06欧元。
·英飞凌第三季度终止运营业务净亏损为6.37亿欧元,其中包括英飞凌所持奇梦达股份的亏损,以及奇梦达现行公允价值减出售成本的4.11亿欧元
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德国芯片巨头英飞凌(infineon)似乎已下定了与内存市场彻底断绝关系的决心。继两年前把内存业务拆分成立新公司奇梦达 (Qimonda)之后,该公司CEOPeterBauer又在日前接受德国媒体采访时表示,英飞凌已决定出售其所持全部(或部分)奇梦达股份,并已就此事与多家投资机构和业界公司进行过洽谈。
对于英飞凌此次决定与奇梦达“完全脱离关系”的原因,该公司亚太区新闻发言人DavidOng昨天在接受《每日经济新闻》采访时坦承,与之前拆分内存业务成立新公司的想法一致,&ld
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英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日在日本无线通讯展Expo Comm Wireless Japan上宣布,该公司的广博产品组合又添新成员:针对GPS应用并具有最佳噪声系数的高灵敏度低噪放大器BGA715L7。
这款新产品满足了手机对高灵敏度和无线信号抗扰性的设计要求。它的功耗仅为5.94mW,并能在1.8V的电压下进行操作,大大延长了电池的使用时间。而GPS功能将有望成为下一代手机的标配功能。市场调查机构IMS Re-search的分析报告显示,手机GPS市场在2011年之前的年
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新据国外媒体报道,英飞凌上周五宣布,由于第三季度严重亏损,将裁员3000人。
英飞凌发表声明称:“大幅裁减约3000名员工是必要的,公司所有岗位和级别的人员都包括在这一计划中。”此次裁员是该公司每年节省2亿欧元(约合3.15亿美元)计划的一部分内容。
声明称,在截至6月底的英飞凌2007/2008财年第三财季中,英飞凌亏损5.92亿欧元,前一财季亏损13.7亿欧元。第三财季亏损的部分原因是,英飞凌所持Qimonda股份价值减损4.11亿欧元。Qimonda此前发布财
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当地时间本周五,德国芯片制造商英飞凌公布了三财季财务报告,三季度公司从去年同期的亏损1.97亿欧元,每股亏损0.26欧元上升为亏损5.92亿欧元,每股亏损0.79欧元。
英飞凌表示,三财季公司的“终止运营亏损”从上年的1.87亿欧元,每股亏损0.25欧元上升为6.37亿欧元,每股亏损0.85欧元,其中包括它拆分的储存芯片制造商奇梦达份额的净亏损,以及奇梦达账面贬值4.11亿欧元的费用。
三季度英飞凌的持续运营净收益4500万欧元,每股收益0.06欧元,去年同期英飞凌
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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