英飞凌(Infineon Technologies AG)日前表示，已同意向IBM提供使用其嵌入式闪存制造工艺的许可。IBM将在北美使用这种130纳米工艺。英飞凌表示，它将使用IBM的代工服务生产未来基于此工艺的产品。
英飞凌的上述130纳米嵌入式闪存工艺于2006年初开始在英飞凌的工厂中实现量产，用于生产从汽车系统到智能卡等应用的微控制器芯片。
英飞凌汽车、工业与多市场业务部主管Peter Bauer表示：“通过这项合作，英飞凌发挥了其自己的制造IP的价值，获得了新的批量制造伙伴，而且加
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英飞凌 IBM 闪存 MCU和嵌入式微处理器
在冬天干热的室内，人们经常会体会到静电放电。穿戴套头衫或其它合成纤维衣服，常常会出现电花四溅的现象。这些微小的电花就是释放的静电，它的电压和电流可分别高达15,000伏和50安。如果释放的静电遇到散热器或水管等接地物体，不会造成任何伤害。但如果释放的静电进入手机或其它消费类电子设备，可能会严重损坏设备内部高度集成的电路，除非设备采用TVS二极管等专用ESD组件。
静电放电保护TVS二极管技术领袖英飞凌近日推出全球最小的TVS二极管。这种二极管的外形尺寸仅为0.6mm(长) x 0.3mm(宽)x
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模拟技术 电源技术 英飞凌 TVS 二极管 模拟IC 电源
市场调研公司Gartner的2007年10大芯片厂商排名略有不同。在该公司的排名榜中，预计英特尔(Intel)将再度称雄全球芯片市场，其后依次是三星电子(Samsung)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)。
Gartner把英飞凌(Infineon)及其分拆出来的DRAM公司奇梦达(Qimonda)的销售额算在一起。因此，按2007年全球销售额计算，英飞凌排名第五。
在市场调研公司iSuppli最近公布的排名中，英飞凌排在第10，奇梦达位居第16，它没有把这两家公司的
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 DRAM 奇梦达 IC 制造制程
基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)，宣布首次推出一款解调器芯片， S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。
S301AB完全兼容CMMB信道传输和复用标准。该芯片是同类产品中的第一款可以真正满足信道传输标准中多种码率和不同调制工作模式状态的解调和解复用的应用需求的芯片解决方案。在接收灵敏度、功耗、尺寸以及其他系统规格方面，S30
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通讯 无线 网络 CMMB 英飞凌 广播芯片 MCU和嵌入式微处理器
英飞凌(Infineon)射频收发器系列最新成员为SMARTiLTE，这是首款高集成度长期演进(LTE)射频收发器。SMARTiLTE运用单片射频硅CMOS工艺，尺寸仅为5
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 射频 收发器 RF IF
迄今为止，通信IC领先供应商英飞凌科技股份公司已经交付了10亿颗射频收发器。这些小型射频芯片在手机和基站之间建立射频链接。2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器。市场研究公司Strategy Analytics证实， 2006 年英飞凌在总容量超过10亿颗的手机收发器市场上所占份额高居第一。过去15年，英飞凌一直为领先的手机生产商供应射频芯片。
英飞凌每秒钟生产7颗射频收发器。全世界大约四分之一的手机集成了英飞凌的射频技术。英飞凌通信解决方案业务部副总裁兼射频引擎业务分部总经理Stefa
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 射频 收发器 RF IF
英飞凌科技股份公司近日宣布，公司已经交付了第 10亿颗射频收发器。根据市场研究公司Strategy Analytics报告，2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器，在这个总容量超过10亿颗的市场上拥有领先市场份额。英飞凌提供通信IC产品已逾15年，客户包括移动电话市场上所有的大型厂商，如诺基亚、三星、摩托罗拉、索尼爱立信和LG等。
英飞凌通信解决方案业务部副总裁兼射频引擎业务分部总经理Stefan Wolff表示：“我们每秒钟生产7颗射频收发器，世界上大约有四分之一的手机集成了英飞凌射频
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 射频收发器 LTE芯片 模拟IC
在印度和中国等快速发展的新兴工业化国家普遍存在的摩托车污染和能耗问题即将得到解决。在未来两年内，更加严格的排放标准的颁布和实施将迫使制造商更加广泛地采用可瞬间设置恰当的燃料/空气配比的电子引擎管理系统。汽车与摩托车电子设备芯片制造商英飞凌预计，摩托车和小型汽车的引擎管理系统市场将大量需要英飞凌全新推出的XC2700系列微控器。预计仅2010年一年中，中国和印度的厂商将生产超过3,600万辆摩托车。
英飞凌微控器事业部负责人Jochen Hanebeck表示：“中国和印度制造的摩托车大多采用机械控
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汽车电子 英飞凌 微控器 摩托车 传感器 执行器
英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比，这种新型封装的尺寸要小30%。
随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。
英飞凌通过全新嵌入式WLB技术(eWLB)成功地将晶圆级球阵列封装(WLB)工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 半导体 封装 封装
英飞凌科技股份有限公司近日推出全新16位实时信号控制器系列，该系列控制器具备快速中断响应功能和面向工业驱动应用的上下文切换功能。全新的XE166实时信号控制器(RTSC)可同时控制多达4台独立的电机。
XE166家族以C166S V2内核为基础。这种高性能RTSC产品集成了一个微控制器(MCU)，该微控制器将用于外设控制的16位C166内核的优势和数字信号处理器(DSP)计算功能融合在一起。凭借80MHz的工作频率以及每指令单周期的执行速度，所有XE166器件都可提供80 MIPS的处理性能，是
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工业控制 英飞凌 信号控制器 XE166 MCU和嵌入式微处理器
超过1,000欧元的汽车雷达系统由于价格过于昂贵，至今只出现在豪华高端车辆的装备列表中。这些系统的尺寸通常为10x20cm，需要占用汽车翼子板大量空间。英飞凌科技股份有限公司(FSE/NYSE： IFX)近日宣布推出全新雷达系统IC(RASIC™)，预计可于2010年年中为中级车带来中远距离汽车雷达系统。
英飞凌的第一款雷达芯片RXN7740是适用于76-77GHz频率范围的高度集成前端芯片，包括振荡器功能块、功率放大器和4个适用于多个天线的混频器。与目前独立实现这些功能的雷达系统相
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汽车电子 英飞凌 雷达 RXN7740 汽车电子控制装置
英飞凌科技股份公司近日在巴黎国际智能卡工业展(Cartes展)上，宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度(HD)SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE 88系列的32位安全微控制器，以应用于HD SIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。
这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合，以高效集成至HD S
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 英特尔 SIM 嵌入式
英飞凌科技股份公司(Infineon)近日推出了全新32位的XC2700系列MCU，瞄准不断增长的全球摩托车引擎控制市场。32位的XC2700系列微控制器助力打造经济高效的摩托车电子引擎装置，并满足即将颁布的排放标准要求。
XC2700系列以C166SV2高性能微控制器内核为基础，可在80MHz的频率下，通过66MHz五级管线提供单周期执行。它还集成了内存、稳压器和接口等关键外设，以降低系统总体成本，而且该全新的微控制器系列可以采用现有的C166SV2开发软件，使该系列成为经济高效的解决方案。
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 XC2700 MCU MCU和嵌入式微处理器
英飞凌科技股份公司(Infineon)近日推出了全新32位的XC2700系列MCU，瞄准不断增长的全球摩托车引擎控制市场。32位的XC2700系列微控制器助力打造经济高效的摩托车电子引擎装置，并满足即将颁布的排放标准要求。
XC2700系列以C166SV2高性能微控制器内核为基础，可在80MHz的频率下，通过66MHz五级管线提供单周期执行。它还集成了内存、稳压器和接口等关键外设，以降低系统总体成本，而且该全新的微控制器系列可以采用现有的C166SV2开发软件，使该系列成为经济高效的解决方案。
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 MCU XC2700系列 MCU和嵌入式微处理器
英飞凌科技股份公司近日推出了全新微控制器系列，瞄准不断增长的全球摩托车引擎控制市场。
32位的XC2700系列微控制器以其卓越的性能将助力全球系统制造商打造经济高效的摩托车电子引擎装置，并满足即将颁布的排放标准要求。中国和印度是世界上最大的摩托车市场，将在明年推出更加严格的排放控制标准，这进一步推动了市场对经济高效的电子引擎管理系统的需求。
预计到2010年，印度的摩托车产量将达到1500万辆，远高于2005年的670万辆。中国到2010年的摩托车产量更将高达2100万辆，而2005年则为
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 MCU 引擎控 MCU和嵌入式微处理器
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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