- 英飞凌(Infineon)日前宣布推出具有网络功能的8位微控制器XC886/888CLM，该控制器集成了CAN控制器，同时支持LIN。该产品采用基于工业标准8051架构的高性能XC800核，24MHz CPU时钟的指令周期为83-166ns，闪存为24KB-32KB，其中有8KB用于数据闪存和EEPROM仿真。 据介绍，该产品有内置的误差修正(ECC)，通过缓存能增加闪存性能，256B RAM，1536B XRAM，有两节点的MultiCAN和两个UART，
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- 英飞凌(Infineon)日前宣布推出一款32位超标量微控制器TC1166，嵌入了实时性能和DSP功能，有极快的中断响应时间和最高级故障容差，适用于汽车电子和通用市场的AC和DC马达控制。 该控制器采用高性能有四级流水线的32位超标量TriCore™、V1.3 CPU，单片内组合了RISC、CISC和DSP功能。工业温度范围内达到80MHz性能，有32位外设控制处理器，存储器包括有1.5MB带ECC的嵌入程序闪存，32KB有可升级EEPROM仿真的数据
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- 在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）技术。该芯片的高集成水平使得英飞凌成为第一家为中端多媒体电话市场提供7.2 Mbps HSDPA数据速率的供应商。 新型S-GOLD3H芯片是英飞凌著名的S-GOLD®基带处理器家族的最新成员。该产品扩展了该公司HSDPA移动电话解决方案组合，至今该解决方案组合现在包括
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- 英飞凌科技股份公司宣布，开始供应面向3.5G多媒体移动电话的最新基带处理器以及面向超低成本手机的第二代平台的样品。 除了现有平台解决方案之外，英飞凌现在支持世界上所有的主要移动电话标准，可以满足所有市场领域的需求。3.5G基带处理器S-GOLD3H提供的数据速率高达7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒体电话市场的超高速芯片。第二代超低成本移动电话平台采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可将基本移动电话中的元件数量从当前的100左右削减至50以下。这两种新型半导体解决方案都将若干功能集成于一个芯片
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- 英飞凌科技股份公司最新推出的芯片可将一只基本移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放。英飞凌E-GOLDvoice™单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM融合在一个尺寸仅为8mm
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- 英飞凌科技股份公司（宣布，全球最大的移动运营商Vodaphone将评估该公司的UMTS双模平台。基于英飞凌MP-EU UMTS多媒体平台的第一批3G移动电话将在2006年中期上市。 MP-EU是业界集成度最高的双模平台，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窝标准。该平台采用的全新的可扩展性理念支持移动电话制造商以一个核心平台为基础，满足2G与3G双模电话的不同需求。这种可扩展性优势可使移动电话制造商快速交付经济型UMTS电话，同时网络运营商也可大幅度削减需要耗费大量精力的认证和互联测试功能
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- 英飞凌科技股份公司宣布，松下移动通信有限公司已决定选择英飞凌为其新的3G移动电话提供参考设计平台。英飞凌MP-EU平台将用于松下未来的UMTS移动电话中。松下移动通信有限公司董事会成员，总裁兼首席技术官Haruo Suzuki说：“我们认为英飞凌的MP-EU平台是面向中低端UMTS手机的极具成本优势的解决方案。它将使我们能够更好地利用我们当前的GSM资产。”目前，MP-EU是业内集成度最高的电话平台，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窝标准，为制造商设计极富时尚气息的手机铺平了道路。松下
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- 德国芯片制造商英飞凌(Infineon)通讯芯片部门负责人奥伊尔(Hermann Eul) 近日表示，公司已经赢得台湾明基和松下电器产业旗下松下(Panasonic)的订单，为它们提供新型手机芯片。 奥伊尔对记者表示，松下将在其第三代(3G)手机中采用英飞凌芯片，这种手机具备即时视频、音乐和游戏功能。 明基和另外一家大型手机厂商将在进化型高速数据传送(EDGE)手机中采用英飞凌的新型芯片。 他补充称，英国移动电话厂商沃达丰(
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- 英飞凌科技实现了可以提高工业驱动器的能效和性能的高效电机控制理念。如果这些产品得到广泛使用，电控驱动器有望将现今的全球耗电量削减20%。 英飞凌今日宣布推出基于TriCore™架构的全新TC116x系列32位微处理器的两款样品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微处理器还集成了1M的嵌入式
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- 英飞凌和中芯国际近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内
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- 欧洲芯片厂商英飞凌表示，DRAM内存平均销售价格的下降影响了该公司2006财年第一季度的财报结果。 据reed-electronics.com网站报道，英飞凌截止到去年12月份的2006财年第一季度的销售收入是大约20亿美元（16.7亿欧元），利息和税项之前的利润为亏损1.477亿美元（1.22亿欧元）。英飞凌的净亏损为2.216亿美元（1
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- 英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后，中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米D
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- 英飞凌科技股份公司实现了可以提高工业驱动器的能效和性能的高效电机控制理念。如果这些产品得到广泛使用，电控驱动器有望将现今的全球耗电量削减20%。 英飞凌今日宣布推出基于TriCore(tm)架构的全新TC116x系列32位微处理器的两款样品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微处理器还集成了1M的嵌入式闪存和完整外设集,并采取了低成本的封装形式.与微控制器、DSP和PWM ASIC相互分离的传统解决方案相比，英飞凌的高度集成微控制器可以将系统级成本降低40
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- 英飞凌董事长兼首席执行官Wolfgang Ziebart近日证实，该公司将不再投资90纳米工艺芯片厂，而是转向轻晶圆厂 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他怀疑会有多少公司能够经营自己的65纳米、300mm晶圆厂。 Ziebart提到了英特尔)和德州仪器，但他认为，即使还有其它公司拥有足够的需求使其有理由投入40-50亿美元兴建65纳米工厂，但市场也是寥寥无几。Ziebart明确地表示，英飞凌计划继续经营在德国、法国和马来西亚的现有工厂，并认为这些工厂的技术
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- 英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款先进的硬盘驱动器读取信道内核，这是第一种采用该公司90纳米工艺生产的集成电路。该产品由英飞凌和日立环球存储技术有限公司共同开发，是适用于下一代硬盘驱动器的高集成控制器芯片开发过程中的一个里程碑。 “第一种采用90纳米工艺技术的读取信道内核产品的开发，使英飞凌可以更好地推出下一代集成电路产品，以满足硬盘驱动器市场不断增长的需求，”英飞凌管理董事会成员兼汽车与工业电子事业部负责人Peter Bauer指出，“我们对市场的承诺和立足点基于广泛的专利组合（IP
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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