英飞凌推出面向CAT-iq手机和家用网关的高级芯片和系统级解决方案， 推进全新CAT-iq 数字无绳标准 英飞凌科技公司（ESE/NYSE:IFX）推出支持CAT-iq（高级无绳技术）标准的全新系列产品，该标准是由推进下一代数字无绳技术的DECT论坛最新发布的。CAT-iq标准定义了面向家用网关的全新产品类别，可通过通信服务和设备的互用和无缝连接，实现固网移动双网融合（FMC）。据DECT论坛声称，当前市场上的DECT设备超过2亿套，预计2009年这一数字将会增加近一倍。 支持全新CAT-iq标
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英飞凌利用多栅技术取得创新突破:三维制胜——全新半导体结构大幅度改善能源效率 多栅场效应晶体管技术有望成为应对集成电路小型化所带来的各种技术挑战的理想解决方案。与当今的平面单栅技术相比，多栅技术能够在保持高功能性的同时大幅度削减功耗。在这项新技术的一次演示中，英飞凌研究人员成功测试世界上第一个运用全新65纳米多栅晶体管结构制造的复杂集成电路。与目前具有同等功能与性能的平面单栅晶体管相比，全新晶体管的尺寸要小30%，静态电流值降低了十倍。据研究人员计算，这种多栅技术将大大提高移动设备的能源效率和电池工作时间
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英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）日前推出面向汽车和工业以及家庭自控应用的下一代无线控制接收器系列TDA52X。该系列主要针对那些要求低功耗和紧凑设计的无线控制产品。TDA523X是车库门开关器、机顶盒、安防系统、遥控车门开关和胎压监测系统以及许多其它低功耗应用的理想选择。该产品系列设计用于工业、科学和医学 (ISM) 频带——315MHz、434MHz和868MHz。凭借其智能化的特性，TDA523X系列能够接替通常由系统微控制器执行的部分任务。 英飞凌传感控
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英飞凌推出采用MEMS工艺并适用于消费类电子产品全自动生产流程的微型硅基麦克风 在2006慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”硅基麦克风。该新型麦克风大约只有普通麦克风的一半大小，但其功耗仅为普通麦克风的三分之一。新型麦克风采用硅基MEMS（微型机电系统）工艺，具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强。新型麦克风为众多产品设计提供了更大的灵活性，同时为麦克风的集成
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英飞凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飞凌32位安全芯片卡闪存微控制器家族喜获2006年最佳硬件类Sesames大奖。获奖消息是在巴黎Cartes展会开幕前夕公布的。 如今已走过11个年头的Sesames大奖旨在表彰芯片卡行业的杰出创新和应用成就。积极投身芯片卡行业的国际评审团从参与10项Sesames大奖角逐的203家公司中挑选出最终的获奖者。奖项类别包括“最佳硬件”、“最佳软件”和“最佳应用”等等。英飞凌32位芯片卡闪存微控制器
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英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷 提高产品的可靠性 英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法，该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因：过孔电气故障。“过孔（VIA）”表示“垂直互连”，指集成电路金属层之间的连接。英飞凌与雷根斯堡应用科学大学（FH Regensburg）合作开发出该全新方法。该合作项目是英飞凌Automotive ExcellenceTM计划的一部分，该计划于三年前启动
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英飞凌欢迎欧洲委员会行动计划 令其芯片可提高能源效率 英飞凌科技公司于日前推出了一款创新产品，该产品可进一步提高电源装置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分电能都是通过PSU流入计算机、电视机和消费电子产品等电气设备。而这正是OptiMOS®3的用武之地，它能使现有的功率半导体表现卓越。该芯片可使组件数量减少三分之一，PSU空间降低三分之二，同时将阻抗减小三分之一。根据英飞凌的计算，如果OptiMOS 3能全面应用于现有的计算机服务器，其节能量相当于一座360兆
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英飞凌推出适用于LED和普通灯泡的车灯开关产品家族；5通道高侧开关带有智能电路保护和诊断功能 2006年10月25日，美国底特律/德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高侧智能功率开关产品家族，用于控制汽车内部和外部照明系统的标准灯泡和LED灯，从而为制造商提供灵活的解决方案，以跟上将普通灯泡替换为LED灯的趋势。BTS 55XX SPOC（SPI 功率控制器）系列将N通道MOSFET和具有控制逻辑和电路保护特性的电荷
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在底特律Convergence 展会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 推出了两款面向混合动力汽车（HEV）传动系统的全新电子功率模块。以英飞凌成熟的功率半导体和系统级设计方法为基础，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模块降低了HEV逆变器系统设计成本和复杂度，而且在实现所需功率等级的同时，其半导体面积也降低了30%。 “我们的HybridPACK模块融合了我们在高级功率电子器件（位列世界第一）和汽车电
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英飞凌推出下一代变速箱设计‘入门套件’，不仅可提高精度而且可降低油耗 在底特律 Convergence 2006展会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 正在展示其变速箱入门套件。该平台可提供业内最精准的控制，并包含下一代宽齿比自动变速箱所需的所有主要集成电路（IC）。该平台基于英飞凌新型变速箱电磁阀控制IC、新的功能强大的32位汽车微控制器和新的微控制器电源IC，以及其他英飞凌功率和通信IC，是个完整的变速箱控制单元，支持5速、6速和7速设计。 “
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更小设备实现更强大功能 随着节能和消除污染需求的增长，相关研究显示，在今后几年混合动力汽车的需求将剧增。混合动力汽车装有内燃机和电动机。芯片制造商英飞凌科技（FSE/NYSE：IFX）计划采用先进的电子设备，提高混合动力汽车传动系统的能源效率。该公司在底特律汽车展上展示了这些产品。基于英飞凌的功率技术，汽车智能控制系统重量将大大降低。该智能控制系统可优化燃油和电能的使用。 现在，混合动力汽车的电子控制系统有两个鞋盒大，平均重30千克。而英飞凌的系统采用Hyb
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英飞凌双模手机多媒体平台为松下移动通信公司最新在日本市场推出的GPRS/UMTS 3G手机“SoftBank 705P”提供助力 全球通信集成电路领先供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，松下移动通信有限公司最新上市的Softbank 705P手机采用了该公司的GPRS/UMTS多媒体平台。该款手机目前由SOFTBANK移动公司在日本市场推出。英飞凌可扩展平台MP-EU（多媒体平台EDGE/UMTS）包含手机所需的全部硬件和软件。手机制造商利用该平台可快速
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英飞凌科技公司发布了一个基于双核架构、包含多个集成式外设的高度集成的片上系统（SoC）解决方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭数字应用，如存储和多媒体应用、基于VDSL和PON接入调制解调器的综合接入设备（IAD）、基于IP的语音业务（VoIP）路由器、家用网关和外围数据应用（打印机服务器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一个VoIP引擎，可以为家庭用户和小型企业用户提供电信级语音业务。TwinPass-E则具备一颗面向新一代网关和路由器的高性能CPU，可支持更高带宽的应用，如IP
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英飞凌科技股份公司宣布，公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。在今日举行的开业仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞，并与英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元（相当于38亿马币）。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米（8英寸）直径的晶圆，英
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IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的早期硅化，加上首批设计套件，能够让设计者率先演进至这个由行业领先的CMOS工艺研发联盟研制的最新工艺。首批设计套件是四大公司联合打造的，现已开始供货。 这批首次采用45纳米工艺制造的面向下一代通信系统的工作电路，拥有成熟的硅性能，运用了联盟伙伴联合开发的工艺。这批芯片在联合开发团队的驻地——IBM设在纽约州East Fis
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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