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英飞凌 文章 最新资讯

英飞凌扩展家用网关的单片解决方案系列

  •   2009年3月10日,德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日宣布XWAY? ARX100单片ADSL2+集成接入设备(IAD)解决方案系列新增两款新产品:XWAY ARX182和XWAY ARX188。ARX188适用于具备高吞吐量和服务质量(QoS)要求的功能丰富的IAD产品,ARX182是业界首个低成本IAD解决方案,专用于集成DSL功能的入门级模拟电话适配器(DSL-ATA)。在与英飞凌全新的XWAY SLIC100(用户线接口电路
  • 关键字: 英飞凌,单片解决方案,芯片,ADSL  

英飞凌推出家用网关的单片解决方案XWAY ARX100系列新品

  •   英飞凌科技股份公司近日宣布XWAY ARX100单片ADSL2+集成接入设备(IAD)解决方案系列新增两款新产品:XWAY ARX182和XWAY ARX188。ARX188适用于具备高吞吐量和服务质量(QoS)要求的功能丰富的IAD产品,ARX182是业界首个低成本IAD解决方案,专用于集成DSL功能的入门级模拟电话适配器(DSL-ATA)。在与英飞凌全新的XWAY SLIC100(用户线接口电路)系列结合使用时,这两个解决方案在能效方面都树立了行业新标杆,可使客户超越欧盟行为准则(EU CoC)宽
  • 关键字: 英飞凌  网关  

用于准谐振反激式变换器的新型数字系统解决方案(08-100)

  •   与模拟电源管理IC相比,数字IC可以实现设计更灵活、集成度更高且允许更大生产公差的系统解决方案。本文将介绍可提高系统性能的用于准谐振反激式控制器的数字电路。
  • 关键字: 英飞凌  变换器  ICE2QS02G  

英飞凌为印度官方电子护照试点提供安全微控制器

  •   2009年3月4日,德国Neubiberg和印度班加罗尔讯——全球领先的芯片卡安全应用集成电路(IC)供应商英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)近日宣布,公司将为印度的电子护照项目提供非接触式安全微控制器。首期试点项目将向印度近3万名外交官和政府官员发放电子护照。到2009年9月,该项目有望扩展至普通公众。目前,印度每年签发大约600万张护照。       这种新型的电子护照的背面装有一枚安全微控制器,安全地储存护照上面印刷的所有信息。启动该项目的目
  • 关键字: 英飞凌,微控制器,电子护照  

TLE8201在车门模块中的应用(07-100)

  •   TLE8201是一种用于车门模块的高度集成功率ASSP(专用标准产品)。其中包括用于驱动典型前车门应用中负载所必需的功率级,这些负载包括中央门锁、死锁或后视镜折叠、后视镜定位、后视镜加热,以及5W或10W车灯或LED(如转向信号灯、门控车室照明灯/安全警报灯或控制面板照明灯)等。
  • 关键字: 英飞凌  TLE8201  ASSP  

采用英飞凌OMNITUNE TUA 6039-2的超低成本单面PCB混合调谐器(08-100)

  •   如今的电视机和机顶盒(STB)应用中的大多数调谐器均采用传统的单转换混频器振荡器锁相环(MOPLL)概念。这个概念能够支持处理模拟和数字电视信号或同时处理模拟和数字电视信号(即所谓的混合调谐器)。设计这类调谐器必须考虑到的关键因素包括:低成本、低功耗、小尺寸以及外部调谐器组件的选择。本文将详细介绍如何通过英飞凌MOPLL调谐器TUA 6039-2或其镜像版TUA 6037实现超低成本(ULC)调谐器参考设计。ULC调谐器不仅将RF和IF级集成在单芯片上,而且还可以在5V或3.3V电压下运行,因此能够将
  • 关键字: 英飞凌  OMNITUNE TUA 6039-2  

英飞凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手机门槛

  •   2009年2月25日,德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术,实现高速移动上网。      英飞凌XMM? 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案,可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性,改善移动互联网体验,从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD? 613,它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率
  • 关键字: 英飞凌  X-GOLD  HSDPA  

爱普生携手英飞凌开发出下一代全新单芯片GPS技术

  •         灵敏度最高、功耗减半、占板空间最小         2009年2月19日,日本东京和德国Neubiberg讯——精工爱普生公司(TSE: 6724)和英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)近日联合宣布成功开发出下一代高级全球定位系统(A-GPS)技术XPOSYS?。这种全新的单芯片GPS技术,专门针对大众市场的移
  • 关键字: 爱普生  英飞凌  GPS  

英飞凌考虑与其他公司合并

  •   2月18日消息,英飞凌(InfineonTechnologies AG DE-IFX))CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)指出,身为欧洲第2大芯片厂的英飞凌将考虑与其他业者合并,不过,由于经济不景气,要找合作伙伴恐有困难。   据国外媒体报道,鲍尔在西班牙巴塞罗那全球移动通信世界大会(MWC)上接受访问时表示,与其他业者合并是选项之一,但目前,业者们大多忙于压缩成本和应付经济危机。   鲍尔上周宣布今年将减薪20%,他不排除2009年销售可能骤降20%。英飞凌的股价不到1欧元
  • 关键字: 英飞凌  合并  

英飞凌推出性能改进的第三代碳化硅肖特基二极管thinQ

  •   英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上推出第三代thinQ!™  SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器件电容,可在高开关频率和轻负载条件下提升整个系统的效率,从而帮助降低电源转换系统成本。此外,英飞凌推出的第三代SiC肖特基二极管是业界种类最为齐全的碳化硅肖特基二极管系列,不仅包括TO-220封装(真正的双管脚版本)产品,还包括面向高功率密度表面贴装设计的DPAK封装产品。     SiC肖特基
  • 关键字: 英飞凌  thinQ  肖特基二极管  

欧洲芯片厂商英飞凌:想嫁人苦于找不到对象

  •   北京时间2月18日消息,据国外媒体报道,欧洲第二大芯片厂商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)表示,尽管合作伙伴不好找,但由于经济衰退,该公司将考虑与其他公司合并。   鲍尔在移动通信世界大会上接受采访时说,“与其他公司合并对我们而言是一种选择。但目前,各家公司都在忙着降低成本,应对经济衰退,无暇考虑并购问题。”   鲍尔上周称,他今年将减薪20%,不排除英飞凌今年营收下滑20%的可能。英飞凌已经连续8个季度亏损。鲍尔表示,“我不清
  • 关键字: 英飞凌  IC  

英飞凌扩大面向可再生能源和传统电机驱动应用的功率模块生产

  •   英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,该公司正在扩建其位于匈牙利Cegléd的生产工厂,以满足日益增长的对于可再生能源和传统系统的需求。从现在开始到2012年,公司将投资近1,700万欧元用于建造厂房和购买制造设备。英飞凌今天与匈牙利经济部的代表签订了协议,根据该协议,匈牙利经济部将为该项目融资140万欧元。   Cegléd工厂主要生产标准功率模块,这种功率模块是风轮机和光伏系统太阳能逆变器以及机车驱动装置、有轨电车、制造工厂、扶梯和电梯使用
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  功率半导体  

英飞凌第一财季净亏损5.17亿美元

  •   北京时间2月6日晚间消息,据国外媒体报道,英飞凌周五发布财报显示,第一财季净亏损4.04亿欧元(约合5.17亿美元),销售额为8.30亿欧元(约合10.62亿美元),比上一财季下降28%。     但由于英飞凌表示将进一步削减成本,且其业绩也优于市场预期,该公司股价大幅上涨。尽管周五股价反弹,但英飞凌还是表示,第二财季市场状况会继续恶化,公司放弃原先对2009年前景的预期。   英飞凌发言人周五表示,捉摸不透的市场使公司无法确认之前预期的年销售额至少15%的降幅。
  • 关键字: 英飞凌  财报  

英飞凌推出新一代低成本手机芯片X-GOLD110

  •   近日,英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码:IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X-GOLD-110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比,X-GOLD-110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%,英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。   英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan表示:“成功推出第三代UL
  • 关键字: 英飞凌  X-GOLD110  

英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片:适用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G终端的SMARTi UEmicro

  •   近日,英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码:IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,其研发的第二代用于LTE(Long-Term-Evolution)设备的射频发射器件SMARTi LU已可以向客户提供样片。SMARTi LU作为一颗采用65nm技术CMOS工艺的单芯片射频发射器件,能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能,其配置的DigRF数字接口能够与基带芯片直接连接,以充分达到LTE网络所要求的最高150兆比特每秒的网络传输速率。   与此同时,英飞凌在其久负
  • 关键字: 英飞凌  射频芯片  LTE  3G  
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英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

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