- 上周美国的新关税政策出炉，其中针对中国台湾地区的关税额度为32%，虽然明显低于中国大陆和港澳的54%，但相较之前税率提升巨大。由于中国台湾地区的主要出口美国商品为半导体芯片，即便新的关税税率对半导体产品尚未生效，但美国此举意图非常明显。美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）3日受访时提及，美国正努力从中国台湾夺回芯片制造业，还说「美国为何不能用机器人技术制造芯片？」 美国财经网媒「商业内幕」4日报导，华尔街富豪出身的卢特尼克3日接受财经媒体CNBC节目Squawk Box访问。 他表示，美国
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- 英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大会上宣布了公司 18A 工艺节点的进展。 在 2025 年愿景会议上，英特尔今天宣布已进入其 18A 工艺节点的风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点现在处于小批量测试制造运行的早期阶段。英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 宣布了这一消息，因为英特尔即将完全完成其“四年五个节点”（5N4Y） 计划，该计划最初由前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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英特尔 18A 制程
- 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计划立下关键里程碑。按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。值得关注的是，此为新任华人CEO陈立武接棒后首度公开亮相，业界解读Intel此举在向台积电、三星等竞争对手展示技术肌肉。Intel 18A工艺将全球首次同时采用PowerVia背面供电和Rib
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- 据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英特尔合并，不但互补性较高，也较有市场竞争力。日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与联电洽谈合并可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。 消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和中国台湾政府官员接触，2家芯片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成
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- 3月27日，英特尔举办了名为“‘至’绘未来，锐炫来袭”的创新解决方案研讨会，与生态伙伴共同分享最新AI算力一体机方案。该方案基于英特尔®至强® W处理器和多个英特尔锐炫™显卡，可为日益增长的AI私有化部署需求提供强大支持。和传统方案不同，该方案采用了多个锐炫显卡，展现了出色的成本效益优势，显著降低了大语言模型部署门槛，为企业和组织铺设了一条通往智能化时代的“高速路”。 “‘至’绘未来，锐炫来袭”创新解决方案研讨会英特尔锐炫显卡多卡打造开箱即用私有化部署方案面对市场上客户端和边缘端AI推理需求的快
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- 4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。现在，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产准备阶段。目前，台积电2nm已经开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。紧接着，台积电就马不停蹄地投入了下一代1.4nm工艺的相关工作。台积电宝山P2(Fab
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- 4 月 2 日消息，英特尔高级副总裁、CCG 事业群负责人 Jim Johnson 在当地时间昨日的 Vision 2025 演讲上的幻灯片显示，该企业将下一代客户端处理器 "Panther Lake" 认定为 2026 年产品。Jim Johnson 表示他个人对 "Panther Lake" 感到兴奋，因为这一产品结合了酷睿 Ultra 200 系列两大分支 "Lunar Lake" 的出色能效与 "Arrow Lake"
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- 4 月 2 日消息，英特尔公司副总裁，DCAI 事业群负责人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活动上表示，英特尔的目标是到 2026 年至强性能核与能效核产品将拥有具有竞争力的每瓦性能和无可争议的领导地位。根据英特尔目前披露的数据中心
CPU 产品路线图，下一代至强能效核产品 "Clearwater Forest" 将于明年上半年登场。该处理器最大核心数量将维持与
"Sierra Forest" 相同的 288 个，采
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- 4月1日消息，英特尔迎来了新的CEO，还是为华人，而他上任后已经要大刀阔斧的改革了。陈立武首次公开表态，强调将优先补充流失的技术人才，并提升现有人才留存率。“我们有许多艰巨任务，某些领域未能满足客户期望。”按照陈立武的说法，英特尔需要补充流失的工程人才，改善资产负债表，更好地调整制造流程以满足潜在客户的需求。这位资深半导体高管正试图扭转这家主宰行业数十年的公司命运，但现在却发现自己在决定该行业成功的大多数领域都在追赶对手。该公司领导层面临的一个关键问题是，公司保持完整还是拆分其关键产品和制造业务更有利于扭
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- 4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
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- 据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025年产能将全面转至爱尔兰莱克斯利普工厂。据介绍，英特尔同步向代工客户开放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工艺。此外，该公司还与联电合作开发12nm代工工艺。英特尔还表示：基于Intel 18A工艺的客户端处理器Pa
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- 据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成。据了解，第一阶段完成于2021年12月30日，SK海力士当时支付了78422亿韩元，从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。而在第二阶段中，SK海力士以32783亿韩元（约合人民币163亿元）的对价取得了包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工在内的其余相关有形/无形资产。
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- 台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在202
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- 走进清晨的咖啡馆，设计师的平板电脑正自动生成数十套配色方案，激发出人机共生的艺术表达；医疗机构中，AI系统正将复杂的影响分析转化为结构化诊断建议，让医生得以聚焦于临床决策的核心判断；广袤的田间地头，遥感数据经AI解析而生成的种植策略，已悄然成为现代农业的“数字农艺师”……这些看似零散的画面背后，是AIGC技术对传统工作范式的重塑与升级。近年来，在生成式AI催生现象级应用的时代浪潮中，人工智能正进一步塑造全球设备形态与软件生态格局。日前，2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动，这不仅是一场开发者同台竞技
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- 3月26日消息，Intel前CEO帕特·基辛格在采访中对继任者陈立武表示欢迎，并希望他能完成Intel“复兴”的故事。他表示：“我原本致力于并渴望完成Intel复兴的这一故事，无论是与董事会、公司，还是现在在陈立武的领导下，我都真心地为他们加油，希望他们能够完成这一使命。”基辛格指出，华尔街的“短期主义”是Intel面临的一个巨大挑战，他认为，要从头开始转变一家公司，需要大量的时间和投资，而华尔街往往更关注短期的股票价值。这种短期主义与他希望为Intel打造下一代技术制造网络的雄心壮志并不相符，也是他最终
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